公开(公告)号：CN107513310A

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201710581613.2

申请日：2017-07-17

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 何鹏 ,  计红军 ,  林铁松 ,  张玲 ,  冯欢欢 ,  张嘉恒 ,  马星 ,  李明雨 ,  赵维巍

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/03 ,  H01F1/01

Abstract: 本发明提供了一种磁性纳米墨水及磁性柔性电路或器件的制备方法，所述磁性纳米墨水包括磁性纳米颗粒，所述磁性纳米颗粒的表面包覆有一层银包覆层；所述银包覆层的厚度为1~50nm。采用本发明的技术方案，通过将银层包覆在磁性纳米颗粒的表面，并控制包覆厚度为1-50纳米时，能获得有效降低烧结温度的效果，利用该技术配制的墨水，在柔性衬底上打印、印刷或手动涂覆后，可实现20-100℃低温烧结；而且利用包覆了银层的磁性纳米颗粒配制的墨水也具有良好的流动性，能够在低温下在柔性衬底上烧结形成电极和磁电器件，可用于制备高灵敏度柔性磁电器件，可实现弯折条件下稳定的电阻率和对非接触式磁场响应等方面的性能。

公开(公告)号：CN107199114A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710363194.5

申请日：2017-05-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  黄钊

IPC: B03B5/44 ,  B22F1/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B03B5/442 ,  B22F1/0081 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种用于制备银纳米线透明电极的选择性去除不均匀短线的方法，属于柔性透明电极的技术领域。本发明方法：将银纳米线分散液滴涂在基底上，常温下静置至银纳米线分散液在基底上的润湿面积尚未收缩，使用溶剂清洗基底；然后常温下自然干燥，即完成选择性去除部分很短的银纳米线的操作。本发明利用银纳米线分散液中短线和长线向基底沉积的速率不同而选择性地分离短线，大幅度地降低了对导电性几乎无贡献的0‑10μm短线的比例，可以提高银纳米线透明电极的光电性能。此外，本发明具有操作简单，无需复杂设备，耗时短，试剂消耗少，成本低的优势。

公开(公告)号：CN106116627A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610429102.4

申请日：2016-06-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  郭伟 ,  于芳

IPC: C04B37/00 ,  C03C8/24

CPC classification number: C04B37/003 ,  C03C8/24 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/595

Abstract: 一种磷酸盐玻璃钎料低温连接氧化铝陶瓷的方法，本发明涉及一种氧化铝陶瓷低温连接的方法，它为了解决现有钎焊连接氧化铝陶瓷的焊接温度较高的问题。连接方法：一、将P2O5粉、SnO粉、MgO或CaO粉混合均匀，加热至熔融，水淬后经球磨得到无铅磷酸盐玻璃粉；二、无铅磷酸盐玻璃粉与粘结剂混合，得到玻璃焊膏；三、打磨、清洗氧化铝陶瓷的待焊接面；四、采用丝网印刷涂覆玻璃焊膏；五、组装待焊的连接件；六、连接件放入马弗炉中，加热保温处理，完成氧化铝陶瓷的低温连接。本发明实现了在低温280～450℃下对氧化铝陶瓷的连接，热膨胀系数与氧化铝陶瓷匹配性良好，接头的剪切强度也可达到30～60MPa。

公开(公告)号：CN104178680B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201410448732.7

申请日：2014-09-04

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  王小荣 ,  林铁松

IPC: C22C30/02 ,  C22C1/02

Abstract: 一种AlCoCrCuFeSiTi高熵合金的制备方法，它涉及一种高熵合金的制备方法。本发明的目的是要解决现有高熵合金存在硬度低于高速钢的问题。一种AlCoCrCuFeSiTi高熵合金由Al、Co、Cr、Cu、Fe、Si和Ti元素组成；制备方法：一、超声处理；二、称料；三、熔炼高熵合金；得到AlCoCrCuFeSiTi高熵合金。本发明制备的AlCoCrCuFeSiTi高熵合金具有优异力学性能，该高熵合金具有简单的体心立方结构和面心立方结构，屈服强度为1384.6MPa，断裂强度为1452.3MPa，硬度达到HV935。本发明制备的AlCoCrCuFeSiTi高熵合金能够在刀具行业获得广泛应用。

