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公开(公告)号：CN106233396A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020749.5
申请日：2015-04-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接时可以有效提高电极间的导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部，3mN载重时的压缩弹性模量为5000N/mm2以上、30000N/mm2以下，压缩速度0.33mN/s且3mN载重时的推斥能(式：推斥能＝3mN×3mN载重时的位移μm×3mN载重时的压缩恢复率％)为0.8以上、1.6以下。
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公开(公告)号：CN102549676B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080039953.9
申请日：2010-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01B3/002 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0224
Abstract: 本发明提供一种绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子、以及该附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法。本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子(1)具有表面(2a)具有导电层(5)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子(2)的表面(2a)的绝缘粒子(3)。绝缘粒子(3)的表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子(3)粘附在导电性粒子(2)的表面(2a)上。
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公开(公告)号：CN107077914B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201680003218.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN106716550B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580052378.9
申请日：2015-12-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的位置偏差，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－80℃下的粘度相对于导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－30℃下的粘度的比为1.5以上、4以下。
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公开(公告)号：CN107004975B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680003644.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107077914A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003218.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN107077912A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580052375.5
申请日：2015-12-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。
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公开(公告)号：CN104395967B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380032491.1
申请日：2013-07-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供1种在连接电极间的情况下，能够提高导通可靠性及绝缘可靠性这两者的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。由第一绝缘性粒子(2)和第二绝缘性粒子(4)包覆的部分的总计面积占导电性粒子(2)的总表面积的包覆率超过50％。
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公开(公告)号：CN106688051A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048612.0
申请日：2015-11-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B5/00 , B22F1/02 , C08K9/04 , C08L101/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01R11/01 , B23K35/26 , C22C12/00
CPC classification number: B22F1/02 , B23K35/26 , C08K9/04 , C08L101/00 , C22C12/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接的情况下，可以降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子在导电性部分的表面具有焊锡，在焊锡的表面，经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团。
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公开(公告)号：CN104380393A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380032492.6
申请日：2013-07-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 上野山伸也
IPC: H01B5/00 , C08J3/12 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/323 , C08J3/128 , C08J2333/08 , C09J9/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在使用导电性粒子将电极间电连接的情况下，可降低连接电阻，且提高连接可靠性。本发明的导电性粒子(1)包含：树脂粒子(2)；和配置于树脂粒子(2)的表面上的导电层(3)。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量为1500N/mm2以上、5000N/mm2以下。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量相对于将导电性粒子(1)压缩50％时的压缩弹性模量的比为2以上、10以下。
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