一种激光加工自动定位夹紧工装装置

    公开(公告)号:CN110936039B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201911313244.4

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种激光加工自动定位夹紧工装装置,包括:固定装置、气缸运动装置和上面板;其中,固定装置包括固定底座、双侧压紧弹片、中置推杆和固定杆转接法兰;其中,固定底座和气缸运动装置均设置于上面板上;工件设置于固定底座的放料区域;固定杆转接法兰与气缸运动装置的推杆相连接;中置推杆与固定杆转接法兰的第一弹簧相连接;双侧压紧弹片的底端设置于固定底座的侧壁开设的楔形引导槽内,双侧压紧弹片的底端与固定杆转接法兰的第二弹簧相连接。本发明不受高压气流影响,同时减少控制节点、缩短自动节拍并节约加工位置空间。

    一种激光加工装置及方法
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110405205B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201910576274.8

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 一种激光加工装置及方法,针对金属材料选择性激光烧结,通过粉末喷嘴将金属粉末喷送至粉室内,通过压辊的往复的水平滚动实现粉室内粉末的压实与均匀分布;激光束经可移动45°反射镜反射至二维扫描振镜,二维扫描振镜输出的激光束以主控制装置对3D打印模型分层切片后的截面轨迹进行扫描,通过一层一层的烧结积累直至获得最终完整的打印件;主控制装置控制三维扫描振镜扫描与电机旋转,使辐照在打印件表面的每个点的激光束的离焦量不变;以设定轨迹完成打印件整个表面的激光辐照,实现对打印件整个表面的着色,无需添加任何颜料,激光直接着色。通过对金属材料选择性激光烧结成型件的在线表面辐照,实现一体化的金属材料彩色3D打印。

    一种螺钉残胶激光清除设备

    公开(公告)号:CN110508929B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201910808935.5

    申请日:2019-08-29

    Abstract: 一种螺钉残胶激光清除设备,包括滚转落料机构(1)、升降台架(2)、激光输出装置(3)、中央配电箱(4);升降抬架(2)安装在滚转落料机构(1)底部,激光输出装置(3)安装在升降抬架(2)上方,升降抬架(2)控制滚转落料机构(1)、激光输出装置(3)的升降;中央配电箱(4)为变幅驱动装置、滚动电机(12)供电。本发明提高特种螺钉二次使用的效率,采用激光去除技术,实现带胶螺钉的还原退胶,提高了特种螺钉除胶工作的自动化程度和效率。

    一种用于环形构件表面处理的激光清洗设备

    公开(公告)号:CN111054702A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911358959.1

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种用于环形构件表面处理的激光清洗设备,该设备包括柔性装夹转盘、外侧清洗机械臂、内侧清洗机械臂、外表面激光清洗头、内表面激光清洗头。柔性装夹转盘可对不同直径环形构件进行柔性装夹,外侧清洗机械臂执行末端搭载外表面激光清洗头,内侧清洗机械臂执行末端搭载内表面激光清洗头。外侧清洗机械臂、内侧清洗机械臂、柔性装夹转盘三者联动,外表面激光清洗头和内表面激光清洗头开启激光,可实现环形构件内、外表面的自动清洗。本发明采用激光清洗的方式,可实现环形构件内、外表面的高效自动化处理,可避免手工操作,提升清洗效率、提高表面处理质量一致性,避免环境污染和人身健康伤害。

    一种螺钉残胶激光清除设备

    公开(公告)号:CN110508929A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910808935.5

    申请日:2019-08-29

    Abstract: 一种螺钉残胶激光清除设备,包括滚转落料机构(1)、升降台架(2)、激光输出装置(3)、中央配电箱(4);升降抬架(2)安装在滚转落料机构(1)底部,激光输出装置(3)安装在升降抬架(2)上方,升降抬架(2)控制滚转落料机构(1)、激光输出装置(3)的升降;中央配电箱(4)为变幅驱动装置、滚动电机(12)供电。本发明提高特种螺钉二次使用的效率,采用激光去除技术,实现带胶螺钉的还原退胶,提高了特种螺钉除胶工作的自动化程度和效率。

    一种陶瓷材料激光加工装置及方法

    公开(公告)号:CN110405366A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910578135.9

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 一种陶瓷材料激光加工装置及方法,对于陶瓷材料的激光打孔,解决目前存在所加工通孔的深径比小、锥度大、孔壁易崩边等问题,实现陶瓷材料高质量打孔,满足超高频通讯电子行业对陶瓷封装基片微细加工的需求,通过陶瓷片顺时针、逆时针、摆正的顺序操作,同步有序调控激光打孔的加工倾角,使有效减小孔壁锥度。与此同时,双面加工方式有效分散热积累、减小温度梯度,减小热影响对陶瓷材料的损伤,降低孔壁崩边。尤其是在采用锥透镜聚焦的方式下,获得贝塞尔空间分布光束,即缩小激光束聚焦后的横向光斑(横向为垂直光束传播方向)、拉长激光束聚焦后的纵向光斑(纵向为平行光束传播方向),有效提高激光利用率,减小热影响。

    一种激光加工装置及方法
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110405205A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910576274.8

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 一种激光加工装置及方法,针对金属材料选择性激光烧结,通过粉末喷嘴将金属粉末喷送至粉室内,通过压辊的往复的水平滚动实现粉室内粉末的压实与均匀分布;激光束经可移动45°反射镜反射至二维扫描振镜,二维扫描振镜输出的激光束以主控制装置对3D打印模型分层切片后的截面轨迹进行扫描,通过一层一层的烧结积累直至获得最终完整的打印件;主控制装置控制三维扫描振镜扫描与电机旋转,使辐照在打印件表面的每个点的激光束的离焦量不变;以设定轨迹完成打印件整个表面的激光辐照,实现对打印件整个表面的着色,无需添加任何颜料,激光直接着色。通过对金属材料选择性激光烧结成型件的在线表面辐照,实现一体化的金属材料彩色3D打印。

Patent Agency Ranking