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公开(公告)号：CN111865259B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010330386.8
申请日：2020-04-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。
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公开(公告)号：CN119727660A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411350893.2
申请日：2024-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件，能够实现功耗降低。振动元件具有：振动基板，其具有处于正反关系的第一面和第二面，并形成有基部和从基部延伸出来的振动臂；以及压电元件，其配置于振动臂的第一面，压电元件具有：第一电极，其配置于振动臂的第一面；压电体层，其配置于第一电极的与振动臂相反侧的面；以及第二电极，其配置于压电体层的与第一电极相反侧的面，在俯视振动基板时，在将与振动臂延伸的第一方向垂直的方向设为第二方向时，振动臂的从基部到第二电极的末端之间的区域的第二方向的长度是振动臂的基端处的第二方向的长度以上，在第二电极的末端部，第二电极的第二方向的长度靠向末端侧而减小。
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公开(公告)号：CN113411060A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110275178.7
申请日：2021-03-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水口彰
Abstract: 本发明提供振动器件，能够抑制振荡特性的下降。振动器件具有：半导体基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；振动片，其配置在所述第1面；电路元件，其配置在所述第1面，包含振荡电路；布线，其配置在所述第1面，将所述振动片和所述振荡电路电连接；处理电路，其配置在所述第2面，处理所述振荡电路的输出信号；以及贯通电极，其贯通所述半导体基板，将所述振荡电路和所述处理电路电连接。
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公开(公告)号：CN113411060B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202110275178.7
申请日：2021-03-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水口彰
Abstract: 本发明提供振动器件，能够抑制振荡特性的下降。振动器件具有：半导体基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；振动片，其配置在所述第1面；电路元件，其配置在所述第1面，包含振荡电路；布线，其配置在所述第1面，将所述振动片和所述振荡电路电连接；处理电路，其配置在所述第2面，处理所述振荡电路的输出信号；以及贯通电极，其贯通所述半导体基板，将所述振荡电路和所述处理电路电连接。
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公开(公告)号：CN111865259A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010330386.8
申请日：2020-04-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。
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