公开(公告)号：CN104409596A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410712782.1

申请日：2014-11-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  乔田 ,  林志霆 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  王凯诚 ,  钟立义

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/10 ,  H01L33/02 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/22 ,  H01L33/02 ,  H01L33/10 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明公开了一种塔状图案的图形化LED衬底，衬底图案由排列在衬底表面的多个形状相同的塔状图案组成；所述塔状图案为由m个带内凹的圆台和一个圆锥组成的一体结构；所述m个带内凹的圆台按由大到小的顺序由下至上依次排列；第i带内凹的圆台的顶部设有第i圆柱状的内凹；令第i带内凹的圆台所对应的圆台为第i圆台；令第i圆柱状的内凹所对应的圆柱为第i圆柱；则第i圆台的上底面即为第i圆柱的上底面；第i圆柱的下底面即为第i+1圆台的下底面；第m圆柱的下底面即为圆锥的底面；第i圆柱的高度hi.>0。本发明增加了折射反射面，光强和出光效率与相同尺寸的普通圆锥型图形化衬底相比均有不同程度的提高，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN103489992A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310459424.X

申请日：2013-09-29

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  何攀贵 ,  乔田 ,  林志霆

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/20

Abstract: 本发明公开了一种用于LED正装结构的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成；所述穹顶型图案为轴对称的椎体，椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形，椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿对称轴的截面为由两段对称的圆弧及一段直线段组成的类三角形；所述圆弧对应的圆心角为5°～15°。本发明还公开了包括上述图形化衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比，具有更优的出光效率，提高LED芯片的外量子效率，有效地抑制螺型位错的产生，进一步改善了磊晶质量，从而提高了LED的内量子效率。

公开(公告)号：CN103441201A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310315053.8

申请日：2013-07-24

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  周仕忠 ,  何攀贵 ,  乔田 ,  王海燕 ,  林志霆

IPC: H01L33/22

Abstract: 本发明公开了一种优化的LED图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的火山口图案组成；火山口图案为中心具有倒圆台凹坑的凸圆台图案；倒圆台凹坑的倾角α为30°～38°；倒圆台凹坑的深度h为对应倒圆锥图案深度H的85%～94%；倒圆台凹坑的宽度a为凸圆台上表面宽度A的93%～95%。本发明与现有技术相比，充分利用了圆台上表面的平面区域，增加有效光散射的斜面面积，具有比同高度、同底部宽度的其他图案图形化衬底更优的光提取效率。

公开(公告)号：CN102694086A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210169943.8

申请日：2012-05-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  林志霆

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种LED芯片的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的球冠组成，每个球冠的高度h为球冠对应的球体的半径R的75%~85%；相邻球冠的边缘间距d为所述球冠的底面半径r的30~50%。本发明与现有技术相比，具有比同底面圆半径的半球形衬底图案更优的出光效率，实际加工更简单，便于推广应用。

公开(公告)号：CN203883037U

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201320682262.1

申请日：2013-10-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  林志霆 ,  何攀贵 ,  乔田 ,  周仕忠 ,  王海燕

IPC: H01L33/20

Abstract: 本实用新型公开了一种具有主副双图案的LED图形化衬底，衬底上的图案由排列在衬底表面的主图案和副图案组成；所述副图案的体积小于主图案的体积；所述副图案排布在主图案的间隙中。本实用新型还公开了包括上述具有主副双图案的LED图形化衬底的LED芯片。本实用新型与普通LED图形化衬底相比，其衬底上的图案更加密集，有利于更多的光线射出LED芯片，尤其有利于更多的光线从芯片顶部射出，大大提高了LED的光提取率，为图形化衬底技术提供了新的研究与应用方向。

公开(公告)号：CN204596824U

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201520276105.X

申请日：2015-04-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  龚振远 ,  韩晶磊 ,  钟立义 ,  王凯诚 ,  林志霆 ,  王海燕

IPC: H01L33/10

Abstract: 本实用新型公开了一种弧形六角星锥图形化LED衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的弧形六角星锥组成；所述弧形六角星锥的任意水平截面皆为弧形六角星；所述弧形六角星为由六段圆弧首尾相接围成的封闭图形。本实用新型还公开了包括弧形六角星锥图形化LED衬底。本实用新型大大提高了LED的出光效率，从而提高LED的外量子效率。

公开(公告)号：CN202996887U

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201220695090.7

申请日：2012-12-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  周仕忠 ,  林志霆 ,  王海燕

IPC: H01L33/20

Abstract: 本实用新型公开了一种用于LED倒装结构的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的半球组成，半球的高度与对应半球的底面半径r相等，相邻半球的边缘间距d为所述半球的底面半径r的0.7~1.0倍。本实用新型与现有技术相比，充分发挥半球形图案的出光优势，光通量比正装半球形图形化衬底LED芯片提升了6~11%，加工方便，便于推广。

公开(公告)号：CN206421050U

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201621180905.2

申请日：2016-10-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  刘磊

IPC: G02B3/00 ,  H01L33/58

Abstract: 本实用新型公开了一种双椭球组合透镜，呈左右对称结构，左边结构与右边的结构均由椭球切割而成；左边结构所对应的左椭球的长轴与右边的结构对应的右椭球的长轴相交，夹角为80°～100°；左椭球的圆心与右椭球圆心距离为0.4mm～0.6mm；双椭球组合透镜的底面位于左椭球的圆心与右椭球圆心所在的水平面上。本实用新型还公开了包含双椭球组合透镜的具有一次光学的封装结构。相比于传统一次光学透镜，它的尺寸更小，延续了芯片尺寸封装自身的优势，对于均匀度的提升更高，反射层的设计有利于元件保持高的光效，为芯片尺寸封装一次光学设计提供了新的研究与应用方向。

公开(公告)号：CN204067414U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201420337884.5

申请日：2014-06-23

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  林志霆 ,  周仕忠 ,  乔田 ,  王凯诚 ,  钟立义

IPC: H01L33/22

Abstract: 本实用新型公开了一种双图案的LED图形化衬底，衬底上的图案由半球图案和圆锥图案组成，所述半球图案的底面圆半径r1与圆锥的底面圆半径r2不相等。本实用新型还公开了包含上述双图案的LED图形化衬底的LED芯片。本实用新型结合圆锥图案锥面及半球图案球面对LED出光效率的优化作用提高LED出光效率；衬底上的图案密集，有利于更多的光线射出LED芯片，尤其有利于更多的光线从芯片顶部及底部射出，大大提高了LED光提取率。

公开(公告)号：CN202996886U

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201220696635.6

申请日：2012-12-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  林志霆

IPC: H01L33/10 ,  H01L33/20

Abstract: 本实用新型公开了一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正三棱锥组成，正三棱锥的倾角α为60°~65°；相邻正三棱锥的间距d为所述正三棱锥的边长a的1~1.4倍。本实用新型还公开了包括上述的经图案优化的LED芯片的图形化衬底的LED芯片。本实用新型与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，正三棱锥图形符合GaN的晶格结构，实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。