公开(公告)号：CN119790545A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380062460.4

申请日：2023-08-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李衡柱 ,  权纯兴 ,  金浩生 ,  尹洙旻

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/24 ,  H01Q5/25

Abstract: 根据本发明的至少一个实施例的电子装置，包括：壳体，包括前板、后板和侧构件，侧构件包围前板和后板之间的空间；印刷电路板，设置在壳体内部并包括地，并且印刷电路板包括分别电连接到形成在侧构件中的第一导电部分的第一点和第二点的第一接地点和第二接地点；第一天线，包括设置在形成在侧构件中的第一导电部分的第一点和第二点之间的第一馈电点，并且第一天线发送和/或接收第一极化信号；贴片天线，设置在壳体内部，包括第一馈电点，并且发送和/或接收第一极化信号；无线通信模块，电连接到第一导电部分的第一馈电点和贴片天线的第一馈电点；以及处理器，电连接到无线通信模块，其中，处理器能够通过使用贴片天线和第一天线发送和/或接收第一极化信号。其他各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN117378093A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280036524.9

申请日：2022-04-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权纯兴 ,  金浩生 ,  慎娥贤 ,  尹洙旻 ,  李衡柱

IPC: H01Q9/04

Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置可以包括：基板，该基板包括接地层；以及多个天线结构，其设置在基板上以便以指定的间隔彼此间隔开。多个天线结构中的每一个可以在基板上包括：矩形的第一导电贴片，其包括一对切割部分，其中在对角线上相对的拐角被切割；矩形的第二导电贴片，其被设置为耦合到第一导电贴片；以及多个导电焊盘，其沿着第二导电贴片的外围设置，以便以指定的间隔彼此间隔开，并且与接地层电连接。