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公开(公告)号：CN101533692B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810065542.1
申请日：2008-03-11
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/006 , H01C17/02
Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极的最外层(233)末端与保护膜形成一交界点(b)，该交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，该保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，该端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。通过端电极沿该保护膜向上延伸，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
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公开(公告)号：CN1905086A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107507.2
申请日：2006-07-20
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 阿部博幸
Abstract: 提高带引线的温度传感器的耐腐蚀性及可靠性，提供一种温度传感元件，其特征在于：具有电阻值随温度变化而变化的元件、和在该元件的轴线上延长的引线、和包围该元件的树脂被覆部；在该树脂被覆部的表面上存在多个平均粒径5μm以下的疏水性无机填充物。尤其涉及一种温度传感器，其特征在于：具有，电阻值随温度变化而变化的元件、和电连接在该元件的两端上的电极、和与该电极分别电连接并向由该元件及该电极构成的集积体的轴向延伸的引线、和包围该元件并且覆盖该电极的至少一部分，固定该元件和该电极间的无机绝缘部件、和至少覆盖该电极和该引线的连接部的树脂被覆部；具有在该树脂被覆部的表面，存在多个平均粒径5μm以下的疏水性无机填充物的被覆部。
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公开(公告)号：CN1822249A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510069995.8
申请日：2005-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/291 , H01C1/028 , H01C7/001 , H01C7/18 , H01C17/02 , H01G2/12 , H01G4/232 , H01G4/255 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有绝缘涂层的半导体片式器件，包括要求表面绝缘性能的多晶半导体片、形成在半导体片两端的外电极、通过将玻璃粉末熔合到硅烷偶联剂而形成在半导体片表面上的绝缘涂层。另外，还提供了一种具有绝缘涂层的半导体片式器件的制造方法，包括：制备要求表面绝缘性能的多晶半导体片并蚀刻多晶半导体片；将蚀刻后的半导体片浸到硅烷偶联溶液中，并从附着到半导体片表面的溶液中去掉水的成分；将玻璃粉末附着到没有水的成分的半导体片上，并对半导体片进行第一热处理；在第一热处理后的半导体片上形成外电极，并对半导体片进行第二热处理，由此在半导体片的表面上形成绝缘涂层。
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公开(公告)号：CN1736722A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510090655.3
申请日：2005-08-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3359 , H01C17/02 , H01C17/065 , Y10T29/49082
Abstract: 热敏打印头的制造方法，包括导电体膜形成工序、第一测定工序、导电体膜分割工序和第二测定工序。在上述导电体膜形成工序中，在基板上形成包含第一测定部和第二测定部的单一的导电体膜。在上述第一测定工序中，在上述导电体膜上测定上述第一测定部和上述第二测定部之间的电阻值。在上述导电体膜分割工序中，通过从上述导电体膜除去规定部分，形成包含上述第一测定部的第一电极和包含上述第二测定部的第二电极。在上述第二测定工序中，测定上述第一电极和上述第二电极之间的电阻值。当在上述第一测定工序中判明了在上述导电体膜上存在断线部位时，在该断线部位上形成修补用的导电体。
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公开(公告)号：CN1133180C
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN97195189.6
申请日：1997-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/112
CPC classification number: H01C17/02 , H01C7/102 , H01C7/112 , Y10T29/49085 , Y10T29/49089
Abstract: 本发明的目的是通过选择性地在可变电阻元件表面形成致密且具有均一厚度的高电阻层，以提供具备良好耐电镀性、耐湿性的可变电阻。为达到上述目的，本发明的可变电阻制造方法是：首先将以氧化锌为主成分的瓷片(1a)与内部电极(2)交替层叠，形成可变电阻元件(1)，然后，在可变电阻元件(1)的两个端面涂布形成外部电极(3)的Ag电极糊，接着通过热处理对可变电阻元件(1)进行烧结，然后将可变电阻元件(1)埋入SiO2或其混合物(5)中，在空气中或氧氛围中，于600～950℃下再次进行热处理，历时5分钟～10小时。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107615410B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201680027278.5
