公开(公告)号：CN103569976B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201210285274.0

申请日：2012-08-03

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  于栋利 ,  徐波 ,  何巨龙 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  罗坤 ,  高宇飞 ,  赵智胜

IPC: C01B21/064

CPC classification number: C01B21/0648 ,  B01J3/062 ,  B01J2203/0645 ,  B01J2203/066 ,  B82Y30/00 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/02 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C04B35/5831 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/52 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/96

Abstract: 本发明涉及一种超高硬度纳米孪晶氮化硼块体材料及其制备方法。具体地，本发明公开了一种含高密度孪晶的纳米晶立方氮化硼块体材料及其合成方法，以纳米球形氮化硼(圆葱头结构)颗粒(优选地，粒径为5‑70nm)为原料，通过高温高压合成了纳米孪晶氮化硼块体。所获的纳米孪晶氮化硼块的体积为1‑2000mm3；维氏硬度为60‑120GPa；晶粒尺寸为5‑100nm。本发明与现有技术相比，所获得的纳米孪晶氮化硼块具有远高于普通立方氮化硼单晶体的硬度(普通立方氮化硼单晶的硬度仅为49GPa左右)，其最高的维氏硬度达到120GPa，与金刚石单晶的硬度相当。纳米孪晶氮化硼块在高速切削和精密与超精密加工等机械加工领域、磨料磨具和拉丝模及特种光学器件等领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN105603249A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610007812.8

申请日：2016-01-07

Applicant: 燕山大学

Inventor： 范长增 ,  康宇龙 ,  徐波

IPC: C22C9/01 ,  C22C1/04

CPC classification number: C22C9/01 ,  C22C1/0425 ,  C22C2200/06

Abstract: 一种具有梯田状外形Al-Cu-Fe准晶块体材料的制备方法，其主要是将Al52-57％、Cu40-42％、Fe3-6％的比例，将高纯Al粉末、Cu粉末和Fe粉末混合加压制得预制坯，将预制坯装入石墨组合发热体内的坩埚内，用叶腊石密封，置于温度为180℃的烘干箱中除去吸附的水汽，将烘干的h-BN坩埚、石墨组合发热体放置于铰链式六面顶压机腔体中，在3-6GPa压力下进行合成制备，在1273K-1373K，保温30-60分钟；随后降温至973K-1073K，保温2-3小时，获得具有梯田状外形的准晶块体材料。本发明工艺简单、有效稳定，制得的准晶材料致密，同时降低了反应完成所需的极快冷凝速度；可在较宽的成分范围内获得梯田状外形的准晶块材。

公开(公告)号：CN104209062A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310188507.X

申请日：2013-05-20

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  黄权 ,  于栋利 ,  徐波 ,  何巨龙 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  赵智胜

IPC: B01J3/06

Abstract: 本发明涉及一种超高硬度纳米孪晶金刚石块体材料及其制备方法。具体地，本发明公开了一种含高密度孪晶的纳米晶金刚石块体材料及其合成方法，以无金刚石核的纳米球形碳(洋葱结构碳，以下简称无核洋葱碳)颗粒(优选地，粒径为5-70nm)为原料，通过高温高压合成了纳米孪晶金刚石块体。所得到的纳米孪晶金刚石块的体积为1-2000mm3；维氏硬度为155-350GPa；努普硬度为140-240GPa；孪晶宽度为1-15nm。本发明与现有技术相比，所获得的纳米孪晶金刚石块体具有远高于金刚石单晶体和超硬多晶金刚石的硬度(金刚石单晶的维氏硬度仅为100GPa左右，超硬多晶金刚石的最高努普硬度为140GPa)，其最高的维氏硬度达到350GPa、最高的努普硬度达到240GPa。纳米孪晶金刚石块体在地质钻探、高速切削和精密与超精密加工等机械加工领域、磨料磨具和拉丝模及特种光学器件等领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN101549405A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910143189.9

申请日：2009-05-19

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  于凤荣 ,  于栋利 ,  张建军 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  何巨龙

IPC: B22F3/16 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F9/04 ,  B22F1/0018 ,  B22F3/14 ,  B22F3/16 ,  B22F2009/041 ,  B82Y30/00 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开一种高致密化高性能纳米晶块体热电材料的高压烧结制备方法，其特征是：(1)利用球磨法制备纳米晶合金粉，晶粒尺度控制在5nm－30nm；(2)采用高压烧结技术制备纳米晶块体热电材料，压力范围控制在0.8GPa－6GPa，烧结温度控制在0.25－0.8T熔点，烧结时间为10－120分钟；获得的纳米晶块体热电材料的相对密度达到90％－100％，平均晶粒尺寸为10－50nm。本发明工艺简单，其无量纲热电优值(ZT)高达2.0以上。同时该发明在保证材料具有高的热电性能的基础上，提高了纳米晶块体热电材料的致密度，从而具有良好的产业化前景。

公开(公告)号：CN116143518B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202111397981.4

