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公开(公告)号：CN117207126A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311408707.1
申请日：2023-10-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B25B27/00
Abstract: 本发明提供了一种用于薄片式传感器敏感芯体的悬梁式装配装置和装配方法，包括悬梁式工装和两个T型工装；所述悬梁式工装包括第一工装装配平面和至少一悬臂梁，所述第一工装装配平面包括至少一第一工装装配凹槽；所述T型工装可操作地移动并选择性地固定在所述悬臂梁上，所述T型工装的下端设置有一工装压块；所述悬梁式装配装置还包括凸台工装；所述凸台工装包括凸台工装凹槽；所述凸台工装与所述悬梁式工装抵接时，所述凸台工装装配平面和第一工装装配平面齐平，且所述凸台工装凹槽和第一工装装配凹槽沿轴向对接。应用本技术方案能够有效地提升薄片式传感器敏感芯体的装配精度和装配效率，操作十分便捷。
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公开(公告)号：CN115900986A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211122127.1
申请日：2022-09-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种圆柱面前驱体陶瓷薄膜温度传感器及其制备装置、制备方法，该温度传感器包括圆柱面基底、陶瓷薄膜敏感栅、焊点、引线和固定件，陶瓷薄膜敏感栅和焊点通过曲面韦森堡直写成型技术共形敷设于圆柱面基底上并经过热解陶瓷化制得，焊点设置在陶瓷薄膜敏感栅上，引线与焊点连接，并且固定件盖合于焊点上。本发明能够实现在轴承、螺栓等圆柱面基底上原位制备陶瓷薄膜温度传感器，其传感器具有原位无损检测、极端环境耐受性强、对待测结构表面特性影响较小等优点；其制备装置和方法具有圆柱面图案化效率高、工艺简单等优点，为高温薄膜传感器走向实际应用提供新思路。
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公开(公告)号：CN114974762A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210581405.3
申请日：2022-05-26
Applicant: 厦门大学
IPC: H01C7/00 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/144 , H01C1/142 , H01C1/02 , H01C17/02 , H01C17/06 , H01C17/28 , H01C17/30 , G01K7/16
Abstract: 本发明提供了一种具有线性电阻‑温度关系的耐高温陶瓷薄膜热敏电阻，包括：所述热敏电阻包括氧化铝绝缘基底、二硼化钛复合敏感层、铂浆引线、硼‑二硼化钛复合抗氧化层、银浆焊点和铂丝，其中：铂浆引线通过丝网印刷于氧化铝绝缘基底上；二硼化钛复合敏感层直写于氧化铝绝缘基底上铂浆引线间；硼‑二硼化钛复合抗氧化层通过丝网印刷覆于二硼化钛复合敏感层上；银浆焊点焊接于铂浆引线上与铂丝固连；所述二硼化钛复合敏感层是通过二硼化钛粉末与前驱体溶液进行混合；所述硼‑二硼化钛复合抗氧化层是通过二硼化钛粉末，硼粉与前驱体溶液进行混合；本发明制备的陶瓷薄膜热敏电阻自身抗氧化性良好，高温下温度与电阻关系具有线性性，一致性和稳定性。
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公开(公告)号：CN119469423A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510040220.5
申请日：2025-01-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种用于辐射高温测定的同轴温度传感器及其制备方法，包括敏感芯体和封装管壳，敏感芯体包括钨铼丝基底、绝缘薄膜层和正极薄膜层，绝缘薄膜层通过浸渍提拉法在钨铼丝基底上形成梯度结构，梯度结构包括至少一层较大孔隙率的底层绝缘层和至少两层致密的上层绝缘层，钨铼丝基底与正极薄膜层分别连接有金属丝，敏感芯体与金属丝连接后固定于封装管壳内。本发明的同轴温度传感器通过检测高温物体发出的热辐射能来确定物体的温度，具有抗电磁干扰、不干扰流场、灵敏度高、尺寸小、结构精巧紧凑等优点。
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公开(公告)号：CN119413292A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202510035317.7
申请日：2025-01-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种基于3000℃焦耳热的表温传感器辐射测温方法及装置，该测试方法基于先进的辐射高温测量原理，结合精密的装置设计，实现对超高温表温传感器性能的精确评估；测试装置包括特制的真空高温测试腔室、高功率激光加热系统、高精度辐射测温系统以及智能数据采集与处理系统等核心部件，各部件协同工作，为超高温表温传感器的测试提供稳定且可靠的平台。本发明的测试方法及装置能够在1500℃至3000℃的超高温范围内，精确测量表温传感器的温度响应特性，温度测量误差精度可控制在1%以内，确保传感器在极端高温条件下的性能评估准确性，有效满足航空航天、能源等领域对超高温传感器测试的严苛需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119413286A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202510034139.6
