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公开(公告)号：CN101516617B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200780035524.2
申请日：2007-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J109/00 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J7/401 , C09J2203/334 , C09J2409/005 , C09J2433/00 , Y10T428/1452 , Y10T428/265
Abstract: 本发明涉及一种剥离片，其包括基材和设置在该基材上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层通过使主要由二烯类高分子构成的材料固化而形成，且实质上不含聚硅氧烷化合物，并且，基于JIS K6300标准，在100℃下测定的固化前的上述二烯类高分子的门尼粘度(ML1+4(100℃)为40～70。且优选固化前的上述材料主要由顺式1，4-键的含有率为90～99％的一种或两种以上的二烯类高分子构成。
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公开(公告)号：CN101821348A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880110695.1
申请日：2008-09-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , B32B27/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/401 , C09J7/381 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2409/005 , C09J2423/005 , H01L21/6835 , Y10T156/10 , Y10T428/1452
Abstract: 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。
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公开(公告)号：CN101516617A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035524.2
申请日：2007-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J109/00 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J7/401 , C09J2203/334 , C09J2409/005 , C09J2433/00 , Y10T428/1452 , Y10T428/265
Abstract: 本发明涉及一种剥离片，其包括基材和设置在该基材上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层通过使主要由二烯类高分子构成的材料固化而形成，且实质上不含聚硅氧烷化合物，并且，基于JIS K6300标准，在100℃下测定的固化前的上述二烯类高分子的门尼粘度(ML1+4(100℃))为40～70。且优选固化前的上述材料主要由顺式1，4－键的含有率为90～99％的一种或两种以上的二烯类高分子构成。
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公开(公告)号：CN101205365A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710112612.X
申请日：2007-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其在维持剥离剂层对胶粘剂层有良好的剥离性能的同时，使剥离剂层对基材有良好的密合性。本发明的加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其含有加成型聚硅氧烷树脂、分支状有机硅氧烷低聚物、交联剂和催化剂。加成型聚硅氧烷树脂，是在比如一个分子中具有至少两个作为官能团的链烯基的有机聚硅氧烷。作为分支状有机硅氧烷低聚物，使用了至少具有两个链烯基的化合物。在上述组合物中，所含的链烯基数与甲基数之比为0.02～0.08(摩尔比)。
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公开(公告)号：CN107408500B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201580060101.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/20 , C09J133/00
Abstract: 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062928B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201580011622.7
申请日：2015-03-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/30 , C09J7/20 , C09J201/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/06 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/324 , H01L21/78 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。
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公开(公告)号：CN105378899B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201480038559.1
申请日：2014-07-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683 , C09J133/14 , C09J7/20
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J133/14 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明提供一种切割片(1)，其具有基材(2)以及层叠在基材(2)的至少一个面上的粘合剂层(3)，粘合剂层(3)由含有丙烯酸类聚合物(A)以及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的粘合剂组合物形成，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)是在1g该多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)中具有0.004～0.009摩尔的聚合性官能团，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)占丙烯酸类聚合物(A)及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的总量的比例为20～65质量％，粘合剂层(3)的厚度为2～20μm。根据所述切割片(1)，在将如半导体封装那样表面粗糙度较大的工件作为被粘物时，在照射能量线之前具有充分的粘合力，在照射能量线之后也具有适度的粘合力，并且很难产生粘合剂聚集物。
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公开(公告)号：CN107408500A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580060101.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J133/00
Abstract: 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。
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公开(公告)号：CN107078037A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056734.4
申请日：2015-10-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , C09J201/02
Abstract: 本发明提供一种切割片(10)，其具有基材(3)与设置于其一个面上的中间层(2)、以及设置于中间层(2)上的粘着剂层(1)，粘着剂层(1)含有分子内具有能量线固化性双键的化合物，粘着剂层(1)固化前于23℃时的存储弹性模量G’大于中间层(2)于23℃时的存储弹性模量G’，对于粘着剂层(1)固化前的切割片(10)，以JISZ0237:2000为基准相对于硅镜面晶圆进行180°撕除粘着力试验时，所测得的粘着力为2000mN/25mm以上，粘着剂层(1)固化前于23℃时的损失因数tanδ为0.23以上。通过这种切割片(10)，即使将切割片(10)粘贴于半导体晶圆(30)上所得到的层叠体，在规定的时间内静置，也很难发生部分剥离。
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公开(公告)号：CN104303271B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380025930.6
申请日：2013-05-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J157/02 , C09J193/04 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/6836 , C08L93/04 , C09J4/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J193/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2400/22 , C09J2433/00 , C09J2493/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种切割片，其涉及在切割步骤、扩展步骤及拾取步骤中的任一步骤均可减少发生异常的可能性，其是包括基材2及层积在基材2的至少一个的面上的粘着剂层3的切割片1，粘着剂层由含有丙烯酸类聚合物(A)、能量线聚合性化合物(B)及赋予粘着性树脂(C)的粘着剂组合物形成，所述赋予粘着性树脂(C)含有聚合松香酯(C1)的同时，含有不均化松香酯(C2)及石油类树脂(C3)中的至少一种，所述粘着剂组合物所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，为5质量份以上，所述切割片，能量线照射前的状态下的粘着力相对于能量线照射后的状态下的粘着力之比为3以上，所述粘着力是以粘着剂层的面向所述基材侧的相反侧的露出面作为测定对象面，以半导体封装的树脂封装面作为被粘着面，按照JIS Z0237:
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