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公开(公告)号：CN105075034B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201480009855.9
申请日：2014-02-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R43/16 , B21D53/00 , B23K26/042 , H01R43/02
CPC classification number: H01R43/16 , B23K26/0093 , B23K26/02 , B23K26/0622 , B23K26/0846 , B23K26/20 , B23K26/262 , B23K26/32 , B23K2101/16 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , H01R4/187 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R2201/26 , Y10T29/5116 , Y10T29/5143 , Y10T29/5193 , Y10T29/5197 , Y10T29/5198 , Y10T29/53235
Abstract: 本发明提供一种端子制造装置，其在不对加压成型后的链式端子进行卷取的情况下将其送至下一工序即激光焊接，实现焊接品质和制造速度的提高。端子制造装置(1)，从上游侧开始，具有放卷辊(10)、加压机(20)、激光焊接机(30)、激光加工性检查机(40)、收卷辊(50)、控制这些部件的动作的控制装置(60)。端子制造装置(1)是将加压成型与此后的工序、即激光焊接作为连续的工序进行实施的装置。
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公开(公告)号：CN106489219A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580037267.0
申请日：2015-08-21
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 在不降低压接端子的品质的情况下准确地进行重合部的焊接。压接端子(10)具有：压接部接接合；以及密封部(14、15、16、17)，其形成于压接部的一端，对被压接接合于压接部的电线进行密封，密封部是将基材弯曲重合并从该重合部(13)的一端部到另一端部连续地接合而成的，接合轨迹的一个端部位于相对于密封部偏向与压接部相反一侧的位置。(12)，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压
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公开(公告)号：CN105026098A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480009850.6
申请日：2014-02-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/00 , B23K26/08 , B23K26/082 , H01R43/02 , H01R43/048
CPC classification number: B23K26/20 , B23K26/032 , B23K26/044 , B23K26/046 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K26/262 , B23K26/702 , B23K2101/38 , G01B11/14 , H01R4/187 , H01R4/20 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/055
Abstract: 本发明的激光焊接装置(10)是将具有对接界面的被加工物依次供给到焊接加工位置，并且通过激光照射将该被加工物的对接界面焊接的激光焊接装置，具有：将从激光光源(20)输出的激光LB在彼此垂直的X轴以及Y轴方向扫描的X-Y轴扫描仪(31)，测定沿着对接界面(86a)的尺寸的对接界面状测定装置(60)，对X-Y轴扫描仪(31)进行驱动控制以通过激光照射将对接界面(86a)焊接的控制装置(70)。通过所述构成，能高精度地测定被加工物的对接界面的形状，将被加工物的对接界面高品质地激光焊接。
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公开(公告)号：CN104081583A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007782.5
申请日：2013-07-09
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R4/62 , H01R43/048
CPC classification number: H01R4/187 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R43/005 , H01R43/02 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/0482
Abstract: 本发明的目的在于，提供如下的压接端子、连接构造体和连接器：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够高效地实现可防止水分浸入压接部内部的压接状态。雌型压接端子(10)具有允许对包覆电线(200)的铝芯线(201)进行压接连接的压接部(30)，压接部(30)利用板材构成截面中空形状，并且，对长度方向(X)的长度方向焊接部位(W1)进行了焊接，使截面中空形状中的前方成为大致平板状的密封形状，并且对宽度方向(Y)的宽度方向焊接部位(W2)进行了焊接。
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公开(公告)号：CN100480760C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200580032704.6
申请日：2005-09-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: G02B6/38
CPC classification number: B29C45/0013 , B29D11/0075 , G02B6/3865 , G02B6/3885
Abstract: 一种连接部件，其通过使树脂组成物填充·固化在成形模具内而构成，在一端面在以间距P的间隔排列成一列的状态下配置有aΦ以下的多个微细孔，且在该微细孔的两侧形成有导向销插入孔，所述连接部件的特征在于，所述树脂组成物由树脂和混入在该树脂中的填充剂构成，进而构成为微细孔间的间隔(P-a)满足下式：Dm＜(P-a)＜Dmax，其中，Dmax是填充剂粒子直径的最大值，Dm＝填充剂粒子直径的最大频率值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100416319C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02126583.6
申请日：2002-05-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: G02B6/022 , G02B6/3636
Abstract: 一种光模块包括：具有多个齿部和一个基部的一个梳形包装；和具有光纤光栅的至少一个光纤，其中在至少一个光纤上的各个光纤光栅形成的部分被放在相应的所述包装的齿部和基部中，并且光纤以此方式被固定到基部和相应的齿部，即光纤光栅形成的部分存在于基部和相应齿部之间。
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公开(公告)号：CN101027585A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032704.6
申请日：2005-09-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: G02B6/38
CPC classification number: B29C45/0013 , B29D11/0075 , G02B6/3865 , G02B6/3885
Abstract: 一种连接部件，其通过使树脂组成物填充·固化在成形模具内而构成，在一端面在以间距P的间隔排列成一列的状态下配置有aΦ以下的多个微细孔，且在该微细孔的两侧形成有导向销插入孔，所述连接部件的特征在于，所述树脂组成物由树脂和混入在该树脂中的填充剂构成，进而构成为微细孔间的间隔(P－a)满足下式：Dm＜(P－a)＜Dmax，其中，Dmax是填充剂粒子直径的最大值，Dm＝填充剂粒子直径的最大频率值。
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公开(公告)号：CN1391112A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02126583.6
申请日：2002-05-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: G02B6/022 , G02B6/3636
Abstract: 一种光模块包括：具有多个齿部和一个基部的一个梳形包装；和具有光纤光栅的至少一个光纤，其中在至少一个光纤上的各个光纤光栅形成的部分被放在相应的所述包装的齿部和基部中，并且光纤以此方式被固定到基部和相应的齿部，即光纤光栅形成的部分存在于基部和相应齿部之间。
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公开(公告)号：CN119630506A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380055845.8
申请日：2023-08-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 日特有限公司
Abstract: 控制部（5）作为从得到的线圈的端部图像针对成为各部位的焊接对象的端部的每个取得各种端部信息的端部信息取得机构而发挥功能。即，控制部（5）能够从成为焊接对象的一对分段线圈的端部的图像取得端部信息。控制部（5）作为基于得到的端部信息来设定焊接条件的焊接条件设定机构而发挥功能。控制部（5）针对各端部对基于所设定的焊接条件对激光照射部11的动作等进行控制，向成为焊接对象的一对分段线圈的端部照射激光，从而通过焊接进行一体化。
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公开(公告)号：CN116323069A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069667.5
申请日：2021-10-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 激光焊接方法例如将包括主功率区域和副功率区域在内的激光向对象物照射而对该对象物进行焊接，所述主功率区域包括至少一条主光束，所述副功率区域包括功率密度小于所述主光束的功率密度的至少一条副光束，其中，该激光焊接方法具有通过向对象物照射激光而形成熔池的工序、以及将熔池固化的工序，副光束以使形成在熔池内的孔隙在熔池固化前向熔池外排出的方式照射至对象物。
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