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公开(公告)号：CN1897447A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610105436.2
申请日：2006-07-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02P6/18
Abstract: 本发明提供一种廉价并节省空间的交流电动机驱动装置。又，本发明提供一种与PWM脉冲类型无关地从零速度到高速旋转，能够高精度地控制转矩的交流电动机控制装置、电动调节器或车辆。交流电动机驱动装置备有向交流电动机馈电的逆变器、检测流过电动机或逆变器的电流的电流传感器、检测电动机转子的旋转的旋转传感器、和驱动逆变器的控制器。这里，用电流传感器检测出的电流检测值和转子旋转位置推定3相的电动机电流值，用该电动机电流推定值控制逆变器。
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公开(公告)号：CN117677515A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280050629.X
申请日：2022-06-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低电力消耗且低成本的热循环系统、利用该热循环系统驱动的轮内马达以及搭载有该热循环系统的车辆。本发明的热循环系统(400)具有：压缩机(100)、储液器(501)、由电动机(210)构成的电驱动部(200)、由压缩机(100)压缩的制冷剂、以及承担制冷剂的热交换的室内热交换器(321)和室外热交换器(311)，热循环系统(400)具有由使制冷剂循环的单一循环路径构成且能够将压缩机(100)的制冷剂喷出部的连接目的地切换为室内热交换器(321)或室外热交换器(311)的四通阀(102)，电驱动部(210)的冷却部(211)在制冷剂的流动中配置于储液器(501)的上游侧。
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公开(公告)号：CN102111082B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201010535576.X
申请日：2007-04-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H05K7/02 , H01G2/08 , H01G4/224 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时，能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为，与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接，并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热，而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。
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公开(公告)号：CN103208930A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310077485.X
申请日：2009-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H05K5/0026 , B60L11/00 , B60L2200/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02J7/0029 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种功率转换装置，其可以冷却功率模块、电容、配线基板，同时可以降低连接电容与功率模块的配线的电感。金属壳体具有构成侧壁部的框体(12)、上部壳体(10)及下部壳体(16)，在设置于侧壁部内周的冷却套(19A)与下部壳体(16)之间形成第一区域(S1)，金属底板(11)将冷却套(19A)与上部壳体(10)之间的区域分成下侧的第二区域(S2)和上侧的第三区域(S3)，第一及第二功率模块(300)固定在冷却套(19A)的上表面(410S)上，电容模块(500)设置在第一区域(S1)，分别驱动各功率模块(300)的逆变器电路(144)、(145)的驱动电路(174A、174B)设置于第二区域(S2)，控制驱动电路(174A、174B)的控制电路(172)设置于第三区域(S3)。
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公开(公告)号：CN101534069B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910004956.8
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/515 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101110555B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200710137063.1
申请日：2007-07-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02M7/003 , B60L3/003 , B60L3/12 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2240/525 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明通过减小寄生电感来提供可靠性高的电力变换装置。具备：具有直流端子的电容器模块；将直流电流变换为交流电流的逆变器；和用于冷却逆变器的散热片，逆变器具有具备多个功率半导体元件的功率模块，功率模块具备金属基底、设置于金属基底的一个面的绝缘基板；固定于绝缘基板的功率半导体元件和直流端子，在金属基底的另一个面设置有散热片，功率模块的直流端子和电容器模块的直流端子分别构成为隔着绝缘物层叠平板导体，并且构成为使正负的直流端子的前端部在彼此相反方向上弯曲，将该弯曲的面作为功率模块和电容器模块的连接面，在该连接面中使各个绝缘彼此重叠。
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公开(公告)号：CN101242148B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810008917.0
申请日：2008-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02M7/5387 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 将换流器电路的具备上臂和下臂的串联电路，内置在一个半导体模块(500)中，该半导体模块的两侧，具有冷却金属，在冷却金属之间，夹住上臂用的半导体芯片和下臂用的半导体芯片，将半导体模块插入水路壳体的本体部(214)内，在半导体模块中，配置半导体芯片的直流正极端子(532)、直流负极端子(572)和交流端子(582)，这些直流端子(532、572)，与电容器模块的端子电连接，交流端子(582)，经过交流连接器，和电动发电机组电连接。在具备冷却功能的电力变换装置中，提供与小型化有联系的技术，提供有关提高在产品化上必要的可靠性及生产性的技术。
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公开(公告)号：CN101409515A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129717.0
申请日：2008-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02M7/5387 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H02M7/219 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，具备具有上下臂串联电路的功率组件、电源平滑用电容组件、和包含冷却水流路的冷却部，可以提高可靠性，实现小型轻量化和提高可组装性。电力转换装置(200)，具备：包括逆变电路和金属基片的功率组件(300)、平滑用电容组件(500)、和具有冷却水流路(19)的冷却部(9)，其中，功率组件(300)和电容组件(500)，是夹有冷却水流路(19)的三明治构造，功率组件的直流正极·负极端子(314、316)，相对于电容组件的电容端子(504、506)，不通过其它连接体直接连接。通过使设在功率组件(300)的交流母线(306)上的孔与设在外壳上的凸部嵌合，支撑交流母线(306)不受外部振动的影响。
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公开(公告)号：CN101371429A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002520.4
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN101064485A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710101918.5
申请日：2007-04-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48 , H02M1/00 , H05K7/20 , H01L23/367
CPC classification number: H05K7/02 , H01G2/08 , H01G4/224 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时，能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为，与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接，并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热，而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。
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