公开(公告)号：CN1286412A

公开(公告)日：2001-03-07

申请号：CN00126074.X

申请日：2000-08-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/1343

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/09 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361

Abstract: 一种能够防止设于基板伸出部的电极被电蚀的液晶装置及具有该种液晶装置的电子机器。设有在彼此相对挟持液晶的同时于相对面上形成铝电极15a的一对基板11a、11b和设于一对基板11a、11b中的一基板11a上并向另一方基板11b的外侧伸出的伸出部30;在伸出部30处伸出铝电极15a的同时,将覆盖涂层16a设于伸出部30处伸出的铝电极15a上。

公开(公告)号：CN1254744A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99124370.6

申请日：1999-11-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: C09J9/02 ,  G02F1/13

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种能耐焊锡反流处理的导电粘接剂,将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中形成。导电颗粒16有由合成树脂形成的芯材17、以及被覆该芯材17的导电材料18。芯材17由以下材料形成:具有其热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料;最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法,其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料;最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。

公开(公告)号：CN1235375A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN99104085.6

申请日：1999-03-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L23/00 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L24/29 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的课题是在使用各向异性导电膜(ACF)等的粘接剂将半导体芯片安装在基板上的安装结构体中防止在粘接剂中产生残留应力以提高电极端子间的连接可靠性。该安装结构体包括具备多个凸点16的半导体芯片6和具备多条输出布线11和输入端子12的电路基板3。在电路基板3中被布线11和端子12的接合区部分包围的区域内分散地配置多个贯通孔10,使压接处理时成为多余的ACF4通过这些贯通孔而逸出,由此来防止在ACF4中产生大的内部应力。

公开(公告)号：CN1231507A

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN99104818.0

申请日：1999-04-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/50 ,  G02F1/13

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在利用各向异性导电膜将具备多个凸点的IC芯片粘接到基板等上时,防止各向异性导电膜中包含的导电粒子从IC芯片的凸点面逸出,使更多的数目的导电粒子存在于凸点面上。一种IC芯片1具备在内置半导体的同时向外部露出的多个凸点2,利用各向异性导电膜将具备这些凸点2的面粘接到基板等上。将多个凸点2的至少一个的外侧部分的高度H设定得比内侧部分的高度h高,以便在凸点2的部位处俘获更多的导电粒子。

公开(公告)号：CN1200196A

公开(公告)日：1998-11-25

申请号：CN97191190.8

申请日：1997-09-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 在把半导体IC7连接到基板13上的半导体元件的连接结构中,介于基板13和半导体IC7之间设置粘接两者的粘接层31。该粘接层31具有作为粘接基板13和半导体IC7的粘接剂的ACF32以及形成在该ACF32内部的空隙33。即使IC7由于热等发生变形,其变形也被空隙33吸收,由此,不会使凸点28,29的连接成为不稳定状态。

公开(公告)号：CN1158689A

公开(公告)日：1997-09-03

申请号：CN95195272.2

申请日：1995-09-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型、重量轻、薄型化所产生的紧凑化和低成本化。

公开(公告)号：CN100414649C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200510052903.5

申请日：1998-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01B5/16 ,  H01B17/64 ,  H01R11/01 ,  G02F1/1345 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种连接结构体，在所述连接结构体中，通过各向异性导电性粘接剂将形成了多个第1端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述第1端子厚的端子的第2被粘接物相对地设置，使所述第1端子以及第2端子位于内侧，而且所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂具有绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；所述多个导电粒子在所述各向异性导电性粘接剂中，偏向所述第1被粘接物。

公开(公告)号：CN100370603C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN99104085.6

申请日：1999-03-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L23/13 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L24/29 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的课题是在使用各向异性导电膜(ACF)等的粘接剂将半导体芯片安装在基板上的安装结构体中防止在粘接剂中产生残留应力以提高电极端子间的连接可靠性。该安装结构体包括具备多个凸点(16)的半导体芯片(6)和具备多条输出布线(11)和输入端子(12)的电路基板(3)。在电路基板(3)中被布线(11)和端子(12)的接合区部分包围的区域内分散地配置多个贯通孔(10)，使压接处理时成为多余的ACF(4)通过这些贯通孔而逸出，由此来防止在ACF(4)中产生大的内部应力。

公开(公告)号：CN1218439C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN98800184.5

申请日：1998-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01R11/01 ,  G02F1/1345 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂，使各向异性导电性粘接剂(1)的绝缘性粘接材料(2)中包含的多个导电粒子(3)偏向绝缘性粘接材料(2)的两个粘接面中的一个粘接面一侧而分布。在两个端子间配置各向异性导电性粘接剂(1)时，如果在两个端子中的向粘接剂一侧的突出尺寸小的端子一侧配置偏置了导电粒子(3)的一侧的粘接面，则即使在热压接时粘接剂(2)被突出尺寸大的端子向侧方压出，也不会将未配置在该部分的导电粒子(3)压出。因此，可在各端子间介入预定数目的导电粒子(3)，可提高导通可靠性。

公开(公告)号：CN1652405A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510052903.5

申请日：1998-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01R11/01 ,  G02F1/1345 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种连接结构体，在所述连接结构体中，通过各向异性导电性粘接剂将形成了多个第1端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述第1端子厚的端子的第2被粘接物相对地设置，使所述第1端子以及第2端子位于内侧，而且所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂具有绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；所述多个导电粒子在所述各向异性导电性粘接剂中，偏向所述第1被粘接物。