申请日：2021-11-23

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  刘兵 ,  李子鹤 ,  武英举 ,  罗坤 ,  孙磊 ,  李宝忠 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/52 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明公开了一种导电高强金刚石/非晶碳复合材料及其制备方法。该金刚石/非晶碳复合材料由非晶碳连续相和嵌在非晶碳连续相中的金刚石颗粒组成，其中金刚石颗粒表现出有序的sp3杂化态，非晶碳连续相表现出无序的sp2杂化态。本发明还公开一种制备上述金刚石/非晶碳复合材料的工艺方法。该工艺方法包括以sp3碳粉体或玻璃碳为原料通过烧结获得所述材料。该金刚石/非晶碳复合材料显示出良好的导电特性以及良好的电火花加工能力，化学稳定性好且质地较轻，在航空航天、汽车工业和生物医学设备中有着广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN114751748B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202210269742.9

申请日：2022-03-18

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  欧阳魏 ,  武英举 ,  张祥 ,  梁子太 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  田永君

IPC: C04B35/528 ,  C04B35/645

Abstract: 本申请提供高强致密的类洋葱碳块材及其制备方法。具体地，本申请提供了一种高强致密的类洋葱碳块材，其中所述高强致密的类洋葱碳块材由类洋葱结构基元构成，密度为1.9‑2.3g/cm3。本申请还提供一种制备本申请高强致密的类洋葱碳块材的方法。本申请高强致密的类洋葱碳块材中的类洋葱碳结构基元尺寸小于100nm，烧结致密，因此具有高强度、高密度以及高导电性，可以替代石墨材料进行应用。

公开(公告)号：CN115925420A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202111168176.4

申请日：2021-09-30

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  武英举 ,  梁子太 ,  张洋 ,  王小雨 ,  诸葛泽文 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/52 ,  C04B38/00 ,  C04B35/628 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645

Abstract: 本申请提供一种高弹性、高密封性的多孔碳块体材料及其制备方法。具体地，本申请提供了一种多孔碳块体材料，其中，所述多孔碳块体材料的孔径范围为3‑100nm，孔隙率为50‑87％，且所述多孔碳块体材料中的孔为闭孔。本申请还提供一种制备本申请多孔碳块体材料的方法。本申请的多孔碳块体材料的孔径小、孔隙率高且气孔均为闭孔，因而，同时具有高强度和高弹性，且具有高密封性和低密度，可以用作密封材料。

公开(公告)号：CN114763307A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110053337.9

申请日：2021-01-15

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  刘兵 ,  罗坤 ,  孙磊 ,  陈俊云 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  柳忠元 ,  胡文涛 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/52 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明公开了一种层状碳晶界相增韧的金刚石复相材料及其制备方法。该材料包括两种典型组织结构：一种是当层状碳晶界相分布于金刚石晶粒周围时，材料的硬度达到30～50GPa，断裂韧性达到5～12MPa·m1/2；另一种是当层状碳晶界相只存在于金刚石颗粒交汇处时，材料的硬度达大于50GPa，断裂韧性大于12MPa·m1/2。本发明还公开一种制备上述层状碳晶界相增韧的金刚石复相材料的工艺。该工艺包括，通过无压或高温高压烧结等方法，以一种或多种相结构的碳为原料，形成了以金刚石为主相，层状碳为晶界相的烧结块材。

公开(公告)号：CN114751748A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210269742.9

申请日：2022-03-18

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  欧阳魏 ,  武英举 ,  张祥 ,  梁子太 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  田永君

IPC: C04B35/528 ,  C04B35/645

Abstract: 本申请提供高强致密的类洋葱碳块材及其制备方法。具体地，本申请提供了一种高强致密的类洋葱碳块材，其中所述高强致密的类洋葱碳块材由类洋葱结构基元构成，密度为1.9‑2.3g/cm3。本申请还提供一种制备本申请高强致密的类洋葱碳块材的方法。本申请高强致密的类洋葱碳块材中的类洋葱碳结构基元尺寸小于100nm，烧结致密，因此具有高强度、高密度以及高导电性，可以替代石墨材料进行应用。

公开(公告)号：CN110436928B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201910790880.X

申请日：2019-08-26

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  李鹏辉 ,  马梦冬 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  田永君 ,  徐波 ,  柳忠元

IPC: C04B35/563 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了高性能纳米孪晶碳化硼陶瓷块体材料及其制备方法，方法为：以纳米碳化硼粉体为原料（1）通过放电等离子体烧结方法合成纳米孪晶碳化硼块体；（2）通过热压烧结方法合成纳米孪晶碳化硼块材；（3）通过高温高压合成纳米孪晶碳化硼块材,合成得到的纳米孪晶碳化硼块体材料的硬度为30‑55GPa，断裂韧性为4.0‑8.0 MPa m1/2,抗弯曲强度为500‑850MPa，孪晶宽度为1‑100nm，晶粒粒径为10nm‑10μm，致密度95‑100%，具有更高的致密度、比强度、高硬度和高断裂韧性的特性，作为一种超硬材料，可应用在轻质装甲、防弹装备，切削工具和钻头、耐高温结构部件等方面，具有广阔的应用前景。