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发明公开
Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂无效

公开(公告)号：CN101402162A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810226734.6

申请日：2008-11-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 , 周永馨 , 林建 , 史耀武 , 夏志东 , 郭福 , 杨晓军

IPC: B23K35/363

Abstract: Sn－Ag－Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn－Ag－Cu无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂10.0－20.0％、非离子表面活性剂2.0－5.0％、溶剂30.0－39.0％、防沉剂10.0－15.0％、成膏剂4.0－10.0％、缓蚀剂0.5－2.0％、改性松香20.0－28.0％。本发明助焊剂具有润湿能力好、活化温度高、无腐蚀性等优点。

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