申请日：2016-04-11
Applicant: 兴亚株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C1/148 , H01C1/028 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C7/003 , H01C17/02
Abstract: 提供一种芯片电阻器，能够可靠地防止由焊锡接合部的热应力引起的裂纹、断裂等。芯片电阻器(1)包括长方体状的陶瓷基板(2)、设于陶瓷基板(2)的表面的长边方向两端部的一对表面电极(3)、将两表面电极(3)之间连接的电阻(4)、覆盖电阻(4)的保护层(5)、设于陶瓷基板(2)的背面的长边方向两端部的一对背面电极(6)、将表面电极(3)和背面电极(6)导通的端面电极(7)、覆盖端面电极(7)的外部电极(8)以及以覆盖背面电极(6)的方式设置的一对绝缘性树脂层(9)，一对绝缘性树脂层(9)在陶瓷基板(2)的背面隔着规定间隔相对，并且至少该绝缘性树脂层(9)的相对侧的端部从外部电极(8)露出。
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公开(公告)号：CN109686519A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910116963.0
申请日：2019-02-13
Applicant: 苏州卯是卯自动化设备有限公司
IPC: H01C17/02
CPC classification number: H01C17/02
Abstract: 本发明公开了一种电阻片自动包边机，电阻片上料机构设置于机台上端中部，一对云母片穿料机构和一对电阻片包边机构依次相对称的设置于电阻片上料机构两侧，云母片穿料机构包括第一机架、云母片插装部、云母片上料部和云母片吸料部，电阻片包边机构包括第二机架、门帘部、包边部、翻转部、折弯部、上料部和吸料部，滑车携带穿料后的电阻片运动至横置的翻转部，经门帘部和包边部将折弯后的双料压紧于电阻片的两侧，本发明通过云母片穿料机构自动完成嵌入云母片插装电阻片，通过电阻片包边机构完成云母片和不锈钢片对电阻片包边，加工效率高，加工精度高，可避免设备和电阻片受损。
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公开(公告)号：CN109148066A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811034188.6
申请日：2018-09-05
Applicant: 桂林市兴美智能科技有限公司
Inventor： 陈锦灿
Abstract: 本发明公开了一种等电位式自动避雷装置及其相关操作方法，包括机体，所述机体内设有转动腔，所述转动腔左右对称设有与外界空间相通的输送腔，所述输送腔内设有左右对称的输送轮，所述输送轮之间通过输送带动力连接，所述输送轮轴心处固设有转动轴，所述输送腔前后端壁之间固设有向右延伸的且设有开口朝右的凹槽的支撑块，靠近所述转动腔一侧的转动轴前后端面与所述支撑块内的所述凹槽前后端壁固定连接，本发明工作中，通过夹紧构件将避雷器夹紧于转动轮上，后由转动轮将其带至涂刷构件位置，使得避雷器自转完成涂刷，装置总体使用转动轮连续性好，涂刷效率高，且连动性好，使用两个电机完成连续性的涂刷装置，节能环保且高效。
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公开(公告)号：CN107833722A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711257385.X
申请日：2017-12-04
Applicant: 成都灯岛科技有限公司
Inventor： 李豪
IPC: H01C17/02
CPC classification number: H01C17/02
Abstract: 本发明公开了一种电位器的自动组装机，包括支撑板，支撑板的顶端沿其长度方向开设有第一凹槽，第一凹槽的两侧侧壁开设有对称设置的第二凹槽，第二凹槽的一侧侧壁连接有第一伸缩杆，第一伸缩杆的另一端垂直焊接有第一弧形板，第一弧形板的相互靠近的一侧连接有对称设置的第二伸缩杆，第二伸缩杆的另一端垂直焊接有第二弧形板，第二伸缩杆的两侧安装有第二弧形板连接的第一推板，第一弧形板的一侧侧壁开设有矩形通道，且第一推板远离第二弧形板一端延伸至矩形通道的外部，第一弧形板的一侧侧壁连接有第一螺钉。本发明能够快速对电位器的壳体进行固定，不仅能够防止电位器壳体放置出现倾斜、微小幅度偏移等情况。
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公开(公告)号：CN107615410A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680027278.5
申请日：2016-04-11
Applicant: 兴亚株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C1/148 , H01C1/028 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C7/003 , H01C17/02
Abstract: 提供一种芯片电阻器，能够可靠地防止由焊锡接合部的热应力引起的裂纹、断裂等。芯片电阻器(1)包括长方体状的陶瓷基板(2)、设于陶瓷基板(2)的表面的长边方向两端部的一对表面电极(3)、将两表面电极(3)之间连接的电阻(4)、覆盖电阻(4)的保护层(5)、设于陶瓷基板(2)的背面的长边方向两端部的一对背面电极(6)、将表面电极(3)和背面电极(6)导通的端面电极(7)、覆盖端面电极(7)的外部电极(8)以及以覆盖背面电极(6)的方式设置的一对绝缘性树脂层(9)，一对绝缘性树脂层(9)在陶瓷基板(2)的背面隔着规定间隔相对，并且至少该绝缘性树脂层(9)的相对侧的端部从外部电极(8)露出。
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