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公开(公告)号：CN102540365A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210040365.8
申请日：2012-02-20
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开一种可以有效的降低制作成本，简化工艺步骤，提高良率的新的光学集成结构，包括：一激光器、一光学无源器件和一探测器，光学无源器件和激光器或者探测器连接，光无源器件和外部通过光波导连接，光无源器件的底部金属通过金属孔连接到外部，激光器或探测器的背电极和光无源器件的底部金属通过金属线连接，本发明实现一种光电集成结构，通过定位、转移、塑封等技术达到光电器件混合集成，减少所需工序以提高生产率，降低成本，生产周期和成本大幅下降，同时，用于实现该结构的方法工艺简单，成本低廉，便于操作，效率高。
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公开(公告)号：CN102256445A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110131532.5
申请日：2011-05-19
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板加工制造、封装技术领域，具体涉及一种有机基板的制造方法。所述方法，包括如下步骤：将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置；将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔；在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体；将柱状体切割成片，形成带有导电通道的芯板；在芯板表面进行布线形成基板。本发明由于无需机械钻孔、电镀化学镀金属化，无塞孔工艺，因此对相关工艺设备也无需求，能够有效降低基板加工和制造成本；同时采用成熟的工业切片方法，可以提供高质量和高精度的芯板。
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公开(公告)号：CN102104033A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910311791.9
申请日：2009-12-18
Applicant: 中国科学院微电子研究所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种三维混合信号芯片堆叠封装体，属于半导体元器件技术领域。该芯片堆叠封装体包括一封装基板，在封装基板上堆叠固定有最内层塑封层以及至少一层外部塑封层；每层塑封层内至少塑封有一块芯片；每层塑封层将其相邻的内部塑封层完全覆盖并与封装基板相连接；任意相邻的两层塑封层之间涂覆有屏蔽胶；屏蔽胶与封装基板的连接处分布有多个导热孔；每层塑封层内的芯片皆与封装基板电连接。此外，本发明还公开了一种三维混合信号芯片堆叠封装体的制备方法。本发明的三维混合信号芯片堆叠封装体结构适用于各种射频数字，模拟数字或者需要屏蔽的多个高速数字芯片等多芯片混合系统堆叠封装，具有较高的屏蔽效能和较好的散热性与机械性能。
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公开(公告)号：CN101382622A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710121368.3
申请日：2007-09-05
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明涉及光通信技术中光电器件阵列的光耦合封装技术领域，公开了一种光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法，包括：对基片一面进行深刻蚀形成穿透整个基片的微通孔阵列；将光电器件阵列倒扣安装在基片另一面，且光电器件阵列中的每个管芯的有源区与微通孔阵列中对应的每个微通孔中心轴线垂直对准；将光纤阵列插入微通孔阵列并固定。本发明同时公开了一种制备光纤阵列的装置及方法。本发明提供的无源耦合方法具有定位精确、耦合效率高、实现工艺简单的特点。
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公开(公告)号：CN109904082B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910243738.3
申请日：2019-03-28
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种基板埋入型三维系统级封装方法及结构，所述方法包括：获取待埋入器件的高度信息、或者安装要求信息；根据高度信息、或者安装要求信息确定将待埋入器件通过芯层工艺埋入并制作形成第一基板，或者采用基板积层工艺制作第二基板，然后在第二基板上通过表贴工艺表贴待埋入器件；通过采用基板层压工艺将至少两个第一基板、或至少两个第二基板、或者第一基板与第二基板压合形成封装基板；在封装基板上制作通孔、覆盖绿油、开窗形成基板埋入型三维封装结构。本发明能够有效的在表面节省大部分空间，提高封装集成度，实现小型化；还能够在封装结构中形成天然的电磁屏蔽和隔离结构，有效的改善系统的电磁干扰性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111359861A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010020585.9
申请日：2020-01-15
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明提供了一种超声换能器阵列，包括：第一填充物(1)、阵元(2)、互连线(3)以及金属凸点(4)；第一填充物(1)填充阵元(2)的间隙，还构成超声换能器阵列的至少两个边缘面；金属凸点(4)与第一填充物(1)正对设置，且互连线(3)连接金属凸点(4)与相邻阵元(2)。通过本发明提供的通过互联线(3)可以将金属凸点(4)从阵元(2)的下方转移到第一填充物(1)的下方，进而可以降低金属凸点(4)对超声换能器阵列声学性能的影响，进而在实现高密度超声换能器阵列封装的同时提高该超声换能器阵列的声学性能。
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公开(公告)号：CN104459420B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410841720.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法。包括：将沉积有介质层的TSV晶圆正向放置在真空环境中，晶圆上的TSV孔的开口朝上。在TSV孔内注入去离子水，并测量去离子水的流量；检测TSV孔内的液面高度，当去离子水注满TSV孔时，停止注入去离子水，记录去离子水的总流量。对晶圆进行干燥，除去TSV孔内的去离子水；将晶圆反向放置，TSV孔的开口朝下。在TSV孔内注入汞，并测量汞的流量，控制汞的总流量小于记录的去离子水的总流量；采用汞探针C‑V测试仪对TSV孔进行电学性能检测。本发明提供的TSV孔内介质层的电学性能检测方法，能够方便地对TSV孔进行电学性能检测。
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公开(公告)号：CN103487176A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310439556.6
申请日：2013-09-24
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明公开了一种压力传感器的封装结构及方法，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形成两级空腔结构；第一矩形凹槽的底部设置有贯穿下盖板的通孔；通孔的上下表面连接焊盘和布线层；压力传感器芯片凸点与下盖板的通孔连接；上盖板上设置有第三矩形凹槽；压力传感器芯片位于上盖板与下盖板连接所形成的空间内部。本发明还公开了一种压力传感器的封装方法。本发明提高了压力传感器芯片耐恶劣环境的能力、受力的均匀性、可靠性和准确性，能满足高温、高湿等特殊环境的应用。
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公开(公告)号：CN103222845A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310176525.6
申请日：2013-05-14
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明提供了一种多镜头全视角内窥镜的封装方法,包含：以刚柔结合板为基板，将所述内窥镜设置在所述刚柔结合板上；所述刚柔结合板包含刚性板和柔性板，所述刚柔结合板能够通过所述柔性板弯曲形成几何体，其中，所述刚性板之间的机械和电气互连通过所述柔性板实现，所述刚性板作为所述几何体的面。本发明提供的多镜头全视角内窥镜的封装方法,采用刚柔结合板作为基板，该刚柔结合板包含刚性板以及连接刚性板的柔性板，整个刚柔结合板可以弯折形成几何体,解决了现有的多镜头全视角内窥镜的封装方法采用柔性板形成几何体时难于成型的问题。
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公开(公告)号：CN102256445B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201110131532.5
申请日：2011-05-19
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板加工制造、封装技术领域，具体涉及一种有机基板的制造方法。所述方法，包括如下步骤：将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置；将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔；在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体；将柱状体切割成片，形成带有导电通道的芯板；在芯板表面进行布线形成基板。本发明由于无需机械钻孔、电镀化学镀金属化，无塞孔工艺，因此对相关工艺设备也无需求，能够有效降低基板加工和制造成本；同时采用成熟的工业切片方法，可以提供高质量和高精度的芯板。
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