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公开(公告)号：CN1358606A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01144487.8
申请日：2001-12-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合钎料技术领域。本发明所提供的金属颗粒增强的锡铅基复合钎料,包括颗粒状的锡铅基体和颗粒状的增强体,其特征是:所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35－74μm之间,其中锡的重量比5－95%,其余为铅;所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag、尺寸在0.5－5μm之间的Ni或尺寸在0.5－38μm之间的Cu,该增强体在复合钎料中的体积比为1－15%。该钎料通过将锡铅钎料、增强体颗粒及膏状钎剂机械混合均匀,搅拌15min以上制得。该钎料抗蠕变性能大幅度提高,并保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、钎焊工艺性能优良等优点,且钎料制备简单。该钎料广泛应用于电子工业。
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公开(公告)号：CN1292316A
公开(公告)日：2001-04-25
申请号：CN00129872.0
申请日：2000-10-24
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法属于锡基无铅钎料制造技术领域。该钎料含有重量比为1—7%的Ag,2—8%的Bi,1～30%的Sn－Re,其余为Sn,其中,Sn－Re中含有重量比为1～10%的Re。其制备方法为在氯化钾和氯化锂混合盐的保护下,将稀土压入锡液,炼成锡的中间合金,之后与Ag、Bi加到熔融的锡液中,凝固后去除表面的混合盐。本发明采用盐熔剂保护方法冶炼出的含稀土的钎料其润湿性优于传统的钎料,力学性能得到提高,适合电子行业软钎焊使用。
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公开(公告)号：CN102211186B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110152073.9
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种树枝状铜粉表面镀银的方法，属于粉体表面处理技术领域。用稀酸酸洗树枝状铜粉，配置主盐溶液和还原剂溶液；当铜粉量小于100g时，将铜粉置入还原剂溶液中，添加主盐按“先快速后缓慢”分段添加工艺；当铜粉量不小于100g时，将还原剂溶液分段添加到铜粉中，主盐按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，每8-18min分步平均添加剩下的还原剂溶液和按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，完成铜粉表面的镀银；粉体在镀液中沉降，倾倒出镀液，用去离子水和乙醇清洗粉体后，真空干燥得到银包铜粉。本发明制备的银包铜粉镀层完全、连续、致密，具有较好的抗氧化性能，银含量在17％-30％之间。
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公开(公告)号：CN102276988B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110152074.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K3/36 , H01B1/22 , H01B1/24 , B29B7/86
Abstract: 本发明公开了一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法，属于橡胶材料技术领域。此橡胶包括：1)52.5-62.5份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；2)37.5-47.5份低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；3)195-210份Ni-C导电填料；4)0.1-0.15重量份炔醇抑制剂；5)2.8-3.2份Si-H基的线形甲基氢聚硅氧烷交联剂；6)0.1-0.2份卡尔斯特铂催化剂；7)0.05-1份触变剂。制备方法：将1)2)均匀混合，依次加入3)-7)，每次间隔20-60min，在一定温度、真空度和搅拌速度下混合均匀。本发明橡胶可应用于现场成型及在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中。
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公开(公告)号：CN102220012B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110151700.7
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了电磁屏蔽用单组分挤出成型导电橡胶及其制备方法，属于电磁屏蔽材料技术领域。该材料的组成：树枝状银包铜粉、镀银玻璃纤维、橡胶基体含乙烯基的聚二甲基硅氧烷、补强剂气相法白炭黑、炔醇抑制剂、金属铂催化剂、交联剂甲基氢聚硅氧烷。制备方法：按配方将树枝状银包铜粉和镀银玻璃纤维经胺基偶联剂甲基二硅烷胺预处理；在真空捏合机中加入橡胶基体和气相法白炭黑混合均匀后装入双行星搅拌设备，依次加入炔醇抑制剂、铂催化剂和经过处理的导电粉末混合均匀做成组分1；在交联剂中加入经过处理的导电粉末混合均匀做成组分2；在双行星中把两个组分混合做成单组分现场成型电磁屏蔽硅橡胶。本发明的橡胶具有很好的屏蔽性能和力学性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102276988A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110152074.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K3/36 , H01B1/22 , H01B1/24 , B29B7/86
Abstract: 本发明公开了一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法，属于橡胶材料技术领域。此橡胶包括：1)52.5-62.5份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；2)37.5-47.5份低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；3)195-210份Ni-C导电填料；4)0.1-0.15重量份炔醇抑制剂；5)2.8-3.2份Si-H基的线形甲基氢聚硅氧烷交联剂；6)0.1-0.2份卡尔斯特铂催化剂；7)0.05-1份触变剂。制备方法：将1)和2)均匀混合，依次加入3)-7)，每次间隔20-60min，在一定温度、真空度和搅拌速度下混合均匀。本发明橡胶可应用于现场成型及在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中。
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公开(公告)号：CN102220012A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110151700.7
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了电磁屏蔽用单组分挤出成型导电橡胶及其制备方法，属于电磁屏蔽材料技术领域。该材料的组成：树枝状银包铜粉、镀银玻璃纤维、橡胶基体含乙烯基的聚二甲基硅氧烷、补强剂气相法白炭黑、炔醇抑制剂、金属铂催化剂、交联剂甲基氢聚硅氧烷。制备方法：按配方将树枝状银包铜粉和镀银玻璃纤维经胺基偶联剂甲基二硅烷胺预处理；在真空捏合机中加入橡胶基体和气相法白炭黑混合均匀后装入双行星搅拌设备，依次加入炔醇抑制剂、铂催化剂和经过处理的导电粉末混合均匀做成组分1；在交联剂中加入经过处理的导电粉末混合均匀做成组分2；在双行星中把两个组分混合做成单组分现场成型电磁屏蔽硅橡胶。本发明的橡胶具有很好的屏蔽性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN101984442A
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN201010532104.9
申请日：2010-10-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法属于材料科学与工程应用技术。如何有效进行电子封装结构无铅焊点的寿命预测是企业十分关心的问题。本发明一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法的步骤为：(1)获得电子封装器件各部分材料的性能参数，确定焊点本构模型；(2)根据所研究电子封装器件的结构建立三维有限元模型，并根据实际服役条件添加边界条件和相应地载荷，进行数值模拟分析；(3)焊点可靠性分析及寿命预测。本发明的优点是：合理考虑了产生于同一机制的塑性应变与蠕变应变的耦合作用，因而使得寿命预测结果精度和可靠性得到较大提高，同时预测方法简便，缩短产品的开发周期。
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公开(公告)号：CN100532003C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710177467.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4-18wt%，有机溶剂10-30wt%，成膏剂1-6wt%，稳定剂0.2-3wt%，触变剂0.5-5wt%，表面活性剂0.5-4wt%，缓蚀剂0.5-5wt%，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
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公开(公告)号：CN101402162A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810226734.6
申请日：2008-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: Sn－Ag－Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn－Ag－Cu无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂10.0－20.0％、非离子表面活性剂2.0－5.0％、溶剂30.0－39.0％、防沉剂10.0－15.0％、成膏剂4.0－10.0％、缓蚀剂0.5－2.0％、改性松香20.0－28.0％。本发明助焊剂具有润湿能力好、活化温度高、无腐蚀性等优点。
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