公开(公告)号：CN115925420B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202111168176.4

申请日：2021-09-30

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  武英举 ,  梁子太 ,  张洋 ,  王小雨 ,  诸葛泽文 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/52 ,  C04B38/00 ,  C04B35/628 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645

Abstract: 本申请提供一种高弹性、高密封性的多孔碳块体材料及其制备方法。具体地，本申请提供了一种多孔碳块体材料，其中，所述多孔碳块体材料的孔径范围为3‑100nm，孔隙率为50‑87％，且所述多孔碳块体材料中的孔为闭孔。本申请还提供一种制备本申请多孔碳块体材料的方法。本申请的多孔碳块体材料的孔径小、孔隙率高且气孔均为闭孔，因而，同时具有高强度和高弹性，且具有高密封性和低密度，可以用作密封材料。

公开(公告)号：CN115925420A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202111168176.4

申请日：2021-09-30

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  武英举 ,  梁子太 ,  张洋 ,  王小雨 ,  诸葛泽文 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  徐波 ,  田永君

IPC: C04B35/52 ,  C04B38/00 ,  C04B35/628 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645

Abstract: 本申请提供一种高弹性、高密封性的多孔碳块体材料及其制备方法。具体地，本申请提供了一种多孔碳块体材料，其中，所述多孔碳块体材料的孔径范围为3‑100nm，孔隙率为50‑87％，且所述多孔碳块体材料中的孔为闭孔。本申请还提供一种制备本申请多孔碳块体材料的方法。本申请的多孔碳块体材料的孔径小、孔隙率高且气孔均为闭孔，因而，同时具有高强度和高弹性，且具有高密封性和低密度，可以用作密封材料。