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公开(公告)号：CN201994282U
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201020650449.X
申请日：2010-12-03
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了电子封装用技术领域的一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件，它包括复合材料热沉和残留金属层，复合材料热沉与残留金属层为一体成型，残留金属层内部设有冷却管，冷却管内设置冷却液，复合材料热沉上表面中间位置处设有一凹穴放置半导体芯片，复合材料热沉上设有绝缘层。由于复合材料热沉采用高导热、低膨胀材料制成，可快速传递芯片产生的热量，残留的金属层与复合材料热沉一体成型，避免了原有结构中热沉与基板之间的焊接层，减小了热阻，有利于散热。设置的冷却管，简化了在基板外部连接散热组件的结构，实现了轻量化。液体冷却的方式进行散热，散热效率更高，芯片结温降低更明显。
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