公开(公告)号：CN113474121B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202080002181.5

申请日：2020-03-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  下元博 ,  矶部壮一 ,  前田幸次 ,  新海健史 ,  矶川英立 ,  吉成大 ,  田村元成 ,  徐海洋 ,  江原俊 ,  浅野建太郎

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/013 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。

公开(公告)号：CN117124230A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310607237.5

申请日：2023-05-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  吉成大 ,  浅野建太郎

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B37/005 ,  B24B7/22 ,  H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法及非易失性的存储介质，其目的之一是，在研磨装置中，当将基板从基板保持部件释放时抑制基板的干燥。研磨装置具备：研磨台、基板保持部件、压力调节器、一个或多个释放喷嘴以及控制装置，该控制装置执行基板释放处理，基板释放处理为，控制压力调节器，在通过对压力室的全部区域加压而对弹性膜整体加压后，通过以使包含处于压力室的中心的区域的一个或多个中心侧的区域的压力高于其它的区域的压力的方式对压力室加压而对弹性膜的中心部加压，并且通过以将加压流体向弹性膜与基板的接触部位喷射的方式对一个或多个释放喷嘴进行控制，从而使基板从弹性膜释放。

公开(公告)号：CN113474121A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080002181.5

申请日：2020-03-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  下元博 ,  矶部壮一 ,  前田幸次 ,  新海健史 ,  矶川英立 ,  吉成大 ,  田村元成 ,  徐海洋 ,  江原俊 ,  浅野建太郎

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/013 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。