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公开(公告)号：CN103639232B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310651495.X
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡线材的制备方法。该方法是将0.2～2％(质量)的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；所述的金属添加物为选自Bi、Cu、In和Sb中的一种或两种以上的组合；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到Ag合金粉和SnO2粉的混合粉；将Ag合金粉和SnO2粉的混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、拉拔加工得到银氧化锡线材。由该方法制得的银氧化锡线材具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、材料加工性能优良、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN103643074A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310653584.8
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡片状触头的制备方法。该方法是将0.2～2质量%的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、热轧复合得到AgSnO2/Ag复合带材；将AgSnO2/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO2片状触头。由该方法制得的AgSnO2片状触头具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN103639232A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310651495.X
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡线材的制备方法。该方法是将0.2～2%(质量)的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；所述的金属添加物为选自Bi、Cu、In和Sb中的一种或两种以上的组合；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、拉拔加工得到银氧化锡线材。由该方法制得的银氧化锡线材具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、材料加工性能优良、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN105609333A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201511009693.1
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化物/银/铜三层复合带材的制备方法，包括：将银氧化物/银复合带材、铜带进行清洗后送入高频感应炉进行加热，控制频感应炉中的加热温度为500～750℃；然后送入管式电阻炉中进行加热，其中管式电阻炉中加热区长度为0.8～1.5m，控制管式电阻炉中的加热温度为600～850℃；之后送入扎辊中进行热轧复合，得到银氧化物/银/铜三层复合带材；所得三层复合带材按常规工艺进行冷扎、精扎，即得成品；所述在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在具有还原性的保护气氛下进行。本发明所述工艺既能快速升温、温度稳定可控，还能解决加热时的还原气氛保护难题；有效地避免贫氧化物区的出现。
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公开(公告)号：CN103700532B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201310743146.0
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种喷雾干燥制备银氧化锡电触头材料的方法，包括以下步骤：取氧化锡粉末和含添加元素的盐类化合物加水配成水溶液，控制水溶液中氧化锡粉末的浓度为5～40wt%；将水溶液进行喷雾干燥，获得含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末；控制进料速率为30～100rpm，进风温度为150～250℃，雾化器的转速为16000～25000rpm；将含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末焙烧，再与银粉混匀，经等静压成型、烧结、挤压即得。该方法采用喷雾干燥与焙烧相结合的独特工艺以制得含添加元素氧化物微粒均匀分布于SnO2颗粒表面的掺杂粉末，降低了对喷射装置的要求，同时使制得的触头材料具有较高的抗熔焊性和电寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104525968A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410844385.X
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银钨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银钨电触头的材料配比分别计算所需的三氧化钨粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和三氧化钨的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉经油压成型、还原，所得坯块复压、复烧，即得。本发明所述方法工艺简单、环保，由该方法制得触头材料金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN103710564A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310744578.3
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银镍电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银镍电触头的材料配比计算所需的银粉、镍粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银粉或镍粉，进行混料处理，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末；4)所得复合粉末与镍粉或银粉混合均匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银镍电触头材料。本发明所述方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，有效地改善了传统混粉工艺导致添加剂偏析的现象，从而提高材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN105609333B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201511009693.1
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化物/银/铜三层复合带材的制备方法，包括：将银氧化物/银复合带材、铜带进行清洗后送入高频感应炉进行加热，控制高频感应炉中的加热温度为500～750℃；然后送入管式电阻炉中进行加热，其中管式电阻炉中加热区长度为0.8～1.5m，控制管式电阻炉中的加热温度为600～850℃；之后送入扎辊中进行热轧复合，得到银氧化物/银/铜三层复合带材；所得三层复合带材按常规工艺进行冷扎、精扎，即得成品；所述在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在具有还原性的保护气氛下进行。本发明所述工艺既能快速升温、温度稳定可控，还能解决加热时的还原气氛保护难题；有效地避免贫氧化物区的出现。
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公开(公告)号：CN103643074B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201310653584.8
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡片状触头的制备方法。该方法是将0.2～2质量%的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、热轧复合得到AgSnO2/Ag复合带材；将AgSnO2/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO2片状触头。由该方法制得的AgSnO2片状触头具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN103710564B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310744578.3
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银镍电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银镍电触头的材料配比计算所需的银粉、镍粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银粉或镍粉，进行混料处理，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末；4)所得复合粉末与镍粉或银粉混合均匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银镍电触头材料。本发明所述方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，有效地改善了传统混粉工艺导致添加剂偏析的现象，从而提高材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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