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公开(公告)号：CN116323082A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180070353.7
申请日：2021-10-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/24
Abstract: 本发明的激光焊接方法对第一构件的第一方向的第一端部和在与第一方向交叉的第二方向上与第一构件相邻的第二构件的第一方向的第二端部进行激光焊接，第二端部配置为，第一端部距该第二端部的沿着第一方向的距离成为0以上，其中，激光焊接方法包括如下工序：朝向第一端部照射激光，由此形成向该第一端部的至少第二端部侧伸出的第一熔池；在形成第一熔池的工序之后，至少朝向第一端部照射激光，由此形成包含第一熔池所包含的流动性的金属材料且架设在第一端部与第二端部之间的架设熔池；以及将架设熔池固化。
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公开(公告)号：CN114829057B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202080087830.6
申请日：2020-12-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 金属箔的焊接方法例如具备：重叠多个金属箔的第一工序；以及通过照射400nm以上且500nm以下的波长的激光而焊接所重叠的多个金属箔的第二工序。另外，在金属箔的焊接方法中，例如金属箔为铜箔。另外，在金属箔的焊接方法中，例如在第二工序中，通过使所重叠的多个金属箔与射出激光的激光装置的射出部进行相对运动，来形成线状的焊接部位。
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公开(公告)号：CN115697623A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180042706.2
申请日：2021-06-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/067 , H01R4/02 , H01R4/58 , H01R43/02
Abstract: 汇流条例如是具有板状的多个构件、以及对多个构件所包括的两个构件进行焊接且沿第一方向延伸的线状的焊接部的汇流条，其中，焊接部遍及两个构件中的至少一个构件的第一方向的大致两端之间设置。另外，在汇流条中，例如可以是，两个构件均沿第一方向延伸且沿与该第一方向交叉的相同的方向延伸。另外，在汇流条中，例如也可以是，两个构件中的一个构件沿第一方向延伸且沿与该第一方向交叉的第二方向，两个构件中的另一个构件沿第一方向延伸且沿与该第一方向及第二方向交叉的第三方向延伸。
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公开(公告)号：CN115279535A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020012.9
申请日：2021-03-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/067 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/21
Abstract: 一种焊接方法，其将相对于加工对象相对地沿扫描方向移动的激光向加工对象的表面照射，从而将加工对象的被照射了激光的部分熔融而进行焊接，激光包括800[nm]以上且1200[nm]以下的波长的第一激光以及550[nm]以下的波长的第二激光。第二激光的波长例如为400[nm]以上且500[nm]以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116323069A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069667.5
申请日：2021-10-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 激光焊接方法例如将包括主功率区域和副功率区域在内的激光向对象物照射而对该对象物进行焊接，所述主功率区域包括至少一条主光束，所述副功率区域包括功率密度小于所述主光束的功率密度的至少一条副光束，其中，该激光焊接方法具有通过向对象物照射激光而形成熔池的工序、以及将熔池固化的工序，副光束以使形成在熔池内的孔隙在熔池固化前向熔池外排出的方式照射至对象物。
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公开(公告)号：CN115697622A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180039511.2
申请日：2021-06-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/067 , H01M50/531
Abstract: 在焊接方法中，例如通过对在金属构件的第一面上沿第一方向重叠的多个金属箔从金属构件的相反侧照射激光，从而将金属构件与多个金属箔焊接，激光包括800[nm]以上且1200[nm]以下的波长的第一激光以及500[nm]以下的波长的第二激光，将激光照射于多个金属箔中的在第一方向上最远离金属构件的金属箔的与金属构件相反的一侧的第二面上。另外，在焊接方法中，也可以是，第二激光的波长为400[nm]以上且500[nm]以下。
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公开(公告)号：CN114829057A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080087830.6
申请日：2020-12-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 金属箔的焊接方法例如具备：重叠多个金属箔的第一工序；以及通过照射400nm以上且500nm以下的波长的激光而焊接所重叠的多个金属箔的第二工序。另外，在金属箔的焊接方法中，例如金属箔为铜箔。另外，在金属箔的焊接方法中，例如在第二工序中，通过使所重叠的多个金属箔与射出激光的激光装置的射出部进行相对运动，来形成线状的焊接部位。
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公开(公告)号：CN113424380A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202080013968.1
申请日：2020-02-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提高半导体激光元件中的电光转换效率。一种在p型半导体层的表面依次层叠有Ti层以及Pt层的电极，使与p型半导体层的表面的接触部分的每单位面积的热阻为1.2×104(K/W·m2)以下。使Ti层的膜厚为5nm以上且35nm以下。使Ti层的膜厚与Pt层的膜厚的合计为70nm以下。使Pt层的膜厚相对于Ti层的膜厚为0.7倍以上且1倍以下。使Au层进一步层叠于Pt层的上层。使在p型半导体层上设置有电极的半导体激光元件在结向下的状态下固定于固定件，制造带有芯片的辅助固定件。
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