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公开(公告)号：CN119790545A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380062460.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的至少一个实施例的电子装置，包括：壳体，包括前板、后板和侧构件，侧构件包围前板和后板之间的空间；印刷电路板，设置在壳体内部并包括地，并且印刷电路板包括分别电连接到形成在侧构件中的第一导电部分的第一点和第二点的第一接地点和第二接地点；第一天线，包括设置在形成在侧构件中的第一导电部分的第一点和第二点之间的第一馈电点，并且第一天线发送和/或接收第一极化信号；贴片天线，设置在壳体内部，包括第一馈电点，并且发送和/或接收第一极化信号；无线通信模块，电连接到第一导电部分的第一馈电点和贴片天线的第一馈电点；以及处理器，电连接到无线通信模块，其中，处理器能够通过使用贴片天线和第一天线发送和/或接收第一极化信号。其他各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN117378093A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280036524.9
申请日：2022-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置可以包括：基板，该基板包括接地层；以及多个天线结构，其设置在基板上以便以指定的间隔彼此间隔开。多个天线结构中的每一个可以在基板上包括：矩形的第一导电贴片，其包括一对切割部分，其中在对角线上相对的拐角被切割；矩形的第二导电贴片，其被设置为耦合到第一导电贴片；以及多个导电焊盘，其沿着第二导电贴片的外围设置，以便以指定的间隔彼此间隔开，并且与接地层电连接。
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公开(公告)号：CN116918176A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280015447.9
申请日：2022-03-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；天线结构，所述天线结构布置在所述壳体的内部空间中，其中，所述天线结构包括：基板，所述基板包括第一基板表面和第二基板表面，所述第一基板表面面向第一方向，所述第二基板表面面向与所述第一基板表面的方向相反的方向；以及第一阵列天线，所述第一阵列天线包括在所述第一基板表面的第一区域中以指定间隔布置的多个第一芯片天线；以及第一无线通信电路，所述第一无线通信电路布置在所述内部空间中并且被配置为通过所述第一阵列天线发送和/或接收第一频带的无线信号。
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公开(公告)号：CN116783780A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280010719.6
申请日：2022-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置包括：壳体；天线结构，其设置在壳体的内部空间中并且包括基板、设置在基板上的至少一个导电贴片、以及设置在所述至少一个导电贴片的指定点处的至少一个馈电部；电子部件，设置为当从上方观察基板时与所述至少一个导电贴片至少部分地重叠；以及无线通信电路，设置在内部空间中，电连接到所述至少一个馈电部，并通过所述至少一个导电贴片在第一方向上形成波束图案，其中电子部件通过设置在基板上的至少一个电连接结构电连接到主板，所述至少一个电连接结构可以包括第一导电通路和第二导电通路，第一导电通路设置为穿过所述至少一个导电贴片和基板的接地层，第二导电通路穿过所述至少一个导电贴片并电连接到接地层。
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公开(公告)号：CN112956080B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980069928.6
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 这里呈现一种电子装置，该电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括包含多个第一贴片天线元件的第一电路板平面和包含多个第二贴片天线元件的第二电路板平面；通信模块，使用所述多个第一贴片天线元件发送和接收第一频带的信号，并使用所述多个第二贴片天线元件发送和接收高于第一频带的第二频带的信号；处理器，连接到通信模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116057775A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058271.0
申请日：2021-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 根据本文件中公开的实施方式的电子装置包括：包括多层的印刷电路板；设置在印刷电路板的一个表面上的通信电路；以及电连接到通信电路的至少一个处理器，其中印刷电路板可以包括：第一层，多个贴片天线布置在其中；第一馈电路径，对第一贴片天线的第一点馈电，第一点允许布置在第一层中的第一贴片天线接收第一极化信号；第二馈电路径，对第一贴片天线的第二点馈电，第二点允许第一贴片天线接收与第一极化信号正交的第二极化信号；第一接地路径，将第三点电连接到地；以及第二接地路径，将第四点电连接到第二层。通过说明书认识到的各种其它实施方式也可以是可能的。
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公开(公告)号：CN109841964B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201811438154.3
申请日：2018-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q19/10 , H01Q9/04 , H01Q1/50 , H01Q1/48 , H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01Q1/22
Abstract: 公开了一种包括天线的电子装置。提供了一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，其中，壳体包括：第一板体、面向第一板体并且与第一板体间隔开的第二板体、以及围绕第一板体与第二板体之间的空间的侧构件，其中，第二板体包括非导电材料；至少一个天线元件，布置在所述空间内并且布置在与第二板体平行的基板上，其中，所述至少一个天线元件与第二板体间隔开间隙h；以及无线通信电路，与天线元件电连接并且被配置为发送和/或接收具有从20GHz到100GHz的频率以及与所述频率相应的波长的信号，其中，间隙h与相应，其中，n是整数并且λ是波长。
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公开(公告)号：CN111386692B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201880076661.9
申请日：2018-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：第一导电板；与第一导电板间隔开并平行于第一导电板设置的第二导电板；设置在第一导电板和第二导电板之间的空间中的导电元件；无线通信电路，其与第一导电板和导电元件电连接；以及印刷电路板，与第一导电板的至少一侧、第二导电板的至少一侧以及导电元件的一端联接。无线通信电路被配置为使用第一导电板和第二导电板发送/接收具有垂直极化特性的第一射频(RF)信号，并使用导电元件发送/接收具有水平极化特性的第二RF信号。
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公开(公告)号：CN112739078A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011171686.2
申请日：2020-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括：壳体结构，包括陶瓷部分和聚合物部分，该陶瓷部分包括陶瓷材料，该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料；和天线结构，设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分，该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中，聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中，聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。
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公开(公告)号：CN111406443A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880076674.6
申请日：2018-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板和第二板；印刷电路板，具有第一表面和第二表面；以及通信电路，布置在壳体内。印刷电路板可以包括：在第一表面和第二表面之间彼此层叠的多个绝缘层；天线元件，当从印刷电路板的第二表面上方看时布置在第一区域中且在印刷电路板的第二表面之上或在印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及多个第一导电图案，布置在至少围绕第一区域的一个表面的第二区域中。各种实施例是可能的。
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