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公开(公告)号:CN112739078A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011171686.2
申请日:2020-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括:壳体结构,包括陶瓷部分和聚合物部分,该陶瓷部分包括陶瓷材料,该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料;和天线结构,设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分,该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中,聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中,聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。
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公开(公告)号:CN104979630A
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201510159365.3
申请日:2015-04-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/14836 , B29C2045/0049 , B29K2995/0005 , B29L2031/3456 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q5/371 , H01Q9/42
Abstract: 提供了一种天线模块和电子装置。所述天线模块可包括:第一壳体,包括壳体表面,其中,至少一个天线保护部设置在第一壳体上,其中,所述至少一个天线保护部形成为可与所述壳体表面区分开;天线,包括图案,其中,天线的图案的至少一部分与所述天线保护部相邻地设置。
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公开(公告)号:CN112739078B
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202011171686.2
申请日:2020-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括:壳体结构,包括陶瓷部分和聚合物部分,该陶瓷部分包括陶瓷材料,该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料;和天线结构,设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分,该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中,聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中,聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。
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公开(公告)号:CN104979630B
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201510159365.3
申请日:2015-04-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种天线模块和电子装置。所述天线模块可包括:第一壳体,包括壳体表面,其中,至少一个天线保护部设置在第一壳体上,其中,所述至少一个天线保护部形成为可与所述壳体表面区分开;天线,包括图案,其中,天线的图案的至少一部分与所述天线保护部相邻地设置。
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