一种快速制备NiSn4单晶相的方法

    公开(公告)号:CN111379029A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN202010337787.6

    申请日:2020-04-26

    Abstract: 本发明涉及一种快速制备NiSn4单晶相的方法,使用单晶Ni片作为焊盘,与Sn基钎料在220~260℃回流,即可制备得到NiSn4单晶相;所述NiSn4单晶相厚度≥3μm,面积不小于4μm2;所述NiSn4单晶相的形状为大片板状,而不是传统的柱状;所述NiSn4单晶相是沿着 方向生长的化合物,而不是生长方向无序;所述NiSn4单晶相是在界面生成的是扁平状,而不是直立形状。本发明制备的大片的NiSn4单晶相能作为电子微连接中的扩散阻挡层,提高电子封装中互连结构的电迁移可靠性。本发明的优点是快速制备,质量可靠,易控制,制备过程受外界环境条件影响小,且制备的NiSn4单晶相厚度可控。

    一种镁/铝异种金属的激光填料焊工艺

    公开(公告)号:CN108526692B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201810317865.9

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种镁/铝异种金属的激光填丝焊工艺,通过在焊接界面处的镁合金和铝合金之间夹入镍中间层,并添加与铝合金和镍中间层相接触的锌‑铝合金焊料,锌‑铝合金焊料的表面涂覆钎剂,保护气体环境下激光熔钎焊,在镍中间层两侧形成由锌‑镍相、镁‑镍和铝‑镍相组成的镁/铝焊接头。选用锌‑铝合金作填充材料,配合纯镍箔作为中间层;通过调整激光工艺参数,控制中间层的熔化程度;调整中间层的伸出长度,获得焊缝成型美观、无裂纹等缺陷的镁/铝合金焊接接头。这种方法可以有效控制因镁、铝两者冶金反应产物—脆性金属间化合物的产生,提高镁/铝合金焊接接头可靠性,满足镁合金和铝合金异种金属焊接头的使用要求。

    一种金属与塑料薄片焊接接头力学性能检测辅助装置

    公开(公告)号:CN222280307U

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202420565123.9

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种金属与塑料薄片焊接接头力学性能检测辅助装置,包括万能试验机拉伸夹具、辅助夹具、金属薄片和塑料薄片;万能试验机拉伸夹具包括上拉伸夹具和下拉伸夹具,上拉伸夹具与辅助夹具头部夹紧固定;辅助夹具为一开口向下的U型结构,其上设有一螺柱,可通过螺母固定于辅助夹具的两相对面,且螺柱与地面平行;金属薄片和塑料薄片竖直放置,且金属薄片尾部设有小圆孔,穿过螺柱固定于辅助夹具上;塑料薄片固定于下拉伸夹具上。本实用新型在原有拉伸楔形夹具上加一个带通孔的辅助夹具,结构设计科学合理,简单便携,解决因塑料与金属焊接头结合强度较低导致试样夹持阶段发生失效,难以准确获得金属‑塑料焊接接头力学性能的问题。

    一种用于MEMS芯片的玻璃封装的夹持装置

    公开(公告)号:CN221917432U

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202420508616.9

    申请日:2024-03-15

    Abstract: 本实用新型属于芯片封装领域,公开了一种用于MEMS芯片的玻璃封装的夹持装置,包括装置基座、顶紧活塞缸、固定台以及固定板组,装置基座具有气缸设置位,气缸设置位形成有滑移槽,顶紧活塞缸设置在滑移槽上,顶紧活塞缸具有顶紧活塞杆,顶紧活塞杆的自由端具有柔性顶紧头,固定台设置在装置基座上,固定台具有固定端面,固定板组包括底承固定板和顶压固定板,底承固定板设置在固定端面上,顶压固定板贴合设置在底承固定板上,底承固定板具有叠片定位槽,叠片定位槽的底部具有顶紧通孔,顶压固定板具有激光过孔,激光过孔和顶紧通孔的通过面积均大于柔性顶紧头的对应截面积且均与柔性顶紧头竖直对应。

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