包括天线结构的电子装置

    公开(公告)号:CN112739078A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011171686.2

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括:壳体结构,包括陶瓷部分和聚合物部分,该陶瓷部分包括陶瓷材料,该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料;和天线结构,设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分,该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中,聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中,聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。

    包括天线结构的电子装置

    公开(公告)号:CN112739078B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202011171686.2

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括:壳体结构,包括陶瓷部分和聚合物部分,该陶瓷部分包括陶瓷材料,该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料;和天线结构,设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分,该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中,聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中,聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。

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