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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210575930U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201921347171.6
申请日：2019-08-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种SOP封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。
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公开(公告)号：CN212033002U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020379927.1
申请日：2020-03-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉。本实用新型还提供了一种具有上述导热焊盘的QFN封装结构，本实用新型的QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构，在焊盘部设置有凹槽，该凹槽能够为回流焊过程中助焊剂分解气体提供了有效的逸出通道，降低散热焊盘的焊点空洞问题。
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公开(公告)号：CN211828735U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020277550.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本实用新型涉及一种陶瓷基板结构及智能功率模块及其制备方法，用于解决陶瓷基板塑封时出现溢胶的技术问题。本实用新型的装置，包括陶瓷基板；以及固定部，其设置在陶瓷基板上，用于将引线框架的插入部固定。本实用新型通过在陶瓷基板的内部设置用于固定引脚框架的插入部的固定部，因此陶瓷基板与引脚框架的连接处位于陶瓷基板的内部，从而保证陶瓷基板与引脚框架平行，能够避免因刷锡膏厚度不均匀造成的陶瓷基板倾斜，导致在塑封时出现溢胶的现象并避免由于陶瓷基板与引脚框架贴合的过于紧密而造成翘曲甚至开裂的现象。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209641656U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920641553.3
申请日：2019-05-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种功率组件以及电动车。其中，该功率组件包括：驱动板、绝缘栅双极型晶体管以及弹簧电阻，其中，弹簧电阻的第一端与驱动板相连接，弹簧电阻的第二端与绝缘栅双极型晶体管的栅极相连接。本实用新型解决了现有的功率组件中绝缘栅双极型晶体管与弹簧通过邦定线连接，导致功率组件体积大的技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211238238U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202020186327.3
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架，引线框架的中部呈镂空结构，镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区；支撑部，支撑部的第一端与引线框架相连接，支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第二安装支撑区；DBC基板，DBC基板设置于镂空区域，DBC基板呈方形结构，DBC基板的四个角通过第一安装支撑区和第二安装支撑区与相连接引线框架相连接，以使DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。使得当通过回流焊工艺阶段将DBC基板安装于引线框架上的镂空区域时，DBC基板始终处于平整状态，使得DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。能够提高IPM模块加工效率和加工质量，有效地降低了IPM模块的生产成本。
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