公开(公告)号：CN103487176A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310439556.6

申请日：2013-09-24

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 周云燕 ,  宋见 ,  王启东 ,  曹立强 ,  万里兮

IPC: G01L1/16 ,  G01L9/08

Abstract: 本发明公开了一种压力传感器的封装结构及方法，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形成两级空腔结构；第一矩形凹槽的底部设置有贯穿下盖板的通孔；通孔的上下表面连接焊盘和布线层；压力传感器芯片凸点与下盖板的通孔连接；上盖板上设置有第三矩形凹槽；压力传感器芯片位于上盖板与下盖板连接所形成的空间内部。本发明还公开了一种压力传感器的封装方法。本发明提高了压力传感器芯片耐恶劣环境的能力、受力的均匀性、可靠性和准确性，能满足高温、高湿等特殊环境的应用。

公开(公告)号：CN203519214U

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201320592233.6

申请日：2013-09-24

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 周云燕 ,  宋见 ,  王启东 ,  曹立强 ,  万里兮

IPC: G01L1/16 ,  G01L9/08

Abstract: 本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形成两级空腔结构；第一矩形凹槽的底部设置有贯穿下盖板的通孔；通孔的上下表面连接焊盘和布线层；压力传感器芯片的凸点与下盖板的通孔连接；上盖板上设置有第三矩形凹槽；压力传感器芯片位于上盖板与下盖板连接所形成的空间内部。本实用新型提高了压力传感器芯片耐恶劣环境的能力、受力的均匀性、可靠性和准确性，能满足高温、高湿等特殊环境的应用。