公开(公告)号：CN100413043C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN03826993.7

申请日：2003-08-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 铃木博通 ,  伊藤富士夫 ,  佐佐木敏夫

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其中制备引线框架(1)并将其放置在加热平台(6)上，在该引线框架中，通过绝缘的热塑性粘合剂(1c)将内引线(1d)的端部键合到散热片(1b)，以及将半导体芯片(2)放置在散热片(1b)上，并且然后通过加热的且软化的热塑性粘合剂(1c)将该半导体芯片键合到散热片(1b)。在将内引线(1d)的端部压向加热平台(6)的同时，使半导体芯片(2)与热塑性粘合剂(1c)键合，并因此在不打乱内引线(1b)的情况下执行了芯片键合，由此提高了半导体芯片的装配性能。

公开(公告)号：CN1660679A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510052164.X

申请日：2005-02-25

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  戶井田德次

IPC: B65D85/90 ,  B65D81/26 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/6735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明希望减轻包装小接头片结构的半导体器件时的环境载荷。提供了一种小接头片结构的表面贴装型半导体器件和大接头片结构的表面贴装型半导体器件，前者以非防潮包装的形式被运输，后者以防潮包装的形式被运输。这样，与都以防潮包装的形式运输大小接头片结构的半导体器件相比较，以非防潮包装的形式运输小接头片结构的半导体器件可省却难于回收利用的部件，诸如由铝制成的防潮袋、诸如硅胶等干燥剂，以及湿度指示器，即可减轻环境载荷。

公开(公告)号：CN1574329A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042405.8

申请日：2004-05-18

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了一种半导体器件，提高了安装可靠性并具有通过从树脂密封构件的背表面露出部分引线形成的外部端子。引线一侧的端部固定到半导体芯片的背表面，设置在半导体芯片外部的部分引线通过导线与形成在半导体芯片上的电极相连。