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公开(公告)号：CN110418504B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201910620079.0
申请日：2019-07-10
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00 , H05K3/26 , H05K3/06 , H05K1/02 , G02F1/13357
Abstract: 背光板的制作方法，包括以下步骤：S1:开料；S2:钻孔一，钻出安装孔；S3:线路图形一；S4:蚀刻一；S5:压合，依序将双面覆铜板、PP和厚铜箔压合在一起形成压合板，安装孔包括孔底部和孔壁；S6：沉铜或者板电；S7:外层图形二；S8:图电；S9:钻孔三，在孔壁和孔底部上预设隔离区域，预设隔离区域将安装孔内铜层分开成两半，对孔壁钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开成两半；S10:蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开成两半；S11:AOI、成型、FQC和包装。本发明的制作方法合理，背光板的亮度均匀，散热效果好，背光板能够嵌入式安装到液晶显示屏或者其它产品上。
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公开(公告)号：CN110402028B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201910650909.4
申请日：2019-07-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：（1）预处理，形成RRU基板；（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：（5）制作外层图形；（6）防焊和文字；（7）成型、FQC、喷砂和包装：成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域。本发明大大缩短了制作周期，制作的PTH槽内无残胶、无披锋，背钻精度高，产品质量高，可大批量生产。
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公开(公告)号：CN110579845B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910890860.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。本发明金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内，可减少锣程，有效提高了生产的效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN111601465A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010347166.6
申请日：2020-04-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种白油板成型叠板方法，一种白油板成型叠板方法，所述方法为通过在任一白油板的底面和顶面分别先叠放一层白纸，叠放后的白油板和白纸构成白油板组件，再在白油板组件的底部和底部分别叠放底板和盖板进行白油板成型的叠板方法。具体步骤包括：S1，白油板组件的制作：选取n块白油板和（n+1）张与白油板大小相配合的白纸，在每相邻两张白纸间叠放一白油板，依次叠放形成白油板组件，其中n为大于等于1的自然数；S2，将S1步骤制得的白油板组件叠放在底层的底板或垫板上；S3，在白油板组件上叠放一顶层盖板。本发明白油板成型叠板方法可有批量作业，有效提升作业效率，而且可有效提升产品品质良率，提升客户满意度。
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公开(公告)号：CN110579846A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910915906.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种高速光模块板的斜边处理方法，在PNL板上设有若干个光模块板，光模块板包括板区域，在板区域两端分别设有内金手指和外金手指，外金手指设置在PNL板的边缘，包括以下处理步骤：S1:确定内金手指边缘需要镂空的内金手指镂空区域、外金手指边缘需要镂空的外金手指镂空区域、板区域边缘需要铣出的板边槽的位置，确定内金手指和外金手指前端的斜边设计位置；S2：将PNL板上左右两边的工艺边铣掉，也将内金手指镂空区域铣出；S3：采用内斜机对内金手指的前端进行斜边处理，外斜机对外金手指的前端进行斜边处理；S4：锣机铣出外金手指镂空区域和板边槽。本发明能够避免板薄、连接位少导致的光模块板的外形或斜边不合格、成型公差比较大的问题，确保光模块板的品质。
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公开(公告)号：CN110536569A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910933645.3
申请日：2019-09-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种避免压合后层偏的PCB板加工方法，包括以下步骤：S1：不进行涨缩预放的在各个基板上设置铆钉孔、层偏检测环和涨缩检测焊盘；根据预设的涨缩值在各个基板上设置靶标，以及内层线路图形；S2：多层基板铆合后，通过层偏检测环检测是否出现层偏现象，若有则进行下一步，若无则对多层基板进行压合。S3：通过X-RAR设备检测各层的靶标，如果各层靶标完全重合或者偏差在预设值以内，则对多层基板进行压合，若在预设值以外，则进行下一步；S4：通过测量涨缩检测焊盘检测各个基板的涨缩值，将每层测量的数据进行对比，修正相应基板错误的涨缩预放值，重新做板。本发明加工的PCB板能够避免层偏和板曲现象，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN109842994A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910192473.9
申请日：2019-03-14
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明涉及一种按键板的镀金引线设计方法，所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计，将按键面的镀金引线取消，改为在按键背面添加镀金引线，即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上，使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。本发明按键板的镀金引线设计方法能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题。
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公开(公告)号：CN109673109B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201910048177.1
申请日：2019-01-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤：(1)适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；（2）将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；（3）镭射钻孔；（4）沉铜及电镀；（5）外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。
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公开(公告)号：CN110536569B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910933645.3
申请日：2019-09-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种避免压合后层偏的PCB板加工方法，包括以下步骤：S1：不进行涨缩预放的在各个基板上设置铆钉孔、层偏检测环和涨缩检测焊盘；根据预设的涨缩值在各个基板上设置靶标，以及内层线路图形；S2：多层基板铆合后，通过层偏检测环检测是否出现层偏现象，若有则进行下一步，若无则对多层基板进行压合。S3：通过X‑RAR设备检测各层的靶标，如果各层靶标完全重合或者偏差在预设值以内，则对多层基板进行压合，若在预设值以外，则进行下一步；S4：通过测量涨缩检测焊盘检测各个基板的涨缩值，将每层测量的数据进行对比，修正相应基板错误的涨缩预放值，重新做板。本发明加工的PCB板能够避免层偏和板曲现象，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN109413848B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201811235420.2
申请日：2018-10-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。
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