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公开(公告)号：CN101360390B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710075539.3
申请日：2007-08-03
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
Inventor： 胡智凯
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/0218 , H05K2201/10371 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构，包括一主印刷电路板、防护框及一辅助印刷电路板，所述主印刷电路板上设置有电子元件，所述防护框设置于主印刷电路板上且围绕电子元件，该防护框顶部开口，该开口为所述辅助印刷电路板所封闭，以达成该防护框与辅助印刷电路板对电子元件的防护。本发明相较传统的电子元件的防护框，该防护框顶部直接与辅助印刷电路板相连，减少了传统的防护框所需要的顶盖，节省了材料，且降低了整个印刷电路板堆叠结构的高度。
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公开(公告)号：CN101513138B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200680055906.7
申请日：2006-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018
Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。
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公开(公告)号：CN101093307B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710109073.4
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社日立显示器
Inventor： 白石直也
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: H05K3/242 , G02F1/133308 , G02F1/13452 , G02F2201/46 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K3/005 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/167 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置。在用于移动电话等的小型液晶显示装置中，通过使对液晶面板提供电源等的挠性布线基板的电镀端子的穿孔与金属框架接触，由此防止挠性布线基板的布线短路的危险。在安装液晶面板(1)的保持器(5)上形成销(51)，将该保持器的销(51)插入到挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)和在框架(8)上形成的销(72)中。保持器(5)由树脂制成。在框架(8)上形成有孔(81)，保持器销(51)成为制动器，挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)不会与金属的框架(8)接触。因此能够防止由金属框架(8)与挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)相接触而引起的挠性布线基板的布线短路。
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公开(公告)号：CN101779528A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200780100203.6
申请日：2007-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316
Abstract: 提供一种电路模块，包括：电路基板；多个电子部件，安装在电路基板的一个面上；筒状元件，从该面直立以围绕电子部件；折回部，在筒状元件的预定高度位置向内折叠；树脂部，由密封树脂构成，在树脂填充至到达折回部前端的高度时至少部分地在筒状元件中覆盖电子部件。该构造将密封树脂与折回部的两个面连结起来，能提供强度增加且薄、但强度高的电路模块。而且，通孔形成在折回部的从密封树脂露出的区域中。结果，不仅能消除可能因残留气体膨胀而形成在折回部(或C形部分)中的空腔，还能抑制可能由因从折回部内部进入树脂中的气体形成的空腔而产生于上部树脂面上的凸部或可能在框架中的气体进入树脂上表面时产生于树脂部上表面中的弹坑状起伏。
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公开(公告)号：CN101752324A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910261587.0
申请日：2009-12-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小野正浩
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/0064 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09909 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种安装结构，其包括：电子元器件；第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；连接构件，该连接构件连接所述第一基板与第二基板；平板状强化构件，该强化构件配置于第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反侧的表面。所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101513138A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680055906.7
申请日：2006-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018
Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。
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公开(公告)号：CN101399263A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810168333.X
申请日：2008-09-26
Inventor： 西塔秀史
IPC: H01L25/16 , H01L23/04 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2201/10409 , H05K2201/10946 , H05K2201/2018 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种抑制壳体构件的弯曲的电路装置。本发明的电路装置具备：电路基板(18)，其在上表面安装有由导电图案(22)和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件(12)，其具备构成为框缘形状的四个侧壁部，通过与电路基板(18)抵接而在电路基板(18)的上表面构成密封电路元件的空间；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(22)构成的焊盘(13)上并延伸到外部。并且，在壳体构件(12)的角部设置有使侧壁部的内部连续的支承部(30A)。
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公开(公告)号：CN101399248A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810148840.7
申请日：2008-09-27
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 松元俊一郎
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/09136 , H05K2201/2018 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；以及框架状加强部件，其中具有开口。配线部件设置在所述开口中，并且用粘接部件将开口的内壁与配线部件的外围侧壁粘接。
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公开(公告)号：CN101360390A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200710075539.3
申请日：2007-08-03
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
Inventor： 胡智凯
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/0218 , H05K2201/10371 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构，包括一主印刷电路板、防护框及一辅助印刷电路板，所述主印刷电路板上设置有电子元件，所述防护框设置于主印刷电路板上且围绕电子元件，该防护框顶部开口为所述辅助印刷电路板所封闭，以达成该防护框与辅助印刷电路板对电子元件的防护。本发明相较传统的电子元件的防护框，该防护框顶部直接与辅助印刷电路板相连，减少了传统的防护框所需要的顶盖，节省了材料，且降低了整个印刷电路板堆叠结构的高度。
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公开(公告)号：CN101273673A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035060.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K7/20463 , H05K9/0083 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。
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