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公开(公告)号：CN1467589A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138509.5
申请日：2003-05-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G05B19/00
CPC classification number: G06Q10/0631 , G06Q10/06
Abstract: 提供一种生产管理系统、程序、信息存储介质及生产管理方法。构成本发明的半导体制造管理用PC包括：输入用户要求的输入部(20)、运算出对应于输入部(20)所输入要求总费用的管理部(10)、把利用管理部(10)运算出的总费用以表的形式提示给用户的输出部(30)；该管理部(10)是根据表示随着运转时间而变化的每一小时费用的空转费用和使用装置有关联地建立的生产装置数据库(44)和附加装置数据库(45)、表示随着生产条件和处理量的变化而变化的每一张晶片费用的制造费用和使用装置有关联地建立的生产处理数据库(43)、生产条件和生产工艺以及生产装置有关联地建立的生产工艺信息数据库(42)，运算出对应于输入部(20)所输入要求的总费用。
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公开(公告)号：CN118432538A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410124739.7
申请日：2024-01-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，能够抑制由应力引起的特性劣化。振动器件(1)包含：基座(2)，其包含在第二面(22)配置有集成电路(10)的半导体基板；振动元件，其与集成电路(10)连接；以及盖(3)，其侧壁部(32)的端面(34)与第一面(21)在接合部(36)处接合。集成电路(10)的第一电路包含第一电路元件，该第一电路元件配置于俯视观察时与接合部(36)重叠的第一区域所包围的第二区域。第一电路元件是无源元件或晶体管，在设第一面(21)与侧壁部(32)的内侧侧面(38)之间的角度为θ时，满足θ＜90°。
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公开(公告)号：CN118432537A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410122502.5
申请日：2024-01-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件，能够在抑制特性劣化的同时扩大集成电路的配置面积。振动器件(1)包含：基座(2)，其在第二面配置有集成电路(10)；振动元件；以及盖(3)，其侧壁部的侧面与基座的第一面在接合部处接合。集成电路(10)包含第一电路和第二电路，第一电路包含配置于第一区域(ARA)的多个第一电路元件，第二电路包含配置于第二区域(ARB)的第二电路元件。{1‑L1A/WX}≤0.95，{1‑L2A/WX}≤0.95，{1‑L3A/WY}≤0.95，{1‑L4A/WY}≤0.95，{1‑L1B/WX}≤0.8，{1‑L2B/WX}≤0.8，{1‑L3B/WY}≤0.8，{1‑L4B/WY}≤0.8。
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公开(公告)号：CN118264202A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311802864.0
申请日：2023-12-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供振动器件，其小型且确保接合强度并且振动特性稳定。振动器件包含：基座基板，其具有第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面；振动元件，其位于所述基座基板的所述第1面侧，具备振动基板以及配置于所述振动基板的所述基座基板侧的面的电极端子；安装端子，其配置于所述第1面；以及金属凸块，其配置于所述基座基板与所述振动元件之间，将所述基座基板与所述振动元件接合，并且将所述安装端子与所述电极端子电连接，所述金属凸块与所述振动元件的接合部的截面积为491μm2以上且4007μm2以下。
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公开(公告)号：CN111865259B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010330386.8
申请日：2020-04-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115694407A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210897282.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，具有优异的振荡特性。振动器件具有：振动元件；发热部；第1封装，其具有配置有所述振动元件和所述发热部的第1基座、和以在与所述第1基座之间收纳所述振动元件的方式与所述第1基座接合的第1盖；以及低放射率层，其配置于所述第1盖的内表面，具有比所述第1盖的放射率低的放射率。此外，所述第1盖的构成材料是硅，所述低放射率层在常温下的放射率小于0.5。
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公开(公告)号：CN112751545A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011161249.2
申请日：2020-10-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 竹内淳一
Abstract: 提供振动器件，能够实现小型化、特别是薄型化。振动器件具有：基板，其具有第1面以及位于所述第1面的相反侧的第2面；加热器，其设置在所述基板的所述第1面侧；温度传感器，其设置在所述基板的所述第1面侧；振动片，其配置在所述基板的所述第1面侧；盖，其具有与所述第1面侧接合的第3面以及位于所述第3面的相反侧的第4面；以及电路，其设置在所述第1面、所述第2面以及所述第4面中的任一面，具备根据所述温度传感器的输出来控制所述加热器的温度控制电路。
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公开(公告)号：CN111510104A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010076812.X
申请日：2020-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 竹内淳一
Abstract: 本发明涉及振动器件、振动模块以及电子设备，能够降低基座基板的内部应力。振动器件具有基座、安装在基座上的振动元件以及以在与基座之间收纳振动元件的方式与基座接合的盖体，基座具有：半导体基板，其具有接合有盖体的第1面和与第1面处于正反关系的第2面；第1绝缘层，其配置在第1面上；第1内部端子、第2内部端子，它们配置在第1绝缘层上，并与振动元件电连接；第2绝缘层，其配置在第2面上；以及第1外部端子、第2外部端子，它们配置在第2绝缘层上，并与第1内部端子、第2内部端子电连接，第2绝缘层具有：第1外部端子区域，其配置有第1外部端子；以及第2外部端子区域，其与第1外部端子区域分离，并配置有第2外部端子。
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公开(公告)号：CN108529549A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810154900.X
申请日：2018-02-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01L9/0054 , B81B3/0086 , B81B7/0038 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81B2203/0127 , B81B2207/07 , B81C1/00182 , B81C1/00666 , B81C2203/019 , G01L9/0042 , G01L9/0055 , G01L19/04 , G01L19/0654 , B81B3/0027
Abstract: 本发明提供一种能够降低对于环境湿度的影响并能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察时包围所述隔膜；密封层，其以隔着被所述侧壁部包围的空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封，所述密封层具有：第一硅层；第二硅层，其相对于所述第一硅层而位于与所述基板相反的一侧；氧化硅层，其位于所述第一硅层与所述第二硅层之间，所述氧化硅层被所述第二硅层覆盖并相对于外部而被密封。
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公开(公告)号：CN107238462A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710183633.4
申请日：2017-03-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L7/088 , G01C5/06 , G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0618 , G01L9/0052 , G01L9/0041
Abstract: 本发明提供一种能够提高压力的检测精度且能够降低隔膜的损坏的可能性的压力传感器、具备该压力传感器的可靠性高的高度计、电子设备以及移动体。所述压力传感器的特征在于，具有：基板，其具有通过受压而挠曲变形的隔膜；以及位移限制部，其对所述隔膜的变形进行限制，在所述隔膜受到可测量范围内的压力的第一状态下，所述隔膜与所述位移限制部分离，在所述隔膜受到与所述可测量范围相比较高的压力的第二状态下，所述隔膜与所述位移限制部接触。
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