电子装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112868220B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN201980069063.3

    申请日:2019-10-18

    Inventor: 洪银奭

    Abstract: 根据本发明的各个实施例的电子装置可以包括:电路基板,该电路基板包括第一层,该第一层包括第一导线、沿着第一导线形成在第一导线的一个侧表面的第二导线以及沿着第一导线形成在第一导线的另一侧表面的第三导线,第二层,该第二层包括沿着第一导线、第二导线和第三导线形成并电连接到第二导线和第三导线的接地面,以及绝缘层,该绝缘层设置在第一层与第二层之间并具有第一介电常数;以及导电构件,该导电构件设置在第一层上以沿着第一导线具有可填充电介质的分隔空间,并且电连接至电子装置的接地,该电介质具有低于第一介电常数的第二介电常数。

    包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置

    公开(公告)号:CN112400360B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN201980046304.2

    申请日:2019-06-05

    Inventor: 洪银奭 方正济

    Abstract: 根据各种实施例的电子装置包括:电路元件;印刷电路板,该印刷电路板包括连接到电子装置的接地的第一连接焊盘、第二连接焊盘、以及布置在第一连接焊盘与第二连接焊盘之间并连接到电路元件的信号端子的第三连接焊盘;以及柔性印刷电路板(FPCB),该FPCB包括连接到印刷电路板的耦合部分和从耦合部分延伸的连接部分,其中FPCB包括:第一接地布线,该第一接地布线连接到第一连接焊盘,并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分;第二接地布线,该第二接地布线连接到第二连接焊盘,并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分;信号布线,该信号布线连接到第三连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分,同时被布置在第一接地布线与第二接地布线之间;以及第三接地布线,该第三接地布线沿与指定方向相反的方向布置,以便在耦合部分中连接到第一接地布线和第二接地布线,并且围绕信号布线。其他各种实施例也是可能的。

    印刷电路板和具有其的电子装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114982390A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202080094464.7

    申请日:2020-12-18

    Inventor: 全钟旻 洪银奭

    Abstract: 公开了一种印刷电路板(PCB)模块,其包括:第一PCB,包括基底PCB、设置在基底PCB的外围上的侧壁和穿透侧壁的导电通路;第二PCB,设置在侧壁上以覆盖由第一PCB的侧壁形成的空腔;以及至少一个电子部件,设置在空腔内部并定位在第一PCB和/或第二PCB上,其中侧壁包括设置在基底PCB的上部面上并由绝缘构件构成的第一层、设置在第一层上并包括聚酰亚胺的第二层、设置在第二层上并由绝缘构件构成的第三层、以及设置在第三层上并包括相对于导电通路导电的导电构件的第四层。

    具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置

    公开(公告)号:CN113678319A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202080010766.1

    申请日:2020-01-23

    Inventor: 洪银奭

    Abstract: 根据本发明的实施例,一种电子装置可以包括:第一印刷电路板,包括面对第一方向的第一表面以及面对与第一方向相反的第二方向的第二表面;第二印刷电路板,包括面对第一方向的第三表面和面对第二方向的第四表面,并包括至少一个第一天线;第一无线通信电路,电连接到形成在第一印刷电路板上的至少一个连接端子,并通过所述至少一个第一天线发送和接收第一频带的信号;以及导电接合构件,设置在第一表面和第四表面之间,并电连接所述至少一个第一天线和第一无线通信线路。可以包括各种其它实施例。

    包括地线的印刷电路板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115336398A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202180022341.7

    申请日:2021-02-24

    Inventor: 洪银奭

    Abstract: 根据本公开的各种实施例的印刷电路板可以包括:第一层,包括第一接地并且具有形成在其中的第一开口,第一开口具有位于其中的第一地线,第一层面向第一方向;第二层,包括第二接地并且具有形成在其中的第二开口,第二开口对应于第一开口的至少一部分并且具有位于其中的第二地线,第二层面向第二方向,第二方向是第一方向的相反方向;第三层,布置在第一层和第二层之间且包括第三开口,第三开口对应于第一开口的至少一部分并且具有位于其中的第一通路焊盘;第四层,布置在第二层和第三层之间且包括第四开口,第四开口对应于第三开口的至少一部分且具有位于其中的第二通路焊盘;以及通路,其具有被第一通路焊盘和第二通路焊盘围绕的至少一部分。

    具有层压在芯层上的覆铜箔层压板的电路板以及包括该电路板的电子装置

    公开(公告)号:CN112544124A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201980052616.4

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 公开了与包括在电子装置中的电路板有关的各种实施例。根据一个实施例,电路板可包括:芯层,包括上表面和下表面并且形成为由预浸材料制成的基板;第一柔性覆铜箔层压板,包括多个导电层并被层压在所述上表面上;至少一个第一基板层,被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层;第二柔性覆铜箔层压板,包括多个导电层并被层压在所述下表面上;以及至少一个第二基板层,被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层。各种其他实施例也是可能的。

    复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置

    公开(公告)号:CN119384354A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202380047762.4

    申请日:2023-05-26

    Abstract: 公开了一种复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置。本发明涉及复合膜、使用复合膜的刚性柔性印刷电路板和电子装置。根据实施例,复合膜包括:基体膜层;第一金属薄膜层,形成在所述基体膜层的一个表面上;以及第二金属薄膜层,形成在相对表面上,其中,所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层包括软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域,并且所述软蚀刻处理的区域和所述氧化物表面处理的区域的表面粗糙度彼此不同。各种其它实施例是可能的。

    可折叠电子装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113454564A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201980092665.0

    申请日:2019-12-20

    Inventor: 洪银奭

    Abstract: 一种可折叠电子装置,包括:柔性显示器;铰链组件,其被配置为将柔性显示器的第一区域和第二区域彼此折叠在一起和彼此远离地展开;以及热扩散构件。铰链组件包括:第一铰链框架,其通过第一粘合构件附连到第一区域的底面;第二铰链框架,其通过第二粘合构件附连到第二区域的底面;铰链,其将第一铰链框架和第二铰链框架彼此枢转地连接;以及铰链壳体,其包括容纳铰链的空间,并且将第一铰链框架和第二铰链框架彼此连接。热扩散构件的至少部分区域设置在柔性显示器与铰链壳体之间、在空间中或在与空间连通的位置。

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