申请日：2025-01-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种便携式辐射热流传感测试系统，包括辐射热流传感器，包括铜热沉、康铜丝、铜柱和底座，铜热沉内设置有流道且流道两端设置有进水口和出水口，铜柱贯穿设置于流道中，康铜丝通过玻璃管隔离装设于铜柱内，并从底座中穿出；冷却水循环控制系统，包括依次连接的进水管、控制箱体和出水管，进水管和出水管分别与进水口和出水口连接，且进水管和出水管上均敷设有制冷半导体。本申请将辐射热流传感器与冷却装置一体化设计，提高产品便携性，扩大了产品应用场景，无需在试验现场放置外置水冷系统，具有更好的稳定性、可靠性、耐高温性。
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公开(公告)号：CN119309714A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411548460.8
申请日：2024-11-01
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微型温压集成封装的光纤法珀压力传感器，包括光纤组件、毛细管、光纤跳线、热电偶、温压集成结构、套管、连接细管；光纤组件沿着轴向依次包括去涂覆层的跳线熔接端、带涂覆层的光纤、去涂覆层的芯体端光纤、法珀压力敏感芯体，法珀压力敏感芯体穿入毛细管内部至所述涂覆层一端与所述毛细管端面相互阻挡，并且去涂覆层的芯体端光纤与所述毛细管熔接，去涂覆层的跳线熔接端与光纤跳线熔接；光纤组件与毛细管熔接形成的光纤毛细管配合体与热电偶平行贯穿至套管内；所述温压集成结构包括上半部分与下半部分，所述上半部分与套管通过一连接细管连接，所述上半部分、下半部分内部开设通孔，光纤毛细管配合体和热电偶穿过套管和连接细管后穿入温压集成结构的通孔内，并用高温胶密封。
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公开(公告)号：CN117804624A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311871220.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K7/02
Abstract: 一种阵列化柔性温度传感器的制备方法，将阵列敏感芯体封装于两柔性薄膜之间，使得阵列敏感芯体的热电偶节点位于柔性薄膜的测温区域内，阵列敏感芯体可随柔性薄膜弯曲适配待测物件表面，克服现有薄膜温度传感器硬性基底无法弯曲变形的缺点，从而满足在各种曲型壁面进行原位测量地需求，同时阵列敏感芯体包括若干正极热电偶和负极热电偶，正极热电偶和负极热电偶交叉重叠的部分构成热电偶节点，各热电偶节点位于测温区域内，解决了传统热电偶传感器测温区域内传感器测量位置的布置和引线困难等问题。
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公开(公告)号：CN117799343A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311844435.X
申请日：2023-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法，包括丝网印刷技术制备敏感芯体工艺、敏感芯体烧结工艺、焊点烧结工艺。丝网印刷技术制备敏感芯体工艺用于制备钨铼薄膜传感器正负极，形成传感器结点；敏感芯体烧结工艺使敏感芯体由液相转变为固相并将其合金化；焊点烧结工艺使敏感芯体两极同质信号延长线与敏感芯体紧密结合。通过本发明提供的一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法，可以制备测温上限达1800K的钨铼薄膜温度传感器，该方法也有效提高了钨铼薄膜温度传感器的制备效率。
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公开(公告)号：CN117506334A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311462716.9
申请日：2023-11-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供了基于蓝宝石光纤微泡结构的压力传感器及制备和使用方法，首先研磨蓝宝石光纤端面使其具有光学级别粗糙度，然后使用飞秒激光水击穿法刻蚀光纤端面使其构成中空腔体结构，最后采用电弧放电技术对蓝宝石光纤端面中空腔体结构进行多次放电，使其向内塌陷形成封闭的用于感知压力的微泡结构腔，所述微泡腔为法布里‑珀罗干涉腔。当其受到的压力改变时气泡壁面向腔内压缩，可以通过测量腔长改变量即可计算出环境的压力值。本发明所提供的技术方案制作出一种基于蓝宝石光纤微泡结构的耐高温压力传感器，所采用的蓝宝石光纤，具有极高的耐温性，同时，微泡结构制备工艺简单，可靠性高、可避免电磁干扰。
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