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公开(公告)号:CN119115205A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202411496166.7
申请日:2024-10-25
Applicant: 上海工程技术大学 , 上海无线电设备研究所
IPC: B23K26/21 , B23K26/0622 , B23K26/60 , B23K26/067
Abstract: 本发明公开了一种基于猝发模式的透明材料/金属异质材料超快激光焊接方法,属于激光微纳加工技术领域,包括:通过镜面磨抛技术处理预焊件的表面粗糙度与平整度,使样件达到光学接触条件,通过特制夹具将预焊件搭接在工装平台上,待接触面出现可视化牛顿环,超快激光焦点位于材料界面处,在超快激光加工平台下使用猝发模式增加子脉冲数目,对微区进行焊接,将单脉冲的能量均分成多个脉冲然后以脉冲序列方式出光,使用包含多个脉冲的猝发模式可以更容易实现热累积效应,提高加工速率的同时提高烧蚀效率以及透明材料和金属异质材料的连接强度和稳定性,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN221917432U
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202420508616.9
申请日:2024-03-15
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B81C1/00 , B81B7/02 , H01L21/687 , H01L21/68 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型属于芯片封装领域,公开了一种用于MEMS芯片的玻璃封装的夹持装置,包括装置基座、顶紧活塞缸、固定台以及固定板组,装置基座具有气缸设置位,气缸设置位形成有滑移槽,顶紧活塞缸设置在滑移槽上,顶紧活塞缸具有顶紧活塞杆,顶紧活塞杆的自由端具有柔性顶紧头,固定台设置在装置基座上,固定台具有固定端面,固定板组包括底承固定板和顶压固定板,底承固定板设置在固定端面上,顶压固定板贴合设置在底承固定板上,底承固定板具有叠片定位槽,叠片定位槽的底部具有顶紧通孔,顶压固定板具有激光过孔,激光过孔和顶紧通孔的通过面积均大于柔性顶紧头的对应截面积且均与柔性顶紧头竖直对应。
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