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公开(公告)号：CN101848601A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010139718.0
申请日：2010-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/055 , Y10T156/1002 , Y10T156/1034
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上，写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘层沿着弯曲部被弯曲。由此变成写入用布线图案位于写入用布线图案的上方的状态。
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公开(公告)号：CN114868055A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080088881.0
申请日：2020-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光电混载基板(1)具备随着去向该光电混载基板(1)的厚度方向上的一侧依次配置的光波导(5)和电路基板(6)。电路基板(6)具备：金属支承层(11)；基底绝缘层(12)，其配置于金属支承层(11)的厚度方向上的一侧的表面；在厚度方向上的一侧依次配置的多个导体层(17、18)；以及中间绝缘层(14)，其配置于多个导体层(17、18)之间。从由金属支承层(11)和多个导体层(17、18)构成的组中选择的至少一个层是与其余的层电绝缘的屏蔽层。
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公开(公告)号：CN110494783B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201880022818.X
申请日：2018-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光电混载基板朝向厚度方向一方向侧去依次具有光波导和电路基板。光电混载基板在与厚度方向正交的第1方向的一端部具有电极。光电混载基板用于对从第1方向的一端部和另一端部之间射出光的光元件进行光连接和电连接。电路基板具有与电极电连接的端子部和支承光元件的第1方向的另一端部的支承部。光波导具有用于接收从光元件射出的光的光接收部。光接收部在厚度方向上投影时，位于端子部和支承部之间，端子部的厚度方向一方向侧的面位于比支承部的厚度方向一方向侧的面靠厚度方向另一方向侧的位置。
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公开(公告)号：CN111919155A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201880091874.9
申请日：2018-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光电混载基板能够安装于具备底壁的连接器。光电混载基板朝向光波导和电路基板的厚度方向上的一侧去依次具备该光波导和电路基板。光波导具备下包层、配置于下包层的一面的芯层、以及以覆盖芯层的方式配置于下包层的一面的上包层。下包层与电路基板的厚度方向上的另一侧的面相接触，电路基板的厚度方向上的一侧的面能够置于底壁。
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公开(公告)号：CN106663702B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201580038508.3
申请日：2015-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/0232 , G02B6/42 , G01J1/02 , G01J1/04 , G01J1/42
Abstract: 本发明提供一种可使光的受光部分小型化的光传感器。该光传感器设置于设备，具有接受来自该设备的外部的光的受光元件(4)，对上述所接受的光的状态进行检测，其中，上述受光元件(4)与线状的光波导路(2)连接成可进行光传播，该光波导路(2)的顶端部形成为来自上述设备外部的光的入射部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105393150B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201480039356.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种光电混载模块，该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路，也能够恰当地覆盖该电路，并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片(4a)的电路(4)。另外，以使光学元件(5)的电极(5a)与该安装用垫片(4a)抵接的状态将光学元件(5)安装于安装用垫片(4a)。利用由芯体材料层(2a)和上包材料层(3a)构成的层叠体(6)覆盖电路(4)的除安装用垫片以外的部分，所述下包层(1)表面的除芯体形成部分以及电路形成部分以外的部分也被所述层叠体(6)覆盖，该层叠体(6)的表面的与下包层的处于安装用垫片(4a)和电路(4)之间的部分对应的部分(B)的高度位置比该层叠体(6)的表面的与电路(4)对应的部分(A)的高度位置低。
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公开(公告)号：CN109073829A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027777.9
申请日：2017-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种不产生翘曲或者翘曲较小，在芯材不产生裂纹的光回路基板片以及具有该光回路基板片的光电混载基板片。本发明的光回路基板片(S)具有：绝缘片(1)、形成于绝缘片(1)的第1面的下包层(4)以及形成于下包层(4)的表面的至少1个芯材(5)，在下包层(4)的表面中的、除了芯材形成部分之外的部分形成有孔部(4a)，孔部(4a)的开口面相对于绝缘片(1)的第1面的面积比例设定为5％以上且99％以下。并且，本发明的光电混载基板片具有形成于光回路基板片(S)的绝缘片(1)的第2面的至少1个电气回路(2)，且具有至少1个光电混载基板(R)，该光电混载基板(R)是在作为绝缘片(1)的一部分的绝缘性基板上形成有电气回路(2)、下包层(4)以及芯材(5)而成的。
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公开(公告)号：CN107209324A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580062016.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明是一种光电混合基板(10)，其具备在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)以及隔着金属层(9)而设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)背面侧的光波导(W)，上述金属层(9)的与光波导(W)端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部(20)，以光波导(W)的一部分进入该开口部(20)内的状态来形成了光波导(W)。依据该光电混合基板，由于设置于电路基板(E)的背面侧的光波导(W)的端部不会从金属层(9)剥离，所以能够长期良好地使用。
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公开(公告)号：CN107003476A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063101.6
申请日：2015-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种可充分降低光的传播损失的光电混合基板。该光电混合基板具备：光波导(W)，其是以第1包层(6)及第2包层(8)夹持光路用的线状的芯(7)而成的；电布线(2)，其隔着具有透光性的绝缘层(1)形成在该第1包层(6)的表面；发光元件(11)及受光元件(12)，其安装在该电布线的一部分即安装用垫(2a)上，该光电混合基板在光波导(W)的芯(7)的端部形成有反光面(7a、7b)，该反光面(7a、7b)能够反射光(L)而使光(L)在芯(7)与发光元件(11)之间以及在芯(7)与受光元件(12)之间传播，上述反光面(7a、7b)形成为下述凹曲面：在芯(7)的宽度方向及厚度方向中至少一方弯曲，在芯(7)的宽度方向的曲率半径设定为超过50μm且小于1500μm的值，在上述芯(7)的厚度方向的曲率半径设定为超过200μm且小于1500μm的值。
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公开(公告)号：CN103308995B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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