公开(公告)号：CN221917432U

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202420508616.9

申请日：2024-03-15

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 赵一璇 ,  张祥 ,  吴明 ,  杨瑾

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  B23K26/382 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种用于MEMS芯片的玻璃封装的夹持装置，包括装置基座、顶紧活塞缸、固定台以及固定板组，装置基座具有气缸设置位，气缸设置位形成有滑移槽，顶紧活塞缸设置在滑移槽上，顶紧活塞缸具有顶紧活塞杆，顶紧活塞杆的自由端具有柔性顶紧头，固定台设置在装置基座上，固定台具有固定端面，固定板组包括底承固定板和顶压固定板，底承固定板设置在固定端面上，顶压固定板贴合设置在底承固定板上，底承固定板具有叠片定位槽，叠片定位槽的底部具有顶紧通孔，顶压固定板具有激光过孔，激光过孔和顶紧通孔的通过面积均大于柔性顶紧头的对应截面积且均与柔性顶紧头竖直对应。