公开(公告)号：CN105290646A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510897499.5

申请日：2015-12-08

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  赵万祺

IPC: B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/302 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/40 ,  C22C9/00

Abstract: 一种多元高温钎料，涉及一种高温钎料。本发明是为了解决现有的高温钎料使用温度低、抗蠕变强度低及润湿性差的技术问题。本发明的多元高温钎料由Pt、Co、Ti、Zr、Ni、Cr、V、混合RE和Cu组成；所述的混合RE是由稀土Nd和Y混合组成。本发明的优点：本发明通过添加Ti、Zr、V等活性元素，能够促进钎料在母材上的润湿，与常用的Ag-34.5Cu-1.5Ti钎料相比，使用温度提高，且多元高温钎料润湿角降低；本发明中添加Co和Ni使钎料的高温抗蠕变强度提高，添加Cr有助于提高钎料的抗氧化性，添加稀土元素Nd和Y能够使钎料组织更均匀，并提高其抗腐蚀能力。本发明应用于焊接领域中。

公开(公告)号：CN105195846A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510702499.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  冯青华

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K33/00

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K33/00

Abstract: 一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法，本发明涉及一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法。本发明是要解决现有导电陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题，方法为：一、导电陶瓷基母材连接面表面处理；二、配制钎料；三、钎料放置；四、真空钎焊连接，即完成。本发明通过宏观尺度和微观尺度的联合作用，最大程度上缓解了接头应力，提高接头的强度可靠性。本方法获得的导电陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为155～265MPa，比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了165％～345％。本发明应用于钎焊领域。

公开(公告)号：CN103920987B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201410166026.3

申请日：2014-04-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  刘贵铭

IPC: B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K20/227 ,  B23K103/24

Abstract: 一种钛合金与不锈钢的真空微扩散连接方法，涉及一种钛合金与不锈钢的连接方法。是要解决目前钛合金与不锈钢扩散连接过程中，由于界面处极易形成连续且高脆性的金属间化合物，从而导致焊接接头强度低、韧性差的问题。方法：一、钛合金和不锈钢母材的加工；二、钛合金和不锈钢母材待连接表面的处理；三、试样装配；四、微扩散连接；五、对焊后件进行二次加工。通过此方法获得的连接接头的拉伸强度可达450-620MPa，韧性可达80-120J/cm2。本发明用于钛合金和不锈钢之间的连接。

公开(公告)号：CN104909795A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510239367.3

申请日：2015-05-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  林盼盼

IPC: C04B37/02 ,  C03C8/24

Abstract: 一种高温陶瓷/金属的铆接-玻璃密封复合的连接方法，本发明涉及高温陶瓷/金属的连接方法。本发明要解决当高温陶瓷/金属结构件的尺寸较大时，现有连接方法存在接头强度差及使用温度低的技术问题。方法：一、陶瓷、金属前处理；二、混合搅拌玻璃密封剂与粘结剂，涂覆；三、装配、放钉、施铆；四、放入电阻炉中保温。本发明针对不同的陶瓷/金属及其使用温度，选择不同配比的玻璃体系作为密封材料，该玻璃密封剂既能与陶瓷、金属在热膨胀系数上相匹配，又能在高温使用时保持一定的粘度，实现陶瓷/金属连接件的高温高可靠密封连接。本发明用于得到一种高温陶瓷/金属的铆接-玻璃密封复合高可靠连接。

公开(公告)号：CN104842089A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510295840.X

申请日：2015-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄奕龙 ,  陈国钦 ,  郝成丽 ,  于海洋 ,  张强 ,  何鹏

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/36

Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。

公开(公告)号：CN103521945B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201310484746.X

申请日：2013-10-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  王君 ,  曹洋

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  B22F1/02

Abstract: 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%～50.0%的纳米银粉、2.0%～5.0%的去离子水、8.0%～13.0%的增稠剂和0.001%～0.05%的分散剂制成，且以上各组分质量百分比之和为100%；将上述组分分步骤组合，混合均匀，制得纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏。本发明制备的纳米银包覆铜粉烧结焊膏，可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。