公开(公告)号：CN112992866A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201911309383.X

申请日：2019-12-18

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 董国忠 ,  李寒 ,  石廷昌 ,  常桂钦 ,  李亮星 ,  邵钰 ,  彭勇殿

IPC: H01L23/58 ,  H01L29/739

Abstract: 本发明涉及一种电流旁路结构，包括：插接式电极片，其包括底座和位于所述底座端部的接触片；以及带有插头的顶板，所述顶板设置在所述底座的上方，且所述插头插入所述接触片中并与所述接触片的内壁相接触。通过插接式电极片与插头相互配合，增强了大电流下电流旁路的可靠性；并且引入的集成式电流旁路，解决了独立电流失效后对应芯片不参与工作的问题。

公开(公告)号：CN112490724A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202011362657.4

申请日：2020-11-27

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 李星峰 ,  李寒 ,  石廷昌 ,  常桂钦 ,  彭勇殿 ,  吴义伯 ,  张文浩

IPC: H01R13/24 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供了一种碟簧组件，包括轴、套设在轴上的碟簧，还包括导电柱和母排，所述母排环绕设置在碟簧侧围，且母排上设置有至少三条槽，所述导电柱与轴滑动配合，且导电柱的一端与母排连接；本发明还提供了一种功率半导体模块，包括导电顶盖和导电底座，还包括多个功率子单元和多个上述的碟簧组件，功率子单元与导电柱通过插接一一导通，单个所述功率子单元的侧围设置有绝缘胶体，两两功率子单元之间设置有间隔；本发明的母排具有至少三条通流旁路，且本发明的功率半导体模块热传递性能好，整体的失效通流能力更好。