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公开(公告)号：CN101542727B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780038564.2
申请日：2007-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/10
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/124 , H01L45/146 , H01L45/147 , H01L45/1625 , H01L45/1683
Abstract: 本发明提供非易失性存储元件阵列及其制造方法。在半导体芯片的基板(26)上形成有下部电极(22)，下部电极(22)的上部被第一层间绝缘膜(27)覆盖。在该下部电极(22)上构成有贯通第一层间绝缘膜(27)而形成的第一接触孔(28)，构成可变电阻膜(24)的低电阻层(29)被埋入第一接触孔(28)中。进一步，在第一层间绝缘膜(27)和低电阻层(29)之上形成有高电阻层(30)，可变电阻膜(24)构成为包括各一层该高电阻层(30)和低电阻层(29)的多层的电阻层。进一步，构成存储部(25)的低电阻层(29)至少与邻接的存储部(25)分离。
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公开(公告)号：CN101911295A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880122873.2
申请日：2008-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供非易失性半导体存储装置和其制造方法。在该非易失性半导体存储装置中，包含第一存储器配线(12)的第一配线层(19)，利用贯通第一层间绝缘层(13)而形成的第一接触部(21)，与包含第二存储器配线(17)的第二配线层(20)连接。进一步，利用与该第二配线层(20)连接、贯通第二层间绝缘层(18)而形成的第二接触部(26)，与上层配线(22)连接并引出。这里，第一接触部(21)贯通第二配线层(20)的半导体层(17b)或绝缘体层(17c)而形成。
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公开(公告)号：CN101395717B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200780007386.7
申请日：2007-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/1683 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明提供电阻变化型元件、半导体装置和其制造方法。电阻变化型元件的制造方法包括：在设置于基板上的层间绝缘层(104)中且底部具有下部电极(103)的接触孔(105)中，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的下方的方式堆积电阻变化材料(106)的工序；在堆积的电阻变化材料(106)之上，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的上方的方式堆积上部电极材料的工序；和通过CMP对具有叠层的电阻变化材料(106)和上部电极材料的电阻变化型元件进行元件分离的工序。
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公开(公告)号：CN1906755A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001803.8
申请日：2005-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/8234 , H01L21/205 , H01L21/304 , H01L21/76 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/088
CPC classification number: H01L21/02381 , H01L21/02532 , H01L21/02639 , H01L21/76229 , H01L21/823412 , H01L21/823481 , H01L27/0207 , H01L27/088
Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法包括：准备基板的工序(A)，该基板具备具有主面的半导体层，并具有在主面区分为多个元件有效区域(50、60)的分离区域(70)内形成的元件分离结构(STI)基板；在半导体层的主面的多个元件有效区域(50、60)中被选择的元件有效区域(50)上生长含有Si和Ge的外延层的工序(B)；以及多个元件有效区域(50、60)中，在形成外延层的元件有效区域(50)以及在每个未形成外延层的元件有效区域(A2)上，形成晶体管工序(C)。工序(A)包括在分离区域(70)内形成被元件分离结构(STI)包围的多个虚拟区域80的工序(a1)，工序(B)包括在多个虚拟区域(80)中被选择的区域上生长有与外延层相同的材料构成的层的工序(b1)。
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公开(公告)号：CN1503912A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808235.4
申请日：2002-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L43/10 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G01R33/093 , G11B5/3903 , G11B5/3909 , G11B5/3916 , G11B2005/3996 , H01F10/3204 , H01F10/3231 , H01F10/3254 , H01F10/3268 , H01F10/3295 , Y10T428/115
Abstract: 本发明提供了MR比和热稳定性优良的磁阻(MR)元件，它所含的至少一个磁层包括由M100－aXa表示的铁磁材料M－X。此时，M是选自Fe、Co和Ni中的至少一种，X表示为X1b2cX3d(X1是选自Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、Os、Ir、Pt和Au中的至少一种，X2是选自Al、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、Re、Zn和镧系元素中的至少一种，并且X3是选自Si、B、C、N、O、P和S中的至少一种)，并且a、b、c和d满足0.05≤a≤60，0≤b≤60，0≤c≤30，0≤d≤20，并且a＝b+c+d。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102239557B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980148572.1
