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公开(公告)号：CN104493171A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840408.X
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , B22F3/04 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种片状银氧化锌电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的氧化锌粉和硝酸银的用量，并计算碳酸钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化锌粉和硝酸银溶液混合均匀，得到悬浮液；取碳酸钠配成10～30w/w％的碳酸钠溶液，加入上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到碳酸银和氧化锌的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，粉碎，得到银氧化锌复合粉经油压成型、烧结，得到的银氧化锌坯块经复压、复烧，即得到片状银氧化锌电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN104493170A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840368.9
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , B22F3/04 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银钨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银钨电触头的材料配比分别计算所需的三氧化钨粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和三氧化钨的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉等静压成型、然后进行还原，所得银钨坯锭在还原气氛保护下经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得片状或铆钉型银钨电触头材料。
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公开(公告)号：CN104439249A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410844591.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银镍电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银-氧化镍复合粉经油压成型、还原，所得坯块复压、复烧，即得。本发明所述方法工艺简单、环保，并且该方法制得触头材料金相组织相对与常规固相烧结法制备的材料更为均匀。
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公开(公告)号：CN103740937A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310743094.7
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡废料回收循环利用的方法，具体为取银氧化锡废料置于电阻炉中，于真空度为0.01～0.05Mpa、600～700℃的条件下保温活化0.5～1h，冷却，然后在氢气气氛下升温至800～850℃保温2～5h，得到Ag-Sn合金。该方法先对银氧化锡废料进行活化，使银氧化锡废料在后序的还原步骤中更容易被还原，而且能够以较低的温度对银氧化锡废料进行还原，并且确保银氧化锡废料在还原过程中及还原后的物料均处于固体状态，避免了银氧化锡材料由于熔化挥发造成的损耗，因而回收率高；同时避免了(至少减少了)料舟、炉子中杂物对还原所得的Ag-Sn合金造成污染的可能性，确保了所得Ag-Sn合金的纯度。
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公开(公告)号：CN103710608A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310744103.4
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银氧化锌电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的氧化锌粉、银粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入氧化锌粉或银粉，进行混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末；4)所得合金粉末与银粉或氧化锌粉混匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得。本发明所述方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，有效地改善传统混粉工艺导致添加剂偏析的现象，从而提高材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN103710556A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310738387.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺，具体是将银氧化物混合粉用轧机轧制成厚度为0.1～0.6mm的片状物料，所得片状物料再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银氧化锡触头材料；所述轧机的轧辊辊径为60～200mm，两轧辊之间的间隙为0.1～0.6mm，轧制速度为2～10m/min。发明所述工艺通过在常规粉末冶金法制备银氧化锡的工艺中引入粉末轧制技术，使用轧机对银氧化物混合粉轧制，改变了常规粉末冶金工艺中银颗粒和氧化锡颗粒间简单的分布状态，将氧化锡颗粒压进银颗粒基体中，从而改善了材料中银与氧化锡间结合强度，提高了所得银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
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公开(公告)号：CN103643074A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310653584.8
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡片状触头的制备方法。该方法是将0.2～2质量%的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、热轧复合得到AgSnO2/Ag复合带材；将AgSnO2/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO2片状触头。由该方法制得的AgSnO2片状触头具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN103639232A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310651495.X
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡线材的制备方法。该方法是将0.2～2%(质量)的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；所述的金属添加物为选自Bi、Cu、In和Sb中的一种或两种以上的组合；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、拉拔加工得到银氧化锡线材。由该方法制得的银氧化锡线材具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、材料加工性能优良、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN109500392A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201910010227.7
申请日：2019-01-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善锭坯烧结性的银氧化锌触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锌触头的材料配比，计算并称取相应用量的银、锌和添加物经熔化后雾化制粉，得到银锌合金粉；2)将银锌合金粉进行氧化，得到银氧化锌复合粉；3)将银氧化锌复合粉于保护气氛条件下进行湿磨，得到球磨后的银氧化锌复合粉；4)将球磨后的银氧化锌复合粉成型，得到银氧化锌坯体；5)所得银氧化锌坯体置于氧分压≥0.8Mpa、温度为900～960℃的条件下烧结，得到银氧化锌锭坯；6)所得银氧化锌锭坯经热挤压，得到银氧化锌线材或带材。本发明所述方法制得的银氧化锌触头材料组织均匀且加工性能好。
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公开(公告)号：CN109500391A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201910009803.6
申请日：2019-01-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高延性银氧化锌触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锌触头的材料配比，计算并称取相应用量的银、锌和添加物经熔化后雾化制粉，得到银锌合金粉；2)将银锌合金粉于保护气氛条件下进行湿磨，得到球磨后的银锌合金粉；3)将球磨后的银锌合金粉进行氧化，得到银氧化锌复合粉；4)将银氧化锌复合粉成型，得到银氧化锌坯体；5)所得银氧化锌坯体置于氧分压≥0.8Mpa、温度为900～960℃的条件下烧结，得到高延性的银氧化锌锭坯；6)所得银氧化锌锭坯经热挤压，得到银氧化锌线材或带材。本发明所述方法制得的银氧化锌触头材料组织均匀且具高延性，材料的加工性能得到有效提升。
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