一种塔状图案的图形化LED衬底及LED芯片

    公开(公告)号:CN104409596B

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201410712782.1

    申请日:2014-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种塔状图案的图形化LED衬底,衬底图案由排列在衬底表面的多个形状相同的塔状图案组成;所述塔状图案为由m个带内凹的圆台和一个圆锥组成的一体结构;所述m个带内凹的圆台按由大到小的顺序由下至上依次排列;第i带内凹的圆台的顶部设有第i圆柱状的内凹;令第i带内凹的圆台所对应的圆台为第i圆台;令第i圆柱状的内凹所对应的圆柱为第i圆柱;则第i圆台的上底面即为第i圆柱的上底面;第i圆柱的下底面即为第i+1圆台的下底面;第m圆柱的下底面即为圆锥的底面;第i圆柱的高度hi.>0。本发明增加了折射反射面,光强和出光效率与相同尺寸的普通圆锥型图形化衬底相比均有不同程度的提高,具有广泛的应用前景。

    一种双图案的LED图形化衬底及LED芯片

    公开(公告)号:CN104078542A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201410284314.9

    申请日:2014-06-23

    CPC classification number: H01L33/20

    Abstract: 本发明公开了一种双图案的LED图形化衬底,衬底上的图案由半球图案和圆锥图案组成,所述半球图案的底面圆半径r1与圆锥的底面圆半径r2不相等。本发明还公开了包含上述双图案的LED图形化衬底的LED芯片。本发明结合圆锥图案锥面及半球图案球面对LED出光效率的优化作用提高LED出光效率;衬底上的图案密集,有利于更多的光线射出LED芯片,尤其有利于更多的光线从芯片顶部及底部射出,大大提高了LED光提取率。

    一种弧形三棱锥图形化LED衬底及LED芯片

    公开(公告)号:CN104952992A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201510217281.0

    申请日:2015-04-30

    CPC classification number: H01L33/10

    Abstract: 本发明公开了一种弧形三棱锥图形化LED衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的弧形三棱锥组成;所述弧形三棱锥组成的任意水平截面为三条边皆为圆弧的类三角形。本发明还公开了包含上述弧形三棱锥图形化LED衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比,具有更优的出光效率,大大增加了可利用的有效光线,提高LED芯片的外量子效率;弧形三棱锥型图形衬底能够在保持提高LED出光效率的前提下,减少对形核的不利影响。

    一种塔状图案的图形化LED衬底及LED芯片

    公开(公告)号:CN104409596A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410712782.1

    申请日:2014-11-28

    CPC classification number: H01L33/22 H01L33/02 H01L33/10 H01L33/58

    Abstract: 本发明公开了一种塔状图案的图形化LED衬底,衬底图案由排列在衬底表面的多个形状相同的塔状图案组成;所述塔状图案为由m个带内凹的圆台和一个圆锥组成的一体结构;所述m个带内凹的圆台按由大到小的顺序由下至上依次排列;第i带内凹的圆台的顶部设有第i圆柱状的内凹;令第i带内凹的圆台所对应的圆台为第i圆台;令第i圆柱状的内凹所对应的圆柱为第i圆柱;则第i圆台的上底面即为第i圆柱的上底面;第i圆柱的下底面即为第i+1圆台的下底面;第m圆柱的下底面即为圆锥的底面;第i圆柱的高度hi.>0。本发明增加了折射反射面,光强和出光效率与相同尺寸的普通圆锥型图形化衬底相比均有不同程度的提高,具有广泛的应用前景。

    一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片

    公开(公告)号:CN104465927B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201410714446.0

    申请日:2014-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成;所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成;所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈,形成中圆锥圈;所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈,形成小圆锥圈。本发明与现有技术相比,具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率,圆锥簇增加了反射面积,对底部出光有明显的增益效果,特别适合用于覆晶封装;实际加工容易获得目标图案,便于推广应用。

    一种LED芯片光提取率的预测方法

    公开(公告)号:CN104809272A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201510142039.1

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种LED芯片光提取率的预测方法,包括以下步骤:(1)采用计算机3D建模软件的建模功能构建封装基板模型;(2)采用计算机3D建模软件构建封装树脂模型;(3)采用TracePro软件导入LED封装模型及芯片模型,组成完整的LED封装模型;(4)构建靶面:采用TracePro软件自带的建模功能制作六个矩形靶面;(5)用TracePro中的BSDF函数中ABg模型功能设置光学参数;(6)利用TracePro软件的扫光系统收集记录数据;(7)预测光提取率。本发明在保证与实际情况相符合的前提下,缩短了建模过程和计算时间以提高效率,实现零成本优化。

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