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公开(公告)号：CN109940156A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201711384826.2
申请日：2017-12-20
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D23/04 , C04B38/06 , C04B35/52 , C04B35/622 , C04B35/63 , C08L55/02 , C08L23/08 , C08K3/04 , C08K3/32
Abstract: 本发明公开了一种利用3D打印近净成形制备金刚石/铜导热复合材料零件的方法，属于金属基复合材料领域。本发明通过粘结剂将金刚石粉混合为均匀的凝胶状浆料，利用3D打印技术制备金刚石/铜复合材料预制体，经过固化，热解碳化等工艺形成多孔的金刚石预制件，之后采用压力熔渗技术对预制件进行渗铜复合，从而得到性能良好的金刚石/铜复合材料。该方法特别适用于复杂形状的近净成形，大大提高了金刚石/铜复合材料的可设计性，加工性，降低了成本，拓展了金刚石/铜的应用领域。
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公开(公告)号：CN105774130B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201410827620.2
申请日：2014-12-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热高气密性复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该复合材料具有金属‑高导热复合材料‑金属的三明治结构，高导热复合材料为非金属颗粒或纤维增强的金属基复合材料，金属层为纯金属或合金。本发明采用真空压力浸渗技术在高导热复合材料的上下表面预留金属层制备得到三明治结构的复合材料，除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高气密性、良好的加工性能等性质。本发明的高导热高气密性复合材料解决了高导热复合材料在特定封装性能要求的应用场合的高气密性的问题。
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公开(公告)号：CN103882349B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201210563340.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: C22C47/14 , C22C47/04 , C22C49/14 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明公开了属于电子元器件复合材料制备技术领域的一种纳米碳纤维-铜复合材料的制备方法。此方法首先通过化学镀或电镀将纳米碳纤维镀覆一定体积分数的铜或铜-镍合金，在氢气中还原金属化的纳米碳纤维，之后将其通过热等静压或放电等离子体烧结制备纳米碳纤维-铜复合材料坯件，最后经过热轧开坯，冷轧达到纳米碳纤维的定向排布，最后制得纳米碳纤维-铜复合材料。制备的纳米碳纤维复合材料比铜密度低、热膨胀系数可调，平行纤维方向热导率高，可广泛用于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
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公开(公告)号：CN103187131B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110448617.6
申请日：2011-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热绝缘复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该材料由高导热复合材料及镀于其上的绝缘层组成，高导热复合材料为增强颗粒或纤维与基体的复合材料，基体为铜、铝或银，绝缘层为金刚石、氮化铝或氮化硼等陶瓷膜，或者金刚石与氮化铝或氮化硼的复合膜。该复合材料是在高导热复合材料的基础上采用化学气相沉积技术在其表面沉积绝缘薄膜制备而成。本发明中的高导热绝缘复合材料解决了高导热复合材料在特定绝缘性能要求的应用场合的高导热绝缘的问题，适用于集成电路系统、高功率或高功率密度器件等。
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公开(公告)号：CN104707975A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310683303.3
申请日：2013-12-12
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D23/04
CPC classification number: B22D23/04
Abstract: 本发明公开了属于高导热封装材料制备技术领域的一种高导热片层石墨/铝复合材料及其制备方法。本发明的方法为将片状石墨与粘接剂混合后轧制50～100次，脱脂后得到片状石墨预制件；将上述片状石墨预制件放入耐高温金属模具模具中，采用真空压力熔渗法向预制件中渗铝；制得了具有定向导热特性的片状石墨/铝封装材料。采用本方法制备的片状石墨/铝复合材料具有热导率具有方向性，其径向热导率为400～600W/mK、轴向热导率为20～60W/mK，密度为1.98～2.43g/cm3、热膨胀系数为（5.5～10.6）×106/K，本发明的方法工艺简单、效率高、成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104651668A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310594973.8
申请日：2013-11-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种铌合金表面Ni-Cr抗氧化涂层及其制备方法，属于金属表面涂层材料及其制备技术领域。该涂层由Ni、Cr和铌合金组成，含有30-40wt.％的Cr，5-10wt.%的铌合金，其余为Ni。在铌合金表面先电镀Ni，然后电镀Cr，最后通过脉冲YAG激光进行表面合金化而获得与基体为完全冶金结合的Ni-Cr涂层。本发明可通过控制电镀Ni层、电镀Cr层的厚度及脉冲YAG激光表面合金化工艺灵活控制涂层成份及厚度，涂层中Cr含量30-40wt.%，具有优异的抗高温氧化性能。
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公开(公告)号：CN102400006B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201010285399.4
申请日：2010-09-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。
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公开(公告)号：CN102400006A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010285399.4
申请日：2010-09-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。
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公开(公告)号：CN101436573A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200710177278.6
申请日：2007-11-13
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种电子封装器件及其制备方法，其特征在于：所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。本发明制备的电子封装器，其性能具有可设计性，通过调节主体与预埋体获得不同性能，在大功率器件封装、半导体照明(LED)及军事领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN1903429A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200510085185.1
申请日：2005-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B01J23/755 , B01J3/06
Abstract: 本发明为一种低成本合成高强优质金刚石用粉末触媒。按重量百分数计，该粉末触媒的合金成分为Ni：20～45％，Mn：0～5％，C：0.1～0.5％，N：50～180PPm，O：80～300PPm，还可以含有微量元素：Cr、Ce、Si中的一种或多种，余量为Fe。本发明的产品氧含量≤200PPm，球形度好，合金成分均匀，采用该触媒合成的金刚石ф32mm腔体单产高达32Ct以上，静压强度高于20Kg的金刚石提取率大于10％，金刚石中60目以粗比例约占70％以上，金刚石晶体完整率高，透明度好，具有良好的热稳定性，是制作金刚石锯片等工具制品的理想原料。
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