申请日：2009-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1625 , H01L45/1683
Abstract: 本发明提供一种在低电压下稳定地发生电阻变化，适合微细化的电阻变化型非易失性存储装置及其制造方法。非易失性存储装置包括：基板(100)；第一电极(101)；层间绝缘层(102)；形成于层间绝缘层的存储器单元孔(103)；第一电阻变化层(104a)，其形成于存储器单元孔的至少底部，与第一电极连接；第二电阻变化层(104b)，其形成于存储器单元孔(103)内的第一电阻变化层(104a)上；和第二电极(105)，第一电阻变化层(104a)和第二电阻变化层(104b)由同种金属氧化物构成，第一电阻变化层(104a)的氧含有率比第二电阻变化层(104b)的氧含有率高。
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公开(公告)号：CN103650142A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280001934.6
申请日：2012-01-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/1253 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/16 , H01L45/1625 , H01L45/1675
Abstract: 一种电阻变化元件，具有第1电极（107）、第2电极（105）、以及介于第1、第2电极（107、105）间并与第1、第2电极（107、105）相接而设置、基于施加的电信号而电阻值可逆地变化的电阻变化层（106）；电阻变化层（106）通过由氧不足型的第1金属氧化物构成的第1电阻变化层（106b）、和由氧不足度比第1电阻变化层（106b）的氧不足度小的第2过渡金属氧化物构成的第2电阻变化层（106a）的层叠构造而构成；第2电极（105）在与第2电阻变化层（106a）之间的界面处仅具有一个针状部；第2电阻变化层（106a）介于第1电阻变化层（106b）与第2电极（105）之间并与第1电阻变化层（106b）和第2电极（105）相接、并且覆盖上述针状部而设置。
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公开(公告)号：CN102239558B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200980148805.8
申请日：2009-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/0688 , H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2418 , H01L27/2436 , H01L27/2472 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1608
Abstract: 本发明的非易失性存储元件(10)包括：基板(11)；在基板(11)上按顺序形成的下部电极层(15)和电阻层(16)；在电阻层(16)上形成的电阻变化层(31)；在下部电极层(15)的上方形成的配线层(20)；介于基板(11)与配线层(20)之间，以从配线层(20)到达电阻变化层(31)的方式形成的接触孔(26)且至少覆盖下部电极层(15)和电阻层(16)的层间绝缘层(17)；在接触孔(26)中以与电阻变化层(31)和配线层(20)连接的方式形成的上部电极层(19)，电阻变化层(31)的电阻值通过在下部电极层(15)与上部电极层(19)之间施加电脉冲而可逆地变化。
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公开(公告)号：CN102630340A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201180004319.6
申请日：2011-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L27/101 , G11C13/0007 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1625 , H01L45/1641 , H01L45/1675
Abstract: 本发明的目的在于提供能够初始击穿时的低电压以及高速工作、且能够抑制接触插塞的氧化的电阻变化型非易失性半导体存储元件的制造方法，在包括由形成在接触插塞(104)上的下部电极(105)、电阻变化层(106)、上部电极(107)构成的电阻变化元件的非易失性半导体存储元件的制造方法中，在将第一导电膜(105′)图形化来形成下部电极(105)之前具有，为了使电阻变化层(106)的端部绝缘化而进行氧化的工序。
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公开(公告)号：CN102449763A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180002264.5
申请日：2011-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/146 , H01L27/2436 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/1625 , H01L45/1641 , H01L45/1675
Abstract: 提供一种能够抑制电阻值不均匀的电阻变化型的非易失性存储元件。本发明的非易失性存储元件具有：硅基板(11)；下部电极层(102)，形成在硅基板(11)上；电阻变化层，形成在下部电极层(102)上；上部电极层(104)，形成在电阻变化层上；第二层间绝缘层(19)，以至少覆盖下部电极层(102)、电阻变化层的侧面而形成；压力缓和区域层(105)，使用比用于第二层间绝缘层(19)的绝缘层应力小的材料以至少直接覆盖上部电极层(104)的上表面以及侧面的方式来进行设置，缓和针对上部电极层(104)的应力；第二触点(16)到达上部电极层(104)而形成；以及，布线图案(18)，与第二触点(16)相连接。
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