焊接方法及焊接装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111936262A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201980023855.7

    申请日:2019-04-01

    Abstract: 在一种焊接方法中,将在母材的表面形成有镀覆层的镀覆板材重合而构成加工对象,将所述加工对象配置于激光照射的区域,在所述加工对象的表面上的规定区域内以多个光束彼此的中心不重叠的方式将所述多个光束位置分散地相对于所述表面照射,一边进行所述照射一边使所述多个光束和所述加工对象相对移动,并且在所述加工对象上扫描所述多个光束的同时,使被照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接,对照射所述多个光束的距离进行设定,以使通过所述多个光束的分别照射而形成于所述加工对象的熔池彼此重叠。

    焊接方法及焊接装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112533726A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201980050553.9

    申请日:2019-09-04

    Abstract: 一种焊接方法,其中,所述焊接方法包括以下工序:一边朝向加工对象照射激光一边使所述激光与所述加工对象相对移动,从而在所述加工对象上扫描所述激光,且使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接,所述激光包括主功率区域和副功率区域,所述副功率区域的至少一部分存在于所述主功率区域的扫描方向的侧方,所述主功率区域的功率密度为所述副功率区域的功率密度以上,所述主功率区域的功率密度是至少能够使锁孔产生的功率密度。

    焊接方法及焊接装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112533726B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN201980050553.9

    申请日:2019-09-04

    Abstract: 一种焊接方法,其中,所述焊接方法包括以下工序:一边朝向加工对象照射激光一边使所述激光与所述加工对象相对移动,从而在所述加工对象上扫描所述激光,且使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接,所述激光包括主功率区域和副功率区域,所述副功率区域的至少一部分存在于所述主功率区域的扫描方向的侧方,所述主功率区域的功率密度为所述副功率区域的功率密度以上,所述主功率区域的功率密度是至少能够使锁孔产生的功率密度。

    焊接方法及焊接装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115335177A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202180024014.5

    申请日:2021-03-25

    Abstract: 在焊接方法中,例如朝向包括金属的加工对象照射激光,将被照射的部分的加工对象熔融来进行焊接。激光由主功率区域和至少一个副功率区域构成,主功率区域的功率为各个副功率区域的功率以上,主功率区域的功率和至少一个副功率区域的功率的合计的功率比在从144∶1到1∶1为止的范围内。

    焊接方法以及焊接装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111989186A

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN201980026538.0

    申请日:2019-04-22

    Abstract: 焊接方法将含铜的加工对象配置于被激光照射的区域,将所述激光向所述加工对象照射,将被照射的部分的所述加工对象熔融来进行焊接,所述激光包含主光束和多个副光束,所述主光束的功率与所述多个副光束的功率的合计的比为72:1~3:7。另外,焊接装置具备:激光装置;和将从所述激光装置输出的激光向含铜的加工对象照射、将被照射的部分的所述加工对象熔融来进行焊接的光学头,照射到所述加工对象的激光包含主光束和多个副光束,所述主光束的功率与所述多个副光束的功率的合计的比是72:1~3:7。

    激光焊接方法及金属接合体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118715081A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202380020952.7

    申请日:2023-02-13

    Abstract: 激光焊接方法例如具备:第一工序,通过激光的照射,形成至少将层叠体中包含的多个金属箔焊接而成的第一焊接部;以及第二工序,通过向层叠体中的至少局部地包含第一焊接部的部位照射激光,来将层叠体与金属部件焊接。另外,金属接合体例如具有:金属部件;金属箔的层叠体,其载置于金属部件上;焊接部,其具有贯通部和突出部,并且将层叠体与金属部件焊接,贯通部沿金属箔的层叠方向贯通层叠体,突出部从贯通部向金属部件中突出,贯通部的形成区域的最小宽度比突出部的最大宽度大,或者贯通部的形成区域的最小直径比突出部的最大直径大。

    金属箔的激光切断方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116157228A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180060357.7

    申请日:2021-07-20

    Abstract: 在金属箔的激光切断方法中,例如通过向作为加工对象的金属箔的表面以1[MHz]以下的频率断续地照射激光的脉冲从而将该加工对象激光切断。另外,例如,也可以是,在频率为A[Hz]、并且脉冲的半峰全宽为B[s]的情况下,由Rd=A×B×100表示的占空比Rd[%]为0.1以上且80以下。另外,也可以是,在半峰全宽为B且脉冲的1/e2宽度为F[s]的情况下由Rp=F/B表示的脉冲比Rp为1以上且7以下,激光的M2光束质量为1.2以下,并且由脉冲照射的能量为0.1[mJ]以上。

    焊接方法及焊接装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110402179A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201880015422.2

    申请日:2018-03-05

    Abstract: 本发明涉及一种焊接方法,包括如下工序:将加工对象配置于从激光装置照射激光的区域;以及一边朝向所述加工对象照射来自所述激光装置的所述激光一边使所述激光与所述加工对象相对地移动,在所述加工对象上扫描所述激光的同时,使所照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接,所述激光由主光束和至少一部分位于扫描方向前方的副光束构成,主光束的功率密度为副光束的功率密度以上。

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