一种基于FPGA的神经网络编曲方法及装置

    公开(公告)号:CN114428761A

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202210052457.1

    申请日:2022-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的神经网络编曲方法及装置,该装置包括显示模块、控制按键模块、音频解码模块以及带神经网络硬件加速器软核的FPGA模块,其中FPGA模块用于实现对各模块的控制以及人工智能数据运算,其搭载有片上系统,片上系统包括基于指令集的架构的神经网络硬件加速器、数据调度模块和存储器,神经网络硬件加速器用于根据已搭建的神经网络模型进行运算,在运算过程中,数据调度模块将模型权重由存储器搬移至神经网络硬件加速器进行运算,得到运算结果后,将推理得到的音符对应的音频波形数据从存储器搬移至音频解码模块进行播放。本发明可解决现有的神经网络编曲方法在算力和可重构性方面的局限。

    一种业务接入的控制方法、及业务接入的控制装置

    公开(公告)号:CN106888511B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201710128104.4

    申请日:2017-03-06

    Abstract: 本发明公开了一种业务接入的控制方法,包括:发起预设业务的接入请求,所述接入请求用于请求将所述预设业务接入到共享无线信道,所述预设业务为H2H业务或M2M业务;判断所述接入请求是否与其他接入请求发生碰撞;若所述接入请求与其他接入请求发生碰撞,则基于所述预设业务的类别对所述接入请求进行退避处理。本发明解决了现有技术中的退避方法,存在接入成功率较低的技术问题。同时,本发明还公开了一种业务接入的控制装置。

    一种M2M和H2H混合业务下的接入控制方法及装置

    公开(公告)号:CN109699081A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201711002735.8

    申请日:2017-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种M2M和H2H混合业务下的接入控制方法,包括:接收H2H接入请求和M2M接入请求,其中,H2H接入请求和M2M接入请求同时发起,H2H接入请求用于请求将H2H业务接入到共享无线信道,M2M接入请求用于请求将M2M业务接入到共享无线信道;基于H2H业务的特性和H2H业务的特性,对H2H业务和M2M业务动态分配随机接入信道。本发明解决了现有技术中在对M2M和H2H混合业务下的接入控制时,存在接入成功率低的技术问题,本申请通过有效地利用了M2M业务和H2H业务各自可容忍时延的特性,实现了提高M2M和H2H混合业务下接入成功率的技术效果。同时,本发明还公开了一种M2M和H2H混合业务下的接入控制装置。

    一种移动目标检测的方法及装置

    公开(公告)号:CN107819709A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201711024002.4

    申请日:2017-10-26

    Abstract: 本发明实施例提供了一种移动目标检测的方法和装置,用于提高移动目标的检测精度,降低检测的软硬件成本。所述方法包括:接收射频模块发射的数字信号,将所述数字信号转换为时域数字基带信号,其中,所述数字信号为对预设延迟多普勒域符号进行OTFS调制,再通过一维傅立叶逆变换后,经过数模转换后通过所述射频模块向室内发射的信号;对所述时域数字基带信号进行OTFS信号解调,获得延迟多普勒域的信道估计;基于所述信道估计,确定移动目标的数量。

    一种QCM湿度传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107290241A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201710637333.9

    申请日:2017-07-31

    CPC classification number: G01N5/025

    Abstract: 本发明公开了一种QCM湿度传感器,其特征在于:包括压电晶片、绝缘层、金属电极层和湿度敏感薄膜层;所述金属电极层包括第一金属电极层和第二金属电极层;所述第一金属电极层包括两个电极,分别设置于压电晶片两个面上,其中一个电极表面设有绝缘层;所述绝缘层表面上设有第二金属电极层,第二金属电极层表面设有湿度敏感薄膜层。本发明QCM湿度传感器具有双金属电极层的结构,能够达到高灵敏度检测低湿,同时能够增强传感器的稳定性,并且成本低、湿度检测范围大、灵敏度高、响应快、重复性好、制作工艺简单,可以广泛应用于低湿度检测和高精度湿度检测领域。

    一种基于时间交织流水线ADC系统噪声模型电路

    公开(公告)号:CN117278031B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202311249805.5

    申请日:2023-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于时间交织流水线ADC系统噪声模型电路,涉及集成电路技术领域,包括隔离放大器噪声模型、基准电路噪声模型及时间交织流水线ADC模型;所述隔离放大器噪声模型由运算放大器和外部的反馈结构构成,对运算放大器及其反馈网络的热噪声进行处理;所述基准电路噪声模型,对基准电路产生的热噪声和量化噪声进行处理;所述时间交织流水线ADC模型,包括时间交织电路和流水线ADC,对采样结构和运算放大器产生的噪声进行处理;本发明在结构上不仅包含了传统的ADC结构,还创新性地考虑了隔离放大器和电源的影响,这对于搭建高集成化的ADC系统具有更好的指导作用。

    一种高稳定性低湿度检测的QCM湿度传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107290392B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN201710637394.5

    申请日:2017-07-31

    Abstract: 本发明公开了一种高稳定性低湿度检测的QCM湿度传感器,包括压电晶片、金属电极和湿度敏感薄膜层;所述压电晶片表面设有金属电极,金属电极表面设有湿度敏感薄膜层;其特征在于:所述金属电极上设有至少一个孔洞。本发明QCM湿度传感器的金属电极具有孔洞结构,可以在少量吸附水分子的条件下达到高灵敏度检测低湿度;同时传感器的稳定性很高;并且成本低、湿度检测范围大、灵敏度高、响应快、重复性好和制作工艺简单,可以广泛应用于低湿度检测和高精度湿度检测领域。

    一种QCM湿度传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107290241B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201710637333.9

    申请日:2017-07-31

    Abstract: 本发明公开了一种QCM湿度传感器,其特征在于:包括压电晶片、绝缘层、金属电极层和湿度敏感薄膜层;所述金属电极层包括第一金属电极层和第二金属电极层;所述第一金属电极层包括两个电极,分别设置于压电晶片两个面上,其中一个电极表面设有绝缘层;所述绝缘层表面上设有第二金属电极层,第二金属电极层表面设有湿度敏感薄膜层。本发明QCM湿度传感器具有双金属电极层的结构,能够达到高灵敏度检测低湿,同时能够增强传感器的稳定性,并且成本低、湿度检测范围大、灵敏度高、响应快、重复性好、制作工艺简单,可以广泛应用于低湿度检测和高精度湿度检测领域。

    数据分流方法、装置及电子设备
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116233012A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310326246.7

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种数据分流方法、装置及电子设备,属于数据传输技术领域,该方法包括:获取多个M2M设备发送的M2M业务;针对M2M业务,基于数据分流模型和预先设定的限定条件进行最优化求解,确定出业务分配结果;基于业务分配结果将M2M业务分为N个业务子流,通过网络组中N个子网络传输至MTC服务器,N为大于1的整数;其中,数据分流模型是基于网络组中每个子网络传输业务子流的多种影响因素以及针对每个影响因素分配的权重预先构建,多种影响因素包括时间消耗、成本消耗以及能量消耗;通过本发明实现了至少在一定程度上解决数据传输优化度较低的技术问题。

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