公开(公告)号：CN110357106B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN201910790892.2

申请日：2019-08-26

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  李鹏辉 ,  马梦冬 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  田永君 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  胡文涛

IPC: C01B32/991 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种制备纳米孪晶碳化硼粉体的方法，涉及超细陶瓷粉体制备技术领域，包括以下步骤：（1）使用作为硼源的硼酸和碳源，称取硼源和碳源后放入去离子水中，搅拌均匀至完全溶解，获得无色透明的溶液；（2）将得到的溶液放在加热台上加热至溶液蒸干，将得到块状物研磨成粉体后收集备用；（3）将粉体放入石墨坩埚中，将石墨坩埚放在在管式炉或碳管炉中抽真空然后加热，加热温度设定为1000～2000℃，保温时间0～180min，冷却后得到纳米孪晶碳化硼粉体。本发明降低了纳米碳化硼粉体制备的难度，提高了产物纯度，提高了产率，原料价格低廉，制备工艺简单，制备粉体纯度高粒径小，反应条件温和，加热温度低。

公开(公告)号：CN113526475A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202010305181.4

申请日：2020-04-17

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  罗坤 ,  孙磊 ,  刘兵 ,  胡文涛 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  田永君 ,  徐波 ,  柳忠元

IPC: C01B21/064 ,  C30B29/40 ,  C30B1/12

Abstract: 本发明涉及一种新型sp2‑sp3杂化的晶态氮化硼及其制备方法。本发明以常见sp2或sp3杂化的氮化硼为原料，利用高温高压的合成方法制备出一种新型sp2‑sp3杂化的晶态氮化硼同素异形体，其基本结构单元由sp2杂化的类石墨结构单元和sp3杂化的类金刚石结构单元构成，并将其命名为—Gradia氮化硼。本发明所公开的Gradia氮化硼是一类新型sp2‑sp3杂化的晶态氮化硼同素异构体，其晶体结构可根据其内部sp2和sp3结构单元的尺寸和界面匹配关系而改变，具有可调的新奇物理性能。

公开(公告)号：CN113277849A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202011329225.3

申请日：2020-11-24

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  董洪峰 ,  陈俊云 ,  马梦冬 ,  李宝忠 ,  张洋 ,  罗坤 ,  武英举 ,  胡文涛 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  田永君

IPC: C04B35/56 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645

Abstract: 本申请涉及高红硬性碳化钨纯相块体材料及其制备方法。本文所提供的高红硬性碳化钨纯相块体材料的制备方法包括以下步骤：(1)将纳米碳化钨粉末预压成坯，得到预压坯体；(2)用包装材料将所述预压坯体进行包装隔离，得到前驱体；(3)将所述前驱体进行真空净化；(4)在至少1000℃的温度和至少1.5GPa的压力下合成高红硬性碳化钨纯相块体材料。本申请的高红硬性碳化钨纯相块体材料具有超细晶粒和较高的致密性，以及优异的高红硬性。

公开(公告)号：CN103569976B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201210285274.0

申请日：2012-08-03

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  于栋利 ,  徐波 ,  何巨龙 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  罗坤 ,  高宇飞 ,  赵智胜

IPC: C01B21/064

CPC classification number: C01B21/0648 ,  B01J3/062 ,  B01J2203/0645 ,  B01J2203/066 ,  B82Y30/00 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/02 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C04B35/5831 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/52 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/96

Abstract: 本发明涉及一种超高硬度纳米孪晶氮化硼块体材料及其制备方法。具体地，本发明公开了一种含高密度孪晶的纳米晶立方氮化硼块体材料及其合成方法，以纳米球形氮化硼(圆葱头结构)颗粒(优选地，粒径为5‑70nm)为原料，通过高温高压合成了纳米孪晶氮化硼块体。所获的纳米孪晶氮化硼块的体积为1‑2000mm3；维氏硬度为60‑120GPa；晶粒尺寸为5‑100nm。本发明与现有技术相比，所获得的纳米孪晶氮化硼块具有远高于普通立方氮化硼单晶体的硬度(普通立方氮化硼单晶的硬度仅为49GPa左右)，其最高的维氏硬度达到120GPa，与金刚石单晶的硬度相当。纳米孪晶氮化硼块在高速切削和精密与超精密加工等机械加工领域、磨料磨具和拉丝模及特种光学器件等领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN104209062A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310188507.X

申请日：2013-05-20

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  黄权 ,  于栋利 ,  徐波 ,  何巨龙 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  赵智胜

IPC: B01J3/06

Abstract: 本发明涉及一种超高硬度纳米孪晶金刚石块体材料及其制备方法。具体地，本发明公开了一种含高密度孪晶的纳米晶金刚石块体材料及其合成方法，以无金刚石核的纳米球形碳(洋葱结构碳，以下简称无核洋葱碳)颗粒(优选地，粒径为5-70nm)为原料，通过高温高压合成了纳米孪晶金刚石块体。所得到的纳米孪晶金刚石块的体积为1-2000mm3；维氏硬度为155-350GPa；努普硬度为140-240GPa；孪晶宽度为1-15nm。本发明与现有技术相比，所获得的纳米孪晶金刚石块体具有远高于金刚石单晶体和超硬多晶金刚石的硬度(金刚石单晶的维氏硬度仅为100GPa左右，超硬多晶金刚石的最高努普硬度为140GPa)，其最高的维氏硬度达到350GPa、最高的努普硬度达到240GPa。纳米孪晶金刚石块体在地质钻探、高速切削和精密与超精密加工等机械加工领域、磨料磨具和拉丝模及特种光学器件等领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN119462162A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411608171.2

