公开(公告)号：CN1914711A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003567.3

申请日：2005-02-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 本乡明久 ,  伊藤贤也 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: B24B37/02 ,  B24B9/065 ,  B24B21/002

Abstract: 本发明涉及一种抛光装置，所述抛光装置用于消除衬底的外围部分处产生的表面粗糙度，或者用于去除形成于衬底的外围部分上的膜。所述抛光装置包括：外壳(3)，其用于在其中形成抛光室(2)；旋转台(1)，其用于保持和旋转衬底(W)；抛光带供应机构(6)，其用于将抛光带(5)供应到抛光室(2)中并且收回已经供应至抛光室(2)的抛光带(5)；抛光头(35)，其用于将抛光带(5)压在衬底(W)的倾斜部分上；液体供应装置(50)，其用于将液体供应至衬底(W)的前表面和后表面上；以及调节机构(16)，其用于使抛光室(2)的内部压力被设置为低于抛光室(2)的外部压力。

公开(公告)号：CN1879199A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200380110641.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斋藤孝行 ,  铃木作 ,  山田薰 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  山口健二

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02087 ,  B08B3/02 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/6708

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，适合应用于对形成在基板的边缘部的薄膜进行腐蚀的腐蚀装置等，还适合应用于在腐蚀处理后对基板进行清洗处理的清洗装置等。用于进行腐蚀的基板处理装置，具有：基板保持部(11)，使基板(W)保持大致水平并旋转；以及处理液供给部(15)，在旋转的基板(W)的边缘部以处理液相对于基板(W)静止的方式供给该处理液。此外，对基板进行清洗的基板处理装置，具有：基板保持部(54)，使基板W保持大致水平并旋转；以及清洗液供给部(53)，从基板(W)中心朝向边缘部、且与基板(W)的表面成45°以下的仰角开口设置清洗液喷出口(53a)，以0.1m/s以上的流速向基板(W)的表面供给清洗液(L)。

公开(公告)号：CN1833314A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200480022684.X

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山田薰 ,  齐藤孝行 ,  矢部纯夫 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  关正也 ,  片伯部一郎 ,  井上雄贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。

公开(公告)号：CN1547759A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN02816766.X

申请日：2002-09-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斉藤孝行 ,  铃木作 ,  槙田裕司 ,  山田薫 ,  白樫充彦 ,  伊藤贤也

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明涉及一种基片处理装置，包括一个用于支撑基片并使之转动的卡盘组件，一个其中放置有卡盘组件的可关闭的腔体，以及一个向腔体引入一种气体的气体引入装置。该基片处理装置还包括一个蚀刻部件，该蚀刻部件在卡盘组件使基片转动的同时蚀刻并清洁基片的周边部分，以及一个向蚀刻部件提供第一种液体的第一供给管道。

公开(公告)号：CN109997216A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780071606.6

申请日：2017-09-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤贤也 ,  上田浩彦

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/00 ,  B65G49/07 ,  C25D17/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明抑制基板(被处理物)的挠曲而稳定地输送被处理物。本发明提供一种处理装置。该处理装置具有：输送部，在被处理物的平面相对于水平绕输送方向轴倾斜的状态下输送被处理物；以及处理部，对被处理物的平面执行研磨及清洗中的至少一个。输送部具有：驱动部，构成为与被处理物的端部物理地接触来对被处理物施加输送方向的力；第一伯努利吸盘，与被处理物的平面对置配置；以及第二伯努利吸盘，与和被处理物的上述端部相反一侧的端部的端面对置配置。

公开(公告)号：CN104253072B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN104551902A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531307.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  户川哲二 ,  中西正行 ,  伊藤贤也

IPC: B24B9/00 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。

公开(公告)号：CN104253072A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN101687305B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880023985.2

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛大 ,  重田厚 ,  高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。

公开(公告)号：CN102152206A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110007934.4

申请日：2011-01-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  伊藤贤也 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B37/27

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。