-
公开(公告)号：CN101047175A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710092197.6
申请日：2007-03-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L27/01
CPC classification number: H01L27/016
Abstract: 本发明的薄膜器件具有器件主体和四个端子电极。器件主体具有四个侧面，各端子电极以与各侧面的一部分接触的方式配置。器件主体包括：用于构成第一无源元件的下部导体层和用于构成第二无源元件的上部导体层。在器件主体的侧面，下部导体层的端面和上部导体层的端面电连接并且物理连接。端子电极与下部导体层的端面以及上部导体层的端面接触，从而连接在下部导体层以及上部导体层。
-
公开(公告)号：CN101026154A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710084169.X
申请日：2007-02-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L27/01
CPC classification number: H03H7/0123 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L2924/0002 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H01L2924/00
Abstract: 一种薄膜器件，具有衬底、在该衬底上依次层叠的绝缘层、多个下部导体层、电介质膜、绝缘层、多个上部导体层以及保护膜、以及多个端子电极。一个端子电极与一个下部导体层连接。一个下部导体层具有比绝缘层的侧面进一步向侧向突出的突出部。端子电极具有放置突出部的至少一部分并与其接触的凹部，并且，与绝缘层的侧面相接触。
-
公开(公告)号：CN118737668A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410359076.7
申请日：2024-03-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电感器及DC‑DC转换器。电感器具备：第一线圈导体，其包含第一及第二导体部和将第一及第二导体部的端部连结的第一连结部；第二线圈导体，其包含第三及第四导体部和将第三及第四导体部的端部连结的第二连结部；第一磁性体，其配置于第一和第二线圈导体之间；第二磁性体，其配置成其与第一磁性体之间夹持位于第一及第二导体部间的部分；第三磁性体，其配置成其与第一磁性体之间夹持位于第三及第四导体部间的部分；和树脂材料，其至少覆盖三个磁性体的一侧的表面，从第三方向观察，第二磁性体覆盖第一区域，第三磁性体覆盖第二区域，第一磁性体的一侧的表面位于比第一及第二连结部更靠另一侧的位置，树脂材料配置于第一及第二区域内。
-
公开(公告)号：CN113141701A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110061537.9
申请日：2021-01-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103247843A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310041422.9
申请日：2013-02-01
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P5/18
Abstract: 一种耦合器，是在层叠基板具备能够传送高频信号的第一线路、与第一线路电磁场耦合的第二线路、在第一线路的一端所具备的第一口、在第一线路的另一端所具备的第二口、在第二线路的一端所具备的第三口、以及在第二线路的另一端所具备的第四口的耦合器，在第一导体层，配置第一线路和第二线路，形成通过在第一导体层内将第一线路与第二线路以相互接近并平行地延伸的方式配置从而在第一线路与第二线路间产生电磁场耦合的层内耦合部，并且形成通过以存在从平面看时与配置在第一导体层的第一线路重叠的部分的方式将第二线路引绕到第二导体层内而在第二导体层内的第二线路与第一导体层内的第一线路之间产生电磁场耦合的层间耦合部。
-
公开(公告)号：CN1870861B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200610078445.7
申请日：2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0293 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/173
Abstract: 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。
-
公开(公告)号：CN101026154B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710084169.X
申请日：2007-02-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L27/01
CPC classification number: H03H7/0123 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L2924/0002 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H01L2924/00
Abstract: 一种薄膜器件，具有衬底、在该衬底上依次层叠的绝缘层、多个下部导体层、电介质膜、绝缘层、多个上部导体层以及保护膜、以及多个端子电极。一个端子电极与一个下部导体层连接。一个下部导体层具有比绝缘层的侧面进一步向侧向突出的突出部。端子电极具有放置突出部的至少一部分并与其接触的凹部，并且，与绝缘层的侧面相接触。
-
公开(公告)号：CN101276693A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810086906.4
申请日：2008-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01G4/232 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/4979 , Y10T156/1052
Abstract: 一种电子元件的制备方法，包括：用粘性片将衬底与支撑板临时粘合的步骤；通过为该衬底提供在厚度方向上从位于第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分成单独芯片的切割槽的步骤，在各芯片的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上，通过例如溅射法形成连续电极的步骤；和将该芯片与支撑板分离的步骤。可以在临时粘合步骤之前，在该衬底的第一表面上形成电极，在周围表面上形成的电极可以与第一表面上的电极连接。
-
公开(公告)号：CN1817072A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018756.3
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/244 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733
Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.018 seconds)
