公开(公告)号：CN102104033A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200910311791.9

申请日：2009-12-18

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 李君 ,  赵宁 ,  曹立强 ,  万里兮 ,  施展 ,  王宇 ,  周云燕 ,  钟寒梅 ,  刘术华 ,  周静 ,  相海飞

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种三维混合信号芯片堆叠封装体，属于半导体元器件技术领域。该芯片堆叠封装体包括一封装基板，在封装基板上堆叠固定有最内层塑封层以及至少一层外部塑封层；每层塑封层内至少塑封有一块芯片；每层塑封层将其相邻的内部塑封层完全覆盖并与封装基板相连接；任意相邻的两层塑封层之间涂覆有屏蔽胶；屏蔽胶与封装基板的连接处分布有多个导热孔；每层塑封层内的芯片皆与封装基板电连接。此外，本发明还公开了一种三维混合信号芯片堆叠封装体的制备方法。本发明的三维混合信号芯片堆叠封装体结构适用于各种射频数字，模拟数字或者需要屏蔽的多个高速数字芯片等多芯片混合系统堆叠封装，具有较高的屏蔽效能和较好的散热性与机械性能。