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公开(公告)号：CN113474121B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202080002181.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/013 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。
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公开(公告)号：CN107564835B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201710520934.1
申请日：2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
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公开(公告)号：CN112091809A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010986718.8
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN106102996B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201580012332.4
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 山口都章
IPC: B24B57/02 , B24B37/00 , B24B49/02 , B24B49/08 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及能够清洗处理液供给管线的基板处理系统及基板处理方法。基板处理系统具备：处理基板W的基板处理装置(1)以及清洗分配管线(93)和处理液供给管线(92)的冲洗装置。冲洗装置具备：清洗液供给管线(99)，该清洗液供给管线(99)与分配管线(93)连接；排液管机构(101)，该排液管机构(101)将通过分配管线(93)而被供给至处理液供给管线(92)的清洗液引导至液体废弃处(100)；供给切换阀(104)，该供给切换阀(104)允许处理液或清洗液的任一方在分配管线(93)内流动；以及动作控制部(30)，该动作控制部(30)控制排液管机构(101)及供给切换阀(104)的动作。
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公开(公告)号：CN107564835A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710520934.1
申请日：2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/345 , B08B1/003 , B08B1/04 , B08B3/123 , B24B37/10 , H01L21/67028 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68707 , H01L21/68728
Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105500181A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510651437.6
申请日：2015-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B37/005 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/11 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67219 , B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 本发明涉及抛光处理装置、基板处理装置及抛光处理方法，抑制基板的损伤并且进行研磨。或者高效率地清洗去除粘性较大的异物等。用于对基板进行抛光处理的抛光处理装置具备：抛光台，所述抛光台是用于支承基板的抛光台，并构成为能够旋转；及抛光头，所述抛光头能够安装用于对基板进行抛光处理的抛光垫。抛光头构成为能够旋转，并且构成为能够向接近抛光台的方向及远离抛光台的方向移动。用于向基板供给抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于抛光头的内部。抛光处理装置还具备除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴，该外部喷嘴用于向基板供给处理液。
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公开(公告)号：CN117124230A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310607237.5
申请日：2023-05-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B7/22 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法及非易失性的存储介质，其目的之一是，在研磨装置中，当将基板从基板保持部件释放时抑制基板的干燥。研磨装置具备：研磨台、基板保持部件、压力调节器、一个或多个释放喷嘴以及控制装置，该控制装置执行基板释放处理，基板释放处理为，控制压力调节器，在通过对压力室的全部区域加压而对弹性膜整体加压后，通过以使包含处于压力室的中心的区域的一个或多个中心侧的区域的压力高于其它的区域的压力的方式对压力室加压而对弹性膜的中心部加压，并且通过以将加压流体向弹性膜与基板的接触部位喷射的方式对一个或多个释放喷嘴进行控制，从而使基板从弹性膜释放。
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公开(公告)号：CN112091809B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010986718.8
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN110170920B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN105479324B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201510640665.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502‑1)的第1抛光头(500‑1)；以及安装有比第1抛光垫(502‑1)直径小的第2抛光垫(502‑2)的与第1抛光头(500‑1)不同的第2抛光头(500‑2)。
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