公开(公告)号：CN101533692A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200810065542.1

申请日：2008-03-11

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王宏全 ,  杜海涛 ,  黄创君 ,  朱自刚 ,  程和 ,  邓永孝

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/148 ,  H01C17/006 ,  H01C17/02

Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极的最外层(233)末端与保护膜形成一交界点(b)，该交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，该保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，该端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。通过端电极沿该保护膜向上延伸，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。

公开(公告)号：CN101533692B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200810065542.1

申请日：2008-03-11

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王宏全 ,  杜海涛 ,  黄创君 ,  朱自刚 ,  程和 ,  邓永孝

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/148 ,  H01C17/006 ,  H01C17/02

Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极的最外层(233)末端与保护膜形成一交界点(b)，该交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，该保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，该端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。通过端电极沿该保护膜向上延伸，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。