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公开(公告)号：CN105390417B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201510532602.6
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种抛光组件及基板处理装置，用于对基板进行抛光处理，该抛光组件具有：抛光台，该抛光台用于支承所述基板且该抛光台能够旋转；以及安装有抛光垫的一个抛光头，该抛光头构成为能够旋转，且构成为能够向靠近所述抛光台的方向及从该抛光台远离的方向移动，所述抛光垫具备第1部位与第2部位，所述第2部位在所述第1部位的外侧以包围所述第1部位的方式配置，所述第1部位与所述第2部位的特性相互不同。通过该抛光组件及基板处理装置能够抑制基板的损伤地进行研磨，或者，能够高效率地清洗去除粘性较大的异物等。
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公开(公告)号：CN105382677B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201510532601.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN104002239B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410060588.X
申请日：2014-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/005 , B24B53/017 , B24B53/02
Abstract: 一种方法，获得高精度的研磨部件外形的方法。本方法包含如下工序：通过将砂轮修整器与研磨部件的相对速度乘以两者的接触时间，来算出砂轮修整器的滑动距离的增量，通过将算出的滑动距离的增量乘以至少一个补正系数，来补正滑动距离的增量，随着经过时间重复加上补正后的滑动距离的增量，算出滑动距离，从所得到获得距离与获得距离算出点的位置，生成砂轮修整器的滑动距离分布。所述至少一个补正系数包含对滑动距离算出点设置的凹凸补正系数。凹凸补正系数是用于使形成于研磨部件表面的凸部的磨量与凹部的磨量的差异反映研磨部件外形的补正系数。
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公开(公告)号：CN104002240B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410065221.7
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/04 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/005
Abstract: 一种研磨部件的外形调整方法，分别在沿砂轮修整器(5)的摆动方向预先设定在研磨部件(10)上的多个摆动区间(Z1～Z5)对研磨部件(10)的表面高度进行测量，计算目前外形与研磨部件(10)的目标外形的差值，所述目前外形根据表面高度的测量值而得，对多个摆动区间(Z1～Z5)的轮修整工具(5)的移动速度进行补正以消除该差值。采用本发明，能实现作为目标的研磨部件的外形。
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公开(公告)号：CN105382677A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510532601.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101262981B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200680033601.6
申请日：2006-09-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , H01L21/304 , B24B53/00
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/345 , B24B49/00
Abstract: 一种抛光方法，其可在重新开始抛光之前使抛光表面达到适于抛光的最佳状态，而不需要使用假晶片等，因此省去了假晶片等的成本。该抛光方法包括：在抛光休止时间段中进行待机运行；在待机运行完成之后，通过在向抛光表面供给抛光液体的同时修整抛光表面进行抛光准备过程；以及在抛光准备过程完成之后开始工件的抛光。可基于待机运行的总运行时间或待机运行的总有效次数确定是否在待机运行完成之后进行抛光准备过程。
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公开(公告)号：CN115533756A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210747523.7
申请日：2022-06-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是一种液体供给装置及研磨装置，液体供给装置具备：具有第1喷嘴的第1臂、具有第2喷嘴的第2臂、支承第1臂的基端部的第1旋转轴、支承第2臂的基端部的第2旋转轴、通过使第1旋转轴旋转而使第1臂从流体供给位置旋绕至退避位置的第1旋转驱动部、通过使第2旋转轴旋转而使第2臂从流体供给位置旋绕至退避位置的第2旋转驱动部、及控制部。第1旋转轴与第2旋转轴互相配置成同轴状。控制部能够互相独立地控制第1旋转驱动部的动作与第2旋转驱动部的动作。
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公开(公告)号：CN113474121A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080002181.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/013 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。
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公开(公告)号：CN106102996A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580012332.4
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 山口都章
IPC: B24B57/02 , B24B37/00 , B24B49/02 , B24B49/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/20 , B24B57/02 , H01L21/02035 , H01L21/02052 , H01L21/67017 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/68728
Abstract: 本发明涉及能够清洗处理液供给管线的基板处理系统及基板处理方法。基板处理系统具备：处理基板W的基板处理装置(1)以及清洗分配管线(93)和处理液供给管线(92)的冲洗装置。冲洗装置具备：清洗液供给管线(99)，该清洗液供给管线(99)与分配管线(93)连接；排液管机构(101)，该排液管机构(101)将通过分配管线(93)而被供给至处理液供给管线(92)的清洗液引导至液体废弃处(100)；供给切换阀(104)，该供给切换阀(104)允许处理液或清洗液的任一方在分配管线(93)内流动；以及动作控制部(30)，该动作控制部(30)控制排液管机构(101)及供给切换阀(104)的动作。
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公开(公告)号：CN105428275A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510579253.3
申请日：2015-09-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/306 , B24B37/013 , B24B39/06
Abstract: 本发明的处理模块、处理装置及处理方法提高处理对象物的研磨处理面的研磨精度。上侧处理模块(300A)通过一边使直径小于晶圆(W)的研磨垫(502)与晶圆(W)接触，一边使晶圆(W)与研磨垫(502)相对运动来进行研磨处理。上侧处理模块(300A)包括对进行研磨处理之前或者研磨处理实施过程中的晶圆(W)的研磨处理面的状态进行检测的状态检测部(910)，以及根据由状态检测部(910)检测到的研磨处理面的状态对晶圆(W)的研磨处理面的一部分的研磨处理的条件进行控制的控制部(920)。
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