申请日：2024-11-12

Applicant: 燕山大学

Inventor： 高国英 ,  孙荣鑫 ,  张振邦 ,  胡文涛 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/577 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明涉及一种致密的纳米晶碳化硅高硬度、高韧性块材及其制备方法。块材平均晶粒尺寸小于100nm，晶粒中包含大量的堆垛层错以及孪晶结构。块材的维氏硬度值等于或高于30GPa，断裂韧性等于或者高于4.5MPa·m1/2。该块材兼具优秀的断裂韧性和良好的硬度，可制成刀具等成品，在精密加工等领域具有很大的应用潜力。

公开(公告)号：CN118563420A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410564419.3

申请日：2024-05-08

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周向锋 ,  黄明星 ,  邵熙 ,  徐波 ,  翁晓基 ,  高宇飞 ,  胡文涛 ,  田永君

IPC: C30B29/10 ,  C30B1/12 ,  C30B1/02 ,  C30B28/02

Abstract: 本申请涉及一种由铜和硼构成的晶体材料及其制备方法。具体地，本申请公开了一种由铜和硼构成的晶体材料，其化学式为CuxB50，其中x＝3.9‑4.1，其晶体结构是由四个B12二十面体和两个独立的硼原子组成结构框架，铜原子完全或部分占据在框架间隙中，属于P42/nnm空间群。本申请还公开了该晶体材料的制备方法，制备方法主要包括A)原料填装；B)高温高压反应；C)样品后处理等步骤。该晶体材料维氏硬度大于20GPa,并且具有良好的电导率(104S/m–106S/m)，是所有以B12团簇为结构基元的硼化物中电导率最高的，因此在热电材料、特种导电材料等领域具有广阔的应用。

公开(公告)号：CN114655936A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202011547273.X

申请日：2020-12-23

Applicant: 燕山大学

Inventor： 徐波 ,  田永君 ,  赵鹏 ,  于凤荣 ,  胡文涛 ,  赵智胜 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  柳忠元

IPC: C01B19/00 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34 ,  C22C1/08 ,  B22F3/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/11 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明公开了一种多孔热电合金材料及其制备方法。具体地，本发明公开了一种多孔热电合金材料，其微观组织结构由准等轴晶粒和均匀分布的孔隙构成。本发明还公开了一种所述多孔热电合金材料的制备方法。具有本发明微观结构特征的多孔热电合金材料的机械性能并未因孔隙的存在而明显减弱，且具有优异的热电性能。如对于Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材，其维氏硬度、抗弯强度和抗压强度分别可达0.6GPa、64MPa和130MPa，另外，Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材的最大热电优值ZT和平均ZT值分别可达1.27和1.15。该发明在保证材料具有优异热电性能的同时，兼具有良好的机械性能，同时减少了原料消耗，进而降低生产成本，具有良好的产业化前景。

公开(公告)号：CN116143518B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202111397981.4

申请日：2021-11-23

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  刘兵 ,  李子鹤 ,  武英举 ,  罗坤 ,  孙磊 ,  李宝忠 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/52 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明公开了一种导电高强金刚石/非晶碳复合材料及其制备方法。该金刚石/非晶碳复合材料由非晶碳连续相和嵌在非晶碳连续相中的金刚石颗粒组成，其中金刚石颗粒表现出有序的sp3杂化态，非晶碳连续相表现出无序的sp2杂化态。本发明还公开一种制备上述金刚石/非晶碳复合材料的工艺方法。该工艺方法包括以sp3碳粉体或玻璃碳为原料通过烧结获得所述材料。该金刚石/非晶碳复合材料显示出良好的导电特性以及良好的电火花加工能力，化学稳定性好且质地较轻，在航空航天、汽车工业和生物医学设备中有着广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN114763307A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110053337.9

申请日：2021-01-15

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  刘兵 ,  罗坤 ,  孙磊 ,  陈俊云 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/52 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明公开了一种层状碳晶界相增韧的金刚石复相材料及其制备方法。该材料包括两种典型组织结构：一种是当层状碳晶界相分布于金刚石晶粒周围时，材料的硬度达到30～50GPa，断裂韧性达到5～12MPa·m1/2；另一种是当层状碳晶界相只存在于金刚石颗粒交汇处时，材料的硬度达大于50GPa，断裂韧性大于12MPa·m1/2。本发明还公开一种制备上述层状碳晶界相增韧的金刚石复相材料的工艺。该工艺包括，通过无压或高温高压烧结等方法，以一种或多种相结构的碳为原料，形成了以金刚石为主相，层状碳为晶界相的烧结块材。