公开(公告)号：CN119309714A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411548460.8

申请日：2024-11-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 海振银 ,  薛晨阳 ,  张奇 ,  郭茂成 ,  王恩博 ,  李朝奕

IPC: G01L1/24 ,  G01L1/26 ,  G01K7/02

Abstract: 一种微型温压集成封装的光纤法珀压力传感器，包括光纤组件、毛细管、光纤跳线、热电偶、温压集成结构、套管、连接细管；光纤组件沿着轴向依次包括去涂覆层的跳线熔接端、带涂覆层的光纤、去涂覆层的芯体端光纤、法珀压力敏感芯体，法珀压力敏感芯体穿入毛细管内部至所述涂覆层一端与所述毛细管端面相互阻挡，并且去涂覆层的芯体端光纤与所述毛细管熔接，去涂覆层的跳线熔接端与光纤跳线熔接；光纤组件与毛细管熔接形成的光纤毛细管配合体与热电偶平行贯穿至套管内；所述温压集成结构包括上半部分与下半部分，所述上半部分与套管通过一连接细管连接，所述上半部分、下半部分内部开设通孔，光纤毛细管配合体和热电偶穿过套管和连接细管后穿入温压集成结构的通孔内，并用高温胶密封。