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公开(公告)号：CN1946560A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012796.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/35
Abstract: 本发明的热打印头(A)包括：在表面形成有瓷釉层(2)的基板(1)；在瓷釉层(2)上形成的电极(4)；为了与外部装置连接，安装在基板(1)的边缘部，通过焊锡(8)与电极(4)连接的夹子接头(5)。另外，在瓷釉层(2)和电极(4)之间设置有作为缓冲层的输出配线部(33)，该输入配线部(33)至少是电极(4)的基板(1)的边缘部侧的前端部从该电极(4)突出。
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公开(公告)号：CN102555515B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110370023.8
申请日：2011-11-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 山本将也
CPC classification number: B41J2/335 , B41J2/3351 , B41J2/3354 , B41J2/33545 , B41J2/3357 , B41J2/3359 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供能够避免电阻层受损的热敏打印头及其制造方法。该热敏打印头，包括：基板；釉层，形成在基板上，并包括发热电阻支撑部，该发热电阻支撑部沿主扫描方向延伸，且在与主扫描方向垂直的方向观察时断面形状呈圆弧状；电极层，包括多个个别电极和共通电极，多个个别电极分别包括沿主扫描方向排列并设置在发热电阻支撑部上的第一带状部，共通电极包括沿主扫描方向排列并设置在发热电阻支撑部上的多个第二带状部；以及电阻层，包括发热部和电极覆盖部，发热部经由电极层供给电流而发热，电极覆盖部覆盖第一带状部与第二带状部之间的间隙。带状部包括普通厚度部和减薄部，其中减薄部薄于普通厚度部且位于靠近所述间隙的部位。
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公开(公告)号：CN100537251C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580016466.X
申请日：2005-05-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515
Abstract: 热打印头(A1)的结构为电极(3a～3c)中至少电阻体(4)重合的部分沉入瓷釉层(2)中。优选电极(3a～3c)中，电阻体(4)重合的部分下沉至其表面与瓷釉层(2)的表面在同一面内的深度。由此，可提高从电阻体(4)的发热部(40)向热敏记录介质的传热效率，能够顺利地搬送热敏纸。
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公开(公告)号：CN100436143C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200580012796.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/35
Abstract: 本发明的热打印头(A)包括：在表面形成有瓷釉层(2)的基板(1)；在瓷釉层(2)上形成的电极(4)；为了与外部装置连接，安装在基板(1)的边缘部，通过焊锡(8)与电极(4)连接的夹子接头(5)。另外，在瓷釉层(2)和电极(4)之间设置有作为缓冲层的输出配线部(33)，该输入配线部(33)至少是电极(4)的基板(1)的边缘部侧的前端部从该电极(4)突出。
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公开(公告)号：CN100360317C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200510090655.3
申请日：2005-08-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3359 , H01C17/02 , H01C17/065 , Y10T29/49082
Abstract: 热敏打印头的制造方法，包括导电体膜形成工序、第一测定工序、导电体膜分割工序和第二测定工序。在上述导电体膜形成工序中，在基板上形成包含第一测定部和第二测定部的单一的导电体膜。在上述第一测定工序中，在上述导电体膜上测定上述第一测定部和上述第二测定部之间的电阻值。在上述导电体膜分割工序中，通过从上述导电体膜除去规定部分，形成包含上述第一测定部的第一电极和包含上述第二测定部的第二电极。在上述第二测定工序中，测定上述第一电极和上述第二电极之间的电阻值。当在上述第一测定工序中判明了在上述导电体膜上存在断线部位时，在该断线部位上形成修补用的导电体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1956849A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200580016466.X
申请日：2005-05-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515
Abstract: 热打印头(A1)的结构为电极(3a～3c)中至少电阻体(4)重合的部分沉入瓷釉层(2)中。优选电极(3a～3c)中，电阻体(4)重合的部分下沉至其表面与瓷釉层(2)的表面在同一面内的深度。由此，可提高从电阻体(4)的发热部(40)向热敏记录介质的传热效率，能够顺利地搬送热敏纸。
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公开(公告)号：CN102555515A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110370023.8
申请日：2011-11-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 山本将也
CPC classification number: B41J2/335 , B41J2/3351 , B41J2/3354 , B41J2/33545 , B41J2/3357 , B41J2/3359 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供能够避免电阻层受损的热敏打印头及其制造方法。该热敏打印头，包括：基板；釉层，形成在基板上，并包括发热电阻支撑部，该发热电阻支撑部沿主扫描方向延伸，且在与主扫描方向垂直的方向观察时断面形状呈圆弧状；电极层，包括多个个别电极和共通电极，多个个别电极分别包括沿主扫描方向排列并设置在发热电阻支撑部上的第一带状部，共通电极包括沿主扫描方向排列并设置在发热电阻支撑部上的多个第二带状部；以及电阻层，包括发热部和电极覆盖部，发热部经由电极层供给电流而发热，电极覆盖部覆盖第一带状部与第二带状部之间的间隙。带状部包括普通厚度部和减薄部，其中减薄部薄于普通厚度部且位于靠近所述间隙的部位。
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公开(公告)号：CN1323845C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200380102428.7
申请日：2003-10-29
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B41J2/3353 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 一种热打印头，备有：绝缘性的基板(2)；在基板(2)上形成的珐琅层(21)；在珐琅层(21)上形成的布线图形(22)；以及连接在布线图形(22)上的电极(6)。电极(6)包括重叠在布线图形(22)上的衬垫(61)、以及在衬垫(61)上形成的上部层(62)。上部层(62)的焊锡浸润性比衬垫(61)好，同时面积也比衬垫(61)小。
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公开(公告)号：CN1736722A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510090655.3
申请日：2005-08-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3359 , H01C17/02 , H01C17/065 , Y10T29/49082
Abstract: 热敏打印头的制造方法，包括导电体膜形成工序、第一测定工序、导电体膜分割工序和第二测定工序。在上述导电体膜形成工序中，在基板上形成包含第一测定部和第二测定部的单一的导电体膜。在上述第一测定工序中，在上述导电体膜上测定上述第一测定部和上述第二测定部之间的电阻值。在上述导电体膜分割工序中，通过从上述导电体膜除去规定部分，形成包含上述第一测定部的第一电极和包含上述第二测定部的第二电极。在上述第二测定工序中，测定上述第一电极和上述第二电极之间的电阻值。当在上述第一测定工序中判明了在上述导电体膜上存在断线部位时，在该断线部位上形成修补用的导电体。
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公开(公告)号：CN1708405A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102428.7
申请日：2003-10-29
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B41J2/3353 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 一种热打印头，备有：绝缘性的基板(2)；在基板(2)上形成的珐琅层(21)；在珐琅层(21)上形成的布线图形(22)；以及连接在布线图形(22)上的电极(6)。电极(6)包括重叠在布线图形(22)上的衬垫(61)、以及在衬垫(61)上形成的上部层(62)。上部层(62)的焊锡浸润性比衬垫(61)好，同时面积也比衬垫(